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公开(公告)号：CN100426424C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200410093325.5
申请日：2004-12-21
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
IPC: H01C7/02
Abstract: 本发明一种高温高分子PTC热敏电阻器的制造方法，涉及以结晶半结晶高聚物及其共混物为主要原料的电子元器件制造方法。一种高温PTC热敏电阻器的制造方法，先将芯片成型后，将芯片置于高分子聚合物熔点以上5～30℃的加热设备中5～50分钟，然后将其缓慢冷却到室温，随后进行辐照，辐照剂量范围为20KGy至500KGy的0.2～0.7倍，辐照以后，再将芯片置于高分子聚合物熔点以上5～30℃的加热设备中5～50分钟，然后将其缓慢冷却到室温，再进行第二次辐照，辐照剂量为20KGy至500KGy的0.4～0.8倍。本发明方法使得高温PTC热敏电阻器的室温电阻均匀，耐流或耐压能力好，耐流或耐压后的电阻变化率均一，使用温度上限大大提高，消除了高温时的NTC现象以确保其正常工作。
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公开(公告)号：CN101246768A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200710172263.0
申请日：2007-12-13
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
IPC: H01C7/02
Abstract: 一种表面贴装型高分子PTC热敏电阻的制造方法，热敏电阻由芯材、贴覆于芯材上、下表面的二金属电极、分别焊接在该二金属电极外表面上的引脚和包覆在外侧的包封层构成，包括：制备芯材，芯材表面贴装金属电极；辐照交联，切割；一引脚长带的多数个引脚分别与多数个PTC芯片的上金属电极焊接，另一引脚长带的多数个引脚分别与上述每个PTC芯片的下金属电极焊接，构成一体；包封材料进行整体密闭注塑封装；PTC芯片分离；将引脚向同侧相对弯折；其中，所述的引脚长带为由多数个引脚和连接多数个引脚的长条形连接部构成的梳状结构。优点是：在复合芯材外注塑封装包封层，提高热敏电阻的长期电阻稳定性，生产工艺简便，生产效率提高。
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公开(公告)号：CN102568958A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110457077.8
申请日：2011-12-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种性能更可靠的自保持型过电流保护装置，包含塑料壳体、可分断电路、PTC元件、双金属元件四部分，可分断电路由可动电极、动触点、静触点和固定电极串联构成；塑料壳体形成的中空腔体被并列分隔成两个腔体，一腔体放置PTC元件和另一腔体放置双金属片；PTC元件为载流型安装，与可分断电路并联；双金属片为非载流型安装，自身不连入电路，为可分断电路的分断和导通提供驱动力，正常状态下，电流由动静触点和PTC元件组成的并联电路流过，异常时双金属片变形，带来可动电极的位移，从而切断可分断电路，当双金属片变形恢复时，可动电极的位移恢复，从而可分断电路导通；PTC元件的常温电阻为不少于100倍可分断电路的电阻。
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公开(公告)号：CN102127287A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201110033324.1
申请日：2011-01-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08L27/16 , C08L23/08 , C08L31/04 , C08L33/12 , C08L33/02 , C08K13/02 , C08K3/14 , C08K3/38 , H01B1/20 , H01C7/02 , B32B15/08
Abstract: 本发明涉及导电复合材料及由其制备的PTC热敏元件，导电复合材料包含：结晶性聚合物基材体积份数15-75%；导电填料体积份数25-85%，其粒径为0.1-10μm，导电填料分散于所述的结晶性聚合物之中；偶联剂为钛酸酯，占导电填料体积的0.05-5%，结构式为：(R1O)m-Ti-(OX-R2-Y)n，其中，R1基团为烷基，X基团为磷酸酯基，R2基团为烷基，Y基团为酰氧基，1≤m≤4，1≤n≤3，且m、n均为整数。利用导电复合材料制备的PTC热敏元件，由两个金属箔片之间夹固有导电复合材料层构成。优点是：导电复合材料导电性能好，由该导电复合材料制备的PTC元件具有很低的室温电阻率、良好的PTC强度和电阻再现性。
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公开(公告)号：CN1794369B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200510112413.X
申请日：2005-12-30
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
IPC: H01C7/02
Abstract: 本发明涉及一种改进型高温级高分子PTC热敏电阻器制造方法，以导电高分子聚合物复合材料为主要原料。一种改进型高温级高分子PTC热敏电阻器制造方法，它由芯材和贴覆于所述芯材两面的金属箔片，焊接在该金属箔片外表面上的引出电极以及包覆在外面的绝缘层构成，其中，所述的芯材由粉末状导电高分子材料压制而成，所述的粉末状导电高分子材料由高分子聚合物、碳黑、碳黑分散剂以及其它加工助剂混合而成，其组成按重量百分比含量为：高分子聚合物35％～60％、炭黑35％～55％、聚四氟乙烯粉末0.5％～20％、加工助剂0.1％～10％，其中，所述的高分子聚合物为：聚偏氟乙烯、可熔性聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、尼龙11、尼龙12、全氟乙丙烯、乙烯三氟氯乙烯以及它们的共聚物中的一种或一种以上聚合物的共混物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1996513B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200610148189.4
申请日：2006-12-27
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
IPC: H01C7/02
Abstract: 一种热固性PTC热敏电阻器，为导电高分子复合材料电子元器件结构及制造方法，其中，所述的导电高分子材料由热固性树酯、固化剂、镍粉以及其他添加剂混合而成，其配方为：热固性树脂10-30％；固化剂10-30％；镍粉30-75％；其他添加剂5-10％，其中，所述的热固性树脂为环氧树脂或有机硅树脂或其组合物；所述固化剂为液态酸酐等；其他添加剂包括固化促进剂、阻燃剂、悬浮剂中的一种或其组合。其制造方法包括：将各组分放入容器中于40-100℃水浴中高速搅拌5-60分钟；将制得的浆料填充于金属电极表面，再覆盖上另一层金属电极；模压定型后，高温固化，制得热固性高分子PTC板材；切割、焊接至成品。优点是：工艺简单、易行，制成品性能优异。
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公开(公告)号：CN1805069B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200510133004.8
申请日：2005-12-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
IPC: H01C7/02
Abstract: 本发明涉及一种改进型高分子PTC热敏电阻器及其制造方法。本发明一种改进型高分子PTC热敏电阻器，有由高分子聚合物、导电填料、纤维填料、无机非导电填料以及助剂混合制得的高分子芯材，在高分子芯材表面贴覆金属电极部分，其中，在高分子芯材内填充有高长径比的纤维填料。所述的一种改进型高分子PTC热敏电阻器的制造方法是：将由高分子聚合物、导电填料、纤维填料、无机非导电填料以及助剂通过混炼设备密炼机与开炼机熔融混合成芯材后，通过压机将金属电极片复合在一起；再将此复合片材用γ射线(Co60)或电子辐照交联，剂量为5～100Mrad，然后将片材切割成规定尺寸的小片，再将其插片、包封，即可制得高分子PTC热敏电阻器。本发明与现有技术相比，增强了材料的耐电压能力及电阻稳定性。
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公开(公告)号：CN1799831B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200510112415.9
申请日：2005-12-30
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明高分子PTC芯片多层复合制造方法涉及一种以导电高分子聚合物复合材料为主要原料的电子元器件及其制造方法，尤其是一种高分子PTC热敏电阻器芯片结构及其制造方法。一种高分子PTC芯片多层复合结构，包括高分子PTC材料层及复合在材料层外面的电极，其中，所述的高分子PTC材料层为二层或二层以上，在各高分子PTC材料层之间加入有铜片层。用此结构所制得的高分子PTC热敏电阻器芯片能有效降低恢复后的电阻漂移，使产品的长期性能得到提高，同时铜片层作为隔离层还可以使元件在失效时沿着铜隔离层裂开，大大降低燃烧的可能性。
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公开(公告)号：CN101740189A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910248045.X
申请日：2009-12-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
CPC classification number: H01C7/02 , H01C1/1406 , H01C17/28
Abstract: 本发明涉及一种表面贴装型过电流保护元件，一种表面贴装型过电流保护元件，包括两个单层PTC复合芯片，芯片由第一PTC芯材和贴覆于第一PTC芯材两表面的第一金属箔层、第二金属箔层构成，另一芯片由第二PTC芯材和贴覆于第二PTC芯材两表面的第三金属箔层、第四金属箔层构成，其中：在所述的两个单层PTC复合芯片之间由第三绝缘层将第二金属箔层与第三金属箔层电气隔离并粘结，构成双层PTC复合芯片；在双层PTC复合芯片的中部偏侧位置，在第一金属箔层和第四金属箔层上下相对位置上分别形成一个蚀刻图形以露出内侧的第一PTC芯材和第二PTC芯材，构成复合小芯片；对复合小芯片钻孔、贴装形成具有PTC特性的表面贴装型过电流保护元件。
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公开(公告)号：CN101728039A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910247880.1
申请日：2009-12-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种过电流保护元件，由PTC材料层和贴附于PTC材料层上下表面的两片金属箔片构成，其特征在于：两个金属箔片的粗糙表面与PTC材料层直接物理性接触，且过电流保护元件的体积电阻值小于0.1Ω/cm，所述的PTC材料层由下述组分混合制备而成，包含：至少一种结晶性高分子聚合物；无氧导电陶瓷粉末，粒径为0.1～1.0μm，体积电阻小于500μΩ/cm；金属导电粉末，粒径为0.5～5μm，体积电阻值小于500μΩ/cm；以及，非导电填料。优点是：由于本发明的PTC材料层具有相当低的体积电阻值，所以可以将元件所需的PTC芯片的面积缩小到20mm2，并仍然能够达到元件低电阻的目的，最终可以从每片PTC材料层生产出更多的PTC芯片，使生产成本降低。
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