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公开(公告)号：CN105374709A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510483916.1
申请日：2015-08-07
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/6875
摘要： 本发明提供在将基板彼此接合时适当地保持基板并适当地进行该基板彼此的接合处理的接合装置、接合系统以及接合方法。接合装置(41)包括：上吸盘(140)，其用于对上晶圆(WU)进行真空吸引而将该上晶圆(WU)吸附保持于下表面；以及下吸盘(141)，其设于上吸盘(140)的下方，用于对下晶圆(WL)进行真空吸引而将该下晶圆(WL)吸附保持于上表面。下吸盘(141)具有用于对下晶圆(WL)进行真空吸引的主体部(190)、设于主体部(190)上且与下晶圆(WL)的背面相接触的多个销(191)、以及呈同心圆状且环状设于主体部(190)的外周部并且高度比销(191)的高度低的多个非接触肋(193～196)。在相邻的非接触肋(193～196)之间设有多个销(191)。
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公开(公告)号：CN1979765A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610165602.8
申请日：2006-12-08
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/027 , G03F7/00
摘要： 本发明提供一种即使是大型的基板，也可以抑制产生基板弯曲或破损等，同时实现使收纳基板的壳体小型化的加热处理装置。加热处理装置(28)具有：作为在一个方向搬送基板(G)的搬送通路的辊搬送机构(5)；围绕搬送通路而设置的壳体(6)；在壳体(6)内，以接近基板(G)的方式在搬送通路中被搬送的基板(G)的两面侧分别设置的沿着搬送通路的第一和第二面状加热器(71a～71r、72a～72r)。
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公开(公告)号：CN108807193B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201810410271.2
申请日：2018-05-02
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 本发明涉及接合装置以及接合方法。目的是减少在接合后的基板所产生的局部变形。实施方式所涉及的接合装置具备第一保持部、第二保持部、冲击器、移动部以及温度调节部。第一保持部从上方吸附保持第一基板。第二保持部从下方吸附保持第二基板。冲击器从上方按压第一基板的中心部使得第一基板的中心部与第二基板接触。移动部使第二保持部在同第一保持部不相向的非相向位置与同第一保持部相向的相向位置之间移动。温度调节部与被配置于非相向位置的第二保持部相向，温度调节部对被第二保持部吸附保持的第二基板的温度进行局部调节。
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公开(公告)号：CN115910893A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202210899333.7
申请日：2022-07-28
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 本公开提供一种接合装置和接合方法，能够减少重合基板的翘曲。基于本公开的一个方式的接合装置具备第一保持部、第二保持部、吸附压力产生部以及升降销。第一保持部用于保持第一基板。第二保持部设置于与第一保持部相向的位置，所述第二保持部具有用于吸附与第一基板进行接合的第二基板的吸附面。吸附压力产生部使得在吸附面产生吸附压力。升降销用于使吸附面上的第二基板相对于第二保持部分离。另外，在第二保持部设置有包括供升降销通过的开口的空间，空间被控制为比大气压低的压力。
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公开(公告)号：CN108807193A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810410271.2
申请日：2018-05-02
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L21/67098 , H01L21/67092 , H01L21/67103 , H01L21/67248 , H01L21/67259 , H01L21/683 , H01L21/6838 , H01L24/74 , H01L24/80
摘要： 本发明涉及接合装置以及接合方法。目的是减少在接合后的基板所产生的局部变形。实施方式所涉及的接合装置具备第一保持部、第二保持部、冲击器、移动部以及温度调节部。第一保持部从上方吸附保持第一基板。第二保持部从下方吸附保持第二基板。冲击器从上方按压第一基板的中心部使得第一基板的中心部与第二基板接触。移动部使第二保持部在同第一保持部不相向的非相向位置与同第一保持部相向的相向位置之间移动。温度调节部与被配置于非相向位置的第二保持部相向，温度调节部对被第二保持部吸附保持的第二基板的温度进行局部调节。
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公开(公告)号：CN118658825A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410610815.5
申请日：2019-01-11
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 提供一种接合装置和接合方法，该接合装置具备：保持部，其在用于吸附基板的吸附面具有：外侧吸附部，其对所述基板的外周部进行吸附；以及内侧吸附部，其对所述基板的比所述外侧吸附部靠径向内侧的部分进行吸附；相对保持部，其与所述保持部相对配置，对所述基板以外的与所述基板接合的其他基板进行保持；移动部，其使所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部进行相对于吸附面的垂直方向上的移动；以及控制部，其控制所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部的移动，从而控制在吸附于所述吸附面的所述基板产生的应变。
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公开(公告)号：CN111615739A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201980008852.6
申请日：2019-01-11
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683
摘要： 一种基板处理装置，该基板处理装置具备：保持部，其在用于吸附基板的吸附面具有：外侧吸附部，其对所述基板的外周部进行吸附；以及内侧吸附部，其对所述基板的比所述外侧吸附部靠径向内侧的部分进行吸附；移动部，其使所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部进行移动；以及控制部，其控制所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部的移动，从而控制在吸附于所述吸附面的所述基板产生的应变。
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公开(公告)号：CN105374709B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201510483916.1
申请日：2015-08-07
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
摘要： 本发明提供在将基板彼此接合时适当地保持基板并适当地进行该基板彼此的接合处理的接合装置、接合系统以及接合方法。接合装置(41)包括：上吸盘(140)，其用于对上晶圆(WU)进行真空吸引而将该上晶圆(WU)吸附保持于下表面；以及下吸盘(141)，其设于上吸盘(140)的下方，用于对下晶圆(WL)进行真空吸引而将该下晶圆(WL)吸附保持于上表面。下吸盘(141)具有用于对下晶圆(WL)进行真空吸引的主体部(190)、设于主体部(190)上且与下晶圆(WL)的背面相接触的多个销(191)、以及呈同心圆状且环状设于主体部(190)的外周部并且高度比销(191)的高度低的多个非接触肋(193～196)。在相邻的非接触肋(193～196)之间设有多个销(191)。
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公开(公告)号：CN103222107A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180056420.6
申请日：2011-09-27
申请人： 东京毅力科创株式会社
CPC分类号： H01G9/20 , H01G9/2059 , H01L21/67057 , H01L21/67086 , H01L21/67757 , Y02E10/542 , Y02P70/521
摘要： 本发明的色素吸附装置及色素吸附方法能够大幅缩短使色素吸附于在基板的被处理面形成的多孔质的半导体层的工序的处理时间。为了对批处理张数的基板G一齐实施色素吸附处理，该色素吸附单元（20）具备上面开口的处理槽（30）的同时，作为处理槽（30）周围的可动系统而具有：能够从处理槽（30）的上面开口出入处理槽（30）中的载体（32）；用于使该载体（32）出入处理槽（30）的载体搬送部（34）；以及用于可装卸地堵住处理槽（30）的上面开口的上盖（36）。另外，该色素吸附单元（20）具备用于向处理槽（30）内供给色素溶液的色素溶液供给部，并且具备用于在处理中在处理槽内对色素溶液的流动进行控制的流动控制部。
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公开(公告)号：CN100521078C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200710004356.2
申请日：2007-01-24
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/027 , G03F7/00
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种基板冷却装置，即使针对大型化的基板，也能够提高生产能力，同时能够确实地防止基板的变形和破损。基板冷却装置(25)包括：滚动搬送机构(5)，其为向一个方向搬送加热后的基板(G)的搬送路；和冷却结构(7)，冷却由滚动搬送机构(5)搬送的基板(G)。冷却机构(7)沿滚动搬送机构(5)从搬送方向的上游侧依次配置有预备冷却室(65a)和主冷却室(65b)，在预备冷却部(65a)冷却加热后的基板(G)，粗略除去基板(G)的热量，然后在主冷却部(65b)将该基板(G)冷却至规定的温度。
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