公开(公告)号：CN101221847A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200710172262.6

申请日：2007-12-13

Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司

Inventor： 刘伟 ,  李江 ,  刘玉堂 ,  钱朝勇 ,  张树旺 ,  王军

IPC: H01C7/12 ,  H01G9/18 ,  H01L23/60 ,  H05F3/02

Abstract: 本发明涉及一种贴片式高分子基ESD防护器件及其制造方法，所述ESD防护器件包括基板、内电极、芯材，端部设有端电极、外侧由包封材料包封，所述的内电极上开设有电极槽，内电极上根据设计图形涂覆有芯材浆料，且该芯材浆料填充于电极槽内。制造方法包括：在基板上的内电极上预先设计图形；在内电极上刻划电极槽；在预先设计的图形上印刷芯材浆料，固化芯材；印刷包封层浆料，固化包封层；划片，制成成品。优点是：采用铝粉作为导电粒子，粒径更小，半导体粒子和绝缘粒子均采用更小的粒径，可在较低高分子粘结剂条件下获得更高电阻，器件漏电流更小。更小的电极槽宽，可获得更低的转折电压，采用特殊的锯齿形电极槽可实现器件的多路保护。

公开(公告)号：CN101221847B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200710172262.6

申请日：2007-12-13

Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司

Inventor： 刘伟 ,  李江 ,  刘玉堂 ,  钱朝勇 ,  张树旺 ,  王军

IPC: H01C7/12 ,  H01G9/18 ,  H01L23/60 ,  H05F3/02

Abstract: 本发明涉及一种贴片式高分子基ESD防护器件及其制造方法，所述ESD防护器件包括基板、内电极、芯材，端部设有端电极、外侧由包封材料包封，所述的内电极上开设有电极槽，内电极上根据设计图形涂覆有芯材浆料，且该芯材浆料填充于电极槽内。制造方法包括：在基板上的内电极上预先设计图形；在内电极上刻划电极槽；在预先设计的图形上印刷芯材浆料，固化芯材；印刷包封层浆料，固化包封层；划片，制成成品。优点是：采用铝粉作为导电粒子，粒径更小，半导体粒子和绝缘粒子均采用更小的粒径，可在较低高分子粘结剂条件下获得更高电阻，器件漏电流更小。更小的电极槽宽，可获得更低的转折电压，采用特殊的锯齿形电极槽可实现器件的多路保护。