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公开(公告)号：CN107230613A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710183294.X
申请日：2017-03-24
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: H01L21/20 , H01L23/14 , C09D163/00 , C09D163/02 , C09D183/06 , C09D133/14 , C09D5/08 , C09D7/12
CPC classification number: H01L21/2007 , C09D5/08 , C09D133/14 , C09D163/00 , C09D183/06 , H01L23/145
Abstract: 本发明提供一种可通过涂布而顺利地形成耐化学药品性高的分离层的新型分离层形成用组合物。所述分离层形成用组合物用于形成层合体中的分离层，所述层合体是介由粘接层和通过照射光而改性的所述分离层、将基板和透光的支撑体进行层合而形成的，所述分离层形成用组合物含有聚合性树脂成分及聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN117897473A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280056301.9
申请日：2022-08-25
Applicant: 东京应化工业株式会社
Abstract: 细胞培养用芯片，其包含在内部具有流路结构的层叠体，前述层叠体依次包含底板基板、通过激光加工而形成有流路的流路基板、和顶板基板，前述流路基板包含玻璃化转变温度为37℃以上、25℃时的弹性模量为1×109Pa以上、并且150℃时的弹性模量为1×107Pa以下的树脂。
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公开(公告)号：CN102254789A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110083255.5
申请日：2011-03-30
Applicant: 东京应化工业株式会社
CPC classification number: H01L21/02057 , C09D9/005 , C11D7/5027 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , Y10T156/1111 , Y10T156/1116 , Y10T156/19
Abstract: 本发明提供一种在短时间内容易地从基板上剥离支承板的剥离方法，其为将利用粘接剂粘贴于设有在厚度方向贯通的贯通孔的支承板的基板从该支承板剥离的方法，其中，包括有经由贯通孔使剥离液与粘接剂接触来溶解粘接剂的工序，粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，剥离液为粘度为1.3mPa·s以下、且对粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂。
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公开(公告)号：CN114729254A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080080020.8
申请日：2020-11-16
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: C09J175/04
Abstract: 粘接剂组合物，其用于形成将半导体基板或电子器件、与使光透过的支承体临时粘接的粘接层，所述粘接剂组合物含有：(a)光吸收剂、多异氰酸酯、及多元醇；或者，(b)光吸收剂、包含聚合性碳‑碳不饱和键的聚氨酯树脂、及聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN113046016A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202011479374.8
申请日：2020-12-15
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法及电子部件的制造方法。其课题在于提供耐热性高且粘接层的除去容易的粘接剂组合物、使用该粘接剂组合物制造的层叠体、该层叠体的制造方法、以及使用该粘接剂组合物的电子部件的制造方法。本发明的解决手段为下述粘接剂组合物，其用于形成将半导体基板或电子器件与支撑体临时粘接的粘接层，所述粘接剂组合物含有：包含聚合性碳‑碳双键的聚氨酯树脂；和聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN116262863A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202211403430.9
申请日：2022-11-10
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: C09D163/00 , C03C17/32 , B32B17/06 , B32B37/12 , H01L21/56 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及分离层形成用组合物、带有分离层的支撑基体、层叠体及其制造方法和电子部件的制造方法。本发明提供能够形成在支撑基体与基板之间具备分离层的层叠体中光反应性进一步提高且支撑基体从层叠体的分离性得到提高的分离层的分离层形成用组合物等。采用分离层形成用组合物，其用于在使光透过的支撑基体(1)与基板(4)之间具备分离层(2)及粘接层(3)的层叠体(10)中形成分离层，该分离层能通过来自支撑基体侧的光的照射而变性从而使支撑基体从层叠体分离，所述分离层形成用组合物含有具有通式(p1)表示的重复单元的树脂成分(P)。通式(p1)中LP1表示2价连接基团。RP1表示可具有取代基的稠合多环芳香族基团。[化学式1]
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公开(公告)号：CN102254789B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201110083255.5
申请日：2011-03-30
Applicant: 东京应化工业株式会社
CPC classification number: H01L21/02057 , C09D9/005 , C11D7/5027 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , Y10T156/1111 , Y10T156/1116 , Y10T156/19
Abstract: 本发明提供一种在短时间内容易地从基板上剥离支承板的剥离方法，其为将利用粘接剂粘贴于设有在厚度方向贯通的贯通孔的支承板的基板从该支承板剥离的方法，其中，包括有经由贯通孔使剥离液与粘接剂接触来溶解粘接剂的工序，粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，剥离液为粘度为1.3mPa·s以下、且对粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂。
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公开(公告)号：CN108687441A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810286516.5
申请日：2018-03-30
Applicant: 东京应化工业株式会社 , 株式会社迪思科
CPC classification number: B23K26/18 , B23K26/38 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C09D5/14 , C09D7/62
Abstract: 本发明提供一种切割用保护膜剂，其使得即便是机械强度较低的被加工物、在利用高能量激光的加工中也不会产生碎屑，并且还能够抑制加工飞边的产生。该切割用保护膜剂是含有水溶性树脂和激光吸收剂的切割用保护膜剂，该激光吸收剂中的至少一种用无机氧化物进行了表面处理。
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