公开(公告)号：CN101855950B

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN200880115846.2

申请日：2008-11-11

Applicant: 世联株式会社

Inventor： 坪田将典 ,  盐见秀数 ,  小形宽

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/1208 ,  H05K3/182 ,  H05K3/207 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0709

Abstract: 本发明的课题是提供一种廉价形成不产生污点的、高精细的导电性细线的方法。在树脂基材表面，形成按照JIS-K-6253型A测定法测定的硬度为20～70的树脂被膜后，在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通过导电性膏形成细线图案，或采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通过非电解镀敷催化剂油墨形成细线图案，然后通过镀敷处理，该细线图案上含有形成了金属被膜的细线图案，由此形成导电性细线。

公开(公告)号：CN101855950A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200880115846.2

申请日：2008-11-11

Applicant: 世联株式会社

Inventor： 坪田将典 ,  盐见秀数 ,  小形宽

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/1208 ,  H05K3/182 ,  H05K3/207 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0709

Abstract: 本发明的课题是提供一种廉价形成不产生污点的、高精细的导电性细线的方法。在树脂基材表面，形成按照JIS-K-6253型A测定法测定的硬度为20～70的树脂被膜后，在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通过导电性膏形成细线图案，或采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通过非电解镀敷催化剂油墨形成细线图案，然后通过镀敷处理，该细线图案上含有形成了金属被膜的细线图案，由此形成导电性细线。