公开(公告)号：CN108684156A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810278024.1

申请日：2018-03-30

申请人： 广州安檀科技有限公司

发明人： 张宪国

IPC分类号： H05K3/12

CPC分类号： H05K3/1208 ,  H05K3/1283

摘要： 本发明涉及印刷电路领域，公开了一种电路印制方法，包括如下步骤：S1.将电路图打印裁剪成相应电路形状的模板，并将所述模板叠放于基板上；S2.用肥皂或皂粉在步骤S1得到的覆有模板的基板上形成蒙板涂层，然后揭下所述模板；S3.在基板及步骤S2形成的蒙板涂层上形成铜涂层；S4.用水将步骤S2形成的蒙板涂层及步骤S3形成于蒙板涂层上的铜涂层洗脱。在覆蒙板涂层之前预先将设计好的电路打印成为一个模板，所述模板将基板上需要覆铜涂层的地方遮盖，这样便可以快速地在基板上不需要覆铜涂层的地方覆上蒙板涂层，操作简单，提高蒙板涂层的制作效率，进一步提高印刷电路的制作效率。所述模板最好能够与模板紧贴吸附。

公开(公告)号：CN107509315A

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201710650818.1

申请日：2017-08-02

申请人： 江门荣信电路板有限公司

发明人： 陶少东 ,  李毅 ,  吴武生

IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09818

摘要： 一种PCB银油跳线制作方法，包括如下步骤：(1)在PCB上设置彼此独立的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；(2)在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上印刷阻焊层，阻焊层在第一焊盘和第三焊盘的顶端形成开口；(3)在第一焊盘和第三焊盘之间的阻焊层的上表面丝印第一绝缘层；(4)在第一绝缘层上丝印第二绝缘层，确保第二绝缘层位于第一绝缘层上表面范围内；(5)在第二绝缘层上印刷银油跳线，银油跳线的两端通过开口分别与第一焊盘和第三焊盘接触，且银油跳线的两端设置成圆弧形；(6)在银油跳线上印刷保护油，保护油包覆所述银油跳线。本发明实现单面板存在多层线路叠加制作工艺，保证了各层油墨厚度的均匀，提升了产品质量。

公开(公告)号：CN103733277B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201280038407.2

申请日：2012-07-30

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  横泽舜哉 ,  纳堂高明 ,  稻田麻希 ,  黑田杏子

IPC分类号： H01B13/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/20 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC分类号： C09J9/02 ,  B05D5/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C09J7/28 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/38 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/25

摘要： 本发明提供一种组合物套剂，其包含：含有分散介质及含金属氧化物的无机粒子的导体层形成用组合物；和含有粘合材料及数均粒径为1nm～3000nm的导电性粒子的导电性粘接材料组合物。

公开(公告)号：CN104936791A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201480005710.1

申请日：2014-01-16

申请人： DIC株式会社

发明人： 富士川亘 ,  白发润 ,  村川昭 ,  齐藤公惠

IPC分类号： B41M5/00 ,  B32B27/40 ,  B41J2/00 ,  B41M5/50 ,  B41M5/52 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC分类号： C09D11/102 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2307/75 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/20 ,  B41J2/01 ,  B41M5/5263 ,  C09D11/52 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K3/182 ,  H05K2203/0709

摘要： 本发明提供一种受容层形成用组合物、使用其所得的受容基材、印刷物及导电性图案，所述受容层形成用组合物的特征在于，相对于受容层形成用组合物的固体成分而含有封端异氰酸酯(A)50质量％～100质量％。本发明的受容层形成用组合物能够形成能够担载墨液等流体且能够赋予各种支承体与导电层的优异的密接性的受容层。尤其是，若上述封端异氰酸酯(A)使用数均分子量为1,000～5,000的封端异氰酸酯，则各种支承体与导电层之间的密接性变得更为优异。

公开(公告)号：CN104303243A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380025633.1

申请日：2013-02-28

申请人： 日本石原化学株式会社

发明人： 川户祐一 ,  前田祐介 ,  工藤富雄

IPC分类号： H01B13/00 ,  B22F3/22 ,  B22F7/04 ,  H05K3/12 ,  B22F9/00

CPC分类号： H01B13/0016 ,  B22F3/10 ,  B22F3/22 ,  B22F7/008 ,  B22F7/04 ,  B22F2202/11 ,  H01B13/0026 ,  H01B13/003 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/1157

摘要： 在使用光烧结的导电膜形成方法中，容易地形成具有低电阻的导电膜。该导电膜形成方法是其中使用光烧结形成导电膜5的方法。该方法包括以下步骤：在基板上形成由烧结助剂2制成的层22，在烧结助剂2的层22上形成由铜颗粒分散体制成的液体膜3，将该液体膜3干燥以形成铜颗粒层4，并对该铜颗粒层4施以光烧结。烧结助剂2是从金属铜中除去氧化铜的化合物。由此，烧结助剂2在光烧结中除去铜颗粒31的表面氧化物膜。

公开(公告)号：CN104094678A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201280068993.5

申请日：2012-02-03

申请人： 英派尔科技开发有限公司

发明人： M·朗德希尔

IPC分类号： H05K1/09 ,  H01B1/08

CPC分类号： C09D11/037 ,  B41M3/006 ,  B82Y30/00 ,  C09D11/52 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1208 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786

摘要： 一般性地描述了一种用于在基板上印制金属导体的结构和方法以及系统。在一些示例中，该方法可以包括提供基板。该方法可以进一步将包括至少一种金属氧化物的第一层附着到基板。该方法可以进一步包括将包括第一墨水的第二层附着到第一层，其中，所述第一墨水包括金属。该方法可以进一步包括将包括第二墨水的第三层附着到第二层。该方法可以进一步包括烧结第三层以形成金属导体。

公开(公告)号：CN103325441A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201210076695.2

申请日：2012-03-21

申请人： 宸鸿科技(厦门)有限公司

发明人： 李裕文 ,  许贤斌 ,  林奉铭 ,  阮克铭

IPC分类号： H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  G06F3/041

CPC分类号： H03K17/9618 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H03K2017/9613 ,  H03K2217/96015 ,  H05K1/0287 ,  H05K3/1208 ,  H05K2203/0117 ,  H05K2203/1173

摘要： 本发明提供一种触控面板之导电薄膜，此导电薄膜包括薄膜与复数个斥水单元。薄膜用以感测触控信号，而复数个斥水单元间隔设置于薄膜中。本发明实施例所形成的触控面板之导电薄膜之导电材料仅分布在没有斥水单元的区域，且斥水单元具有良好的透光率，故触控面板能够产生高透光的特点。

公开(公告)号：CN102844849A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180017525.0

申请日：2011-11-04

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 荒瀬秀和

IPC分类号： H01L21/52 ,  H05K3/38

CPC分类号： H01L24/95 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95145 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/1208 ,  H05K2203/1173 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的方法具备以下的工序：准备基板（100）、第一液体和部件含有液的工序（a），上述基板具备憎水性区域（120）、亲水性区域（111）和亲水性线（112）；在基板连续地涂敷第一液体并且将第一液体配置在亲水性区域和亲水性线的工序（b）；使部件含有液接触配置在亲水性区域的第一液体的工序（c）；和从基板除去第一液体和部件含有液中含有的第二液体、将部件配置在亲水性区域的工序（d）。Y方向是亲水性线的长度方向，Z方向是基板的法线的方向，+X方向是与Y方向和Z方向均正交的方向。D1表示亲水性区域和亲水性线之间的沿+X方向的间隔，D2表示亲水性区域的沿Y方向的长度，D3表示亲水性线的沿Y方向的长度，D4表示亲水性线的宽度。D1/D2的值为0.1以上1.2以下，D3的值为5μm以上，D4的值比部件的最小长度小。

公开(公告)号：CN1753600B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200510099521.8

申请日：2005-09-13

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 新馆刚 ,  桜田和昭 ,  山田纯

IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  B41J2/01 ,  B05D5/12 ,  H01L21/288 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC分类号： H05K3/125 ,  H01L51/0022 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1173 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明是用喷墨法形成稳定的多层结构的发明。该多层结构形成方法包括：由第1喷嘴向物体表面喷出含有第1感光性树脂的第1绝缘材料的液滴，形成覆盖上述物体表面的第1绝缘材料层的步骤(A)；使上述第1绝缘材料层固化而得到第1绝缘层的步骤(B)；由第2喷嘴向上述第1绝缘层喷出导电性材料的液滴，在上述第1绝缘层上形成导电性材料层的图案的步骤(C)；和使上述导电性材料层的图案活性化而在上述第1绝缘层上形成配线图案的步骤(D)。

公开(公告)号：CN101884255A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200980101190.3

申请日：2009-03-17

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 中川彻

IPC分类号： H05K3/38 ,  B41M3/00 ,  H01L21/288 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786

CPC分类号： B41M3/00 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/288 ,  H01L27/14685 ,  H05K3/1208 ,  H05K2203/1173

摘要： 本发明提供一种将两种物质有选择地配置于基板的表面的方法，该方法是将具有亲水性的表面的第一物质(108)和表面被烃基覆盖的第二物质(112)有选择地配置于基板(101)的表面的方法。基板(101)在表面具有亲水性的第一区域(102)、表面被烃基覆盖的第二区域(103)和表面被氟碳基覆盖的第三区域(104)。本发明的方法包括以下工序：(1)将包含第一物质和水溶性溶剂的溶液(105)涂敷于基板(101)的工序；(2)通过从基板(101)的表面除去水溶性溶剂，将第一物质(108)配置于第一区域(102)的表面的工序；(3)将基板(101)浸渍于包含在分子中具有氟的醇的液体(201)中的工序；(4)将基板(101)浸渍于液体(201)中，并且将包含第二物质和有机溶剂的溶液(110)涂敷于基板(101)的表面的工序；(5)从液体(201)中取出基板(101)的工序；和(6)通过从基板(101)的表面除去有机溶剂，将第二物质(112)配置于第二区域(103)的表面的工序。