-
公开(公告)号：CN101221847B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200710172262.6
申请日：2007-12-13
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种贴片式高分子基ESD防护器件及其制造方法，所述ESD防护器件包括基板、内电极、芯材，端部设有端电极、外侧由包封材料包封，所述的内电极上开设有电极槽，内电极上根据设计图形涂覆有芯材浆料，且该芯材浆料填充于电极槽内。制造方法包括：在基板上的内电极上预先设计图形；在内电极上刻划电极槽；在预先设计的图形上印刷芯材浆料，固化芯材；印刷包封层浆料，固化包封层；划片，制成成品。优点是：采用铝粉作为导电粒子，粒径更小，半导体粒子和绝缘粒子均采用更小的粒径，可在较低高分子粘结剂条件下获得更高电阻，器件漏电流更小。更小的电极槽宽，可获得更低的转折电压，采用特殊的锯齿形电极槽可实现器件的多路保护。
-
公开(公告)号：CN102176340A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110033375.4
申请日：2011-01-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及聚合物基导电复合材料及由其制备的过电流保护元件，导电复合材料包含：聚合物基材，占总体积份数20-70%，且至少包括第一结晶性聚合物和第二结晶性聚合物马来酸酐接枝聚乙烯；导电填料为固溶体，占总体积份数30-80%，其粒径为0.1-10μm，且体积电阻率不大于200μΩ.cm，所述导电填料分散于所述的聚合物基材之中。过电流保护元件为由两个金属箔片之间夹固有导电复合材料构成的过电流保护元件。优点是：聚合物基导电复合材料导电性能好，由聚合物基导电复合材料制备的过电流保护元件经多次触发后具有良好的电阻再现性。
-
公开(公告)号：CN102134345A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110033764.7
申请日：2011-01-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及用于提高PTC热敏元件开关温度的导电复合材料及制备方法，复合材料为聚烯烃/炭黑的复合材料，按重量份计包括：高密度聚烯烃45～50份，结晶度不低于70%，密度不低于0.94g/cm3；大粒径、导电性好的灯烟法炭黑50～55份，粒径为80～100nm，DBP吸油值不低于65ml/100g。制备方法：将配方量的聚烯烃与炭黑在170-180℃，转速10-30转/min，低速密炼10-20min，热压制成0.30-0.32mm片材，在剂量为5-25Mrad条件下辐照一次，制成导电复合材料。优点是：选择高结晶度的高密度聚乙烯，调整PTC导电复合材料的熔融温度，并对加工工艺进行控制，使聚乙烯/炭黑复合材料的开关温度由94℃提高到103℃，有效地解决了PTC元件保持不住的问题，且避免了PTC元件繁杂的结构设计。
-
公开(公告)号：CN101887766A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010219600.9
申请日：2010-07-08
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
CPC classification number: H02H9/026 , H01B1/20 , H01C7/02 , H01C7/027 , H01C7/13 , H01G11/24 , Y02E60/13
Abstract: 本发明揭示一种具有电阻正温度系数的导电复合材料及过电流保护元件。所述具有电阻正温度系数的导电复合材料包含：(a)至少一结晶性聚合物基材，占所述具有电阻正温度系数的导电复合材料体积分数的20-70％；(b)一导电填料，占所述具有电阻正温度系数的导电复合材料体积分数的30-80％，其粒径为0.1-10μm，且体积电阻率不大于300μΩ·cm，导电填料分散于所述的结晶性聚合物基材之中，导电填料为一种固溶体。利用所述具有电阻正温度系数的导电复合材料制备的过电流保护元件包含两个金属箔片，且导电复合材料介于所述两个金属箔片之间。优点是：由该具有电阻正温度系数的导电复合材料制备的过电流保护元件具有低室温电阻率、良好的电阻再现性和PTC强度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101740188A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910247883.5
申请日：2009-12-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种表面贴装型的PTC热敏电阻器及其制备方法，用于安装在特定的电路中，起过流保护作用。一种表面贴装型的PTC热敏电阻器，包括芯片，芯片由芯材和贴覆于该芯材两表面的金属电极构成，芯片由环氧树脂层包覆在四周，由该芯片、及覆在电极两表面的半固化树脂材料与外表面端电极所构成。本发明通过在复合芯材外封装了环氧树脂材料，保证了芯片与空气的隔离，从而有效防止了复合导电材料的氧化，提高了高分子PTC热敏电阻的耐候性能；本发明采用印制线路板工艺制成，生产工艺简单，生产效率提高。
-
公开(公告)号：CN101221847A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200710172262.6
申请日：2007-12-13
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种贴片式高分子基ESD防护器件及其制造方法，所述ESD防护器件包括基板、内电极、芯材，端部设有端电极、外侧由包封材料包封，所述的内电极上开设有电极槽，内电极上根据设计图形涂覆有芯材浆料，且该芯材浆料填充于电极槽内。制造方法包括：在基板上的内电极上预先设计图形；在内电极上刻划电极槽；在预先设计的图形上印刷芯材浆料，固化芯材；印刷包封层浆料，固化包封层；划片，制成成品。优点是：采用铝粉作为导电粒子，粒径更小，半导体粒子和绝缘粒子均采用更小的粒径，可在较低高分子粘结剂条件下获得更高电阻，器件漏电流更小。更小的电极槽宽，可获得更低的转折电压，采用特殊的锯齿形电极槽可实现器件的多路保护。
-
公开(公告)号：CN102543329A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110458311.9
申请日：2011-12-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
IPC: H01C7/02
Abstract: 本发明涉及一种提高PTC热敏电阻芯材强度的热处理方法，所述的热敏电阻芯材包括高密度聚乙烯和碳黑，按重量百分比计：高密度聚烯烃45～50份、碳黑50～55份，其中，所述的聚烯烃为具有高结晶度的高密度聚乙烯，结晶度不低于70%，密度不低于0.94g/cm3；所述的炭黑为导电性好的炉法碳黑，粒径为20～100nm，DBP吸油值不低于70ml/100g；所述复合材料的热处理方法为在聚合物熔点以上10至30℃退火，退火时间为4～6小时。在原材料性能不变的情况下，通过退火温度及退火方式的优化，大幅度提高了复合材料的PTC强度，为高耐压等级的PTC热敏电阻元器件的开发奠定了基础。
-
公开(公告)号：CN102127287A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201110033324.1
申请日：2011-01-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08L27/16 , C08L23/08 , C08L31/04 , C08L33/12 , C08L33/02 , C08K13/02 , C08K3/14 , C08K3/38 , H01B1/20 , H01C7/02 , B32B15/08
Abstract: 本发明涉及导电复合材料及由其制备的PTC热敏元件，导电复合材料包含：结晶性聚合物基材体积份数15-75%；导电填料体积份数25-85%，其粒径为0.1-10μm，导电填料分散于所述的结晶性聚合物之中；偶联剂为钛酸酯，占导电填料体积的0.05-5%，结构式为：(R1O)m-Ti-(OX-R2-Y)n，其中，R1基团为烷基，X基团为磷酸酯基，R2基团为烷基，Y基团为酰氧基，1≤m≤4，1≤n≤3，且m、n均为整数。利用导电复合材料制备的PTC热敏元件，由两个金属箔片之间夹固有导电复合材料层构成。优点是：导电复合材料导电性能好，由该导电复合材料制备的PTC元件具有很低的室温电阻率、良好的PTC强度和电阻再现性。
-
公开(公告)号：CN101740189A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910248045.X
申请日：2009-12-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
CPC classification number: H01C7/02 , H01C1/1406 , H01C17/28
Abstract: 本发明涉及一种表面贴装型过电流保护元件，一种表面贴装型过电流保护元件，包括两个单层PTC复合芯片，芯片由第一PTC芯材和贴覆于第一PTC芯材两表面的第一金属箔层、第二金属箔层构成，另一芯片由第二PTC芯材和贴覆于第二PTC芯材两表面的第三金属箔层、第四金属箔层构成，其中：在所述的两个单层PTC复合芯片之间由第三绝缘层将第二金属箔层与第三金属箔层电气隔离并粘结，构成双层PTC复合芯片；在双层PTC复合芯片的中部偏侧位置，在第一金属箔层和第四金属箔层上下相对位置上分别形成一个蚀刻图形以露出内侧的第一PTC芯材和第二PTC芯材，构成复合小芯片；对复合小芯片钻孔、贴装形成具有PTC特性的表面贴装型过电流保护元件。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.048 seconds)
