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公开(公告)号：CN112614768A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011010375.8
申请日：2020-09-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明提供基板支承台和等离子体处理装置。提供用于响应性良好地控制载置于基板支承台的基板的温度的技术。在一个例示性的实施方式中提供一种基板支承台。基板支承台包括第1构件、第2构件、基板支承部以及一个以上的热电元件。第1构件在上部具有凹部，并为金属制。第2构件设于第1构件上，用于密封凹部，并为金属制。基板支承部设于第2构件上。热电元件配置于凹部。凹部由传热介质填满。
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