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公开(公告)号：CN115985812A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211605831.2
申请日：2017-12-01
申请人： 东京毅力科创株式会社
摘要： 提供一种接合装置、系统、方法、程序以及计算机存储介质。检查基板的接合处理的状态来恰当地进行该接合处理。用于将上晶圆(WU)与下晶圆(WL)进行接合的接合装置具有：上卡盘(140)，其进行抽真空来将上晶圆(WU)吸附保持在其下表面；下卡盘(141)，其设置在上卡盘(140)的下方，进行抽真空来将下晶圆(WL)吸附保持在其上表面；压动构件(190)，其设置于上卡盘(140)，用于按压上晶圆(WU)的中心部；以及多个传感器(175)，多个传感器(175)设置于上卡盘(140)，检测上晶圆(WU)的从上卡盘(140)的脱离。
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公开(公告)号：CN111566782A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201980008044.X
申请日：2019-01-09
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , H01L21/683
摘要： 基板处理装置具备：保持部，其在用于吸附基板的吸附面具有圆状的第1区域和配置在所述第1区域的径向外侧的圆环状的第2区域，来作为用于吸附所述基板的吸附压力被单独地控制的多个区域；吸附压力产生部，其具有多个，多个所述吸附压力产生部使构成所述吸附面的多个区域中的每个区域单独地产生吸附压力；吸附压力调整部，其具有多个，多个所述吸附压力调整部对由多个所述吸附压力产生部中的每个所述吸附压力产生部产生的吸附压力单独地调整；以及控制部，其控制多个所述吸附压力产生部和多个所述吸附压力调整部，所述控制部使所述第1区域的至少局部和所述第2区域的至少局部产生不同的所述吸附压力。
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公开(公告)号：CN107706129A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710662600.8
申请日：2017-08-04
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明提供一种抑制接合后的基板的应变的接合装置和接合系统。本实施方式所涉及的接合装置具备第一保持部、第二保持部以及撞击器。第一保持部从上方吸附保持第一基板。第二保持部配置在第一保持部的下方，从下方吸附保持第二基板。撞击器从上方按压第一基板的中心部，来使第一基板的中心部与第二基板接触。另外，第一保持部吸附保持第一基板的外周部的一部分区域，且吸附保持同从第一基板的中心部朝向外周部的方向中的、第一基板与第二基板之间的接合区域的扩大最快的方向相交的区域。
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公开(公告)号：CN118507415A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410172965.2
申请日：2024-02-07
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 本公开提供一种基板处理装置和基板载置方法，能够改善基板的残余应力的分布来适当地保持基板。基板处理装置具备保持部，该保持部的用于吸附基板的吸附面具有圆状的中央区域、以及配置在比中央区域靠外侧的位置的圆环状的外侧区域。保持部具有：第一吸附压力产生部，其用于在中央区域产生使基板吸附于保持部的吸附压力；以及第二吸附压力产生部，其用于在外侧区域产生使基板吸附于保持部的吸附压力。另外，保持部具有外力施加部，该外力施加部用于在外侧区域对基板施加使该基板远离保持部的方向的外力。
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公开(公告)号：CN111615739B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201980008852.6
申请日：2019-01-11
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683
摘要： 一种基板处理装置，该基板处理装置具备：保持部，其在用于吸附基板的吸附面具有：外侧吸附部，其对所述基板的外周部进行吸附；以及内侧吸附部，其对所述基板的比所述外侧吸附部靠径向内侧的部分进行吸附；移动部，其使所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部进行移动；以及控制部，其控制所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部的移动，从而控制在吸附于所述吸附面的所述基板产生的应变。
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公开(公告)号：CN113675075A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110492000.8
申请日：2021-05-06
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/18 , H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 本发明提供一种接合装置和接合方法，提高基板的接合精度。实施方式所涉及的接合装置具备保持部、按压部以及曲率调整部。保持部用于对要被接合的基板进行吸附保持。按压部与被保持部吸附保持的基板的中心部接触地按压基板，来使基板的中心部突出。曲率调整部用于对被按压部按压的基板的曲率进行调整。
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公开(公告)号：CN118658825A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410610815.5
申请日：2019-01-11
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 提供一种接合装置和接合方法，该接合装置具备：保持部，其在用于吸附基板的吸附面具有：外侧吸附部，其对所述基板的外周部进行吸附；以及内侧吸附部，其对所述基板的比所述外侧吸附部靠径向内侧的部分进行吸附；相对保持部，其与所述保持部相对配置，对所述基板以外的与所述基板接合的其他基板进行保持；移动部，其使所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部进行相对于吸附面的垂直方向上的移动；以及控制部，其控制所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部的移动，从而控制在吸附于所述吸附面的所述基板产生的应变。
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公开(公告)号：CN113345817A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110202829.X
申请日：2021-02-23
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/18
摘要： 本发明提供使基板的接合精度提高的接合装置、接合系统、接合方法以及存储介质。实施方式的接合装置具备第1保持部、第1变形部、第2保持部、第2变形部、吸引部、以及控制装置。第1保持部从上方吸附保持第1基板。第1变形部使保持到第1保持部的第1基板的中央部朝向下方突出。第2保持部设置于比第1保持部靠下方的位置，从下方吸附保持用于与第1基板接合的第2基板。第2变形部使保持到第2保持部的第2基板的中央部朝向上方突出。吸引部在第2基板的吸附区域所包含的多个分割区域中产生不同的吸附力。控制装置控制吸引部。
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公开(公告)号：CN111615739A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201980008852.6
申请日：2019-01-11
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683
摘要： 一种基板处理装置，该基板处理装置具备：保持部，其在用于吸附基板的吸附面具有：外侧吸附部，其对所述基板的外周部进行吸附；以及内侧吸附部，其对所述基板的比所述外侧吸附部靠径向内侧的部分进行吸附；移动部，其使所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部进行移动；以及控制部，其控制所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部的移动，从而控制在吸附于所述吸附面的所述基板产生的应变。
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公开(公告)号：CN118629897A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410227709.9
申请日：2024-02-29
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/67 , H01J37/32 , H01L21/683 , H01L21/50
摘要： 本发明提供一种接合装置、接合系统以及接合方法，能够抑制在基板彼此接合时产生的接合不良。本公开的一个方式的接合装置具备第一保持部、第二保持部、撞击件以及离子发生器。第一保持部从第一基板的上方吸附保持所述第一基板。第二保持部配置在比所述第一保持部靠下方的位置，从第二基板的下方吸附保持所述第二基板。撞击件按压所述第一基板的中心部来使该第一基板的中心部与所述第二基板接触。离子发生器配置在比所述第二保持部靠上方的位置。
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