公开(公告)号：CN117881770A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202280056384.1

申请日：2022-08-25

Applicant: 东京应化工业株式会社

Inventor： 神园乔 ,  藤本隆史 ,  赤羽隆文 ,  佐藤琢 ,  森口博行

IPC: C12M1/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  B32B27/36 ,  C09J7/35 ,  C09J167/00 ,  C12N1/00 ,  C12N5/00

Abstract: 细胞培养用芯片，其包含在内部具有流路结构的层叠体，构成前述层叠体的各层的各部件通过粘接剂层粘接，前述粘接剂层包含由含有玻璃化转变温度为37℃以上120℃以下的聚酯系树脂的粘接剂形成的第1粘接剂层。

公开(公告)号：CN117897473A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202280056301.9

申请日：2022-08-25

Applicant: 东京应化工业株式会社

Inventor： 吉冈孝广 ,  藤本隆史 ,  神园乔 ,  赤羽隆文 ,  佐藤琢 ,  森口博行

IPC: C12M1/00 ,  C12N1/00 ,  B32B7/022 ,  B32B7/12

Abstract: 细胞培养用芯片，其包含在内部具有流路结构的层叠体，前述层叠体依次包含底板基板、通过激光加工而形成有流路的流路基板、和顶板基板，前述流路基板包含玻璃化转变温度为37℃以上、25℃时的弹性模量为1×109Pa以上、并且150℃时的弹性模量为1×107Pa以下的树脂。