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公开(公告)号：CN111066126B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201880053792.5
申请日：2018-08-17
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306
摘要： 实施方式的基片处理装置包括处理单元(16)、控制部(18)和测量部(102)。处理单元包括：能够保持基片并使其旋转的保持部(31)；释放处理液的喷嘴(41)；和对喷嘴供给处理液的导电性的配管部(44)。控制部对处理单元执行通过从喷嘴对由保持部保持并旋转的基片供给处理液来处理基片的液处理。测量部测量因处理液在配管部中流动而产生的流动电流。此外，控制部基于测量部的测量结果来监视液处理。
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公开(公告)号：CN110073473A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201780076699.1
申请日：2017-11-30
申请人： 东京毅力科创株式会社
发明人： 德永容一
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/304
摘要： 基片处理装置(10)包括：保持晶片(W)并使其旋转的旋转保持部(21)；对由旋转保持部(21)保持的晶片(W)的周缘部(We)供给处理液的液供给部(22)；检测周缘部(We)的温度分布的传感器(23)；和控制装置(4)，其构成为能够执行如下动作：基于温度分布，来检测周缘部(We)中附着处理液的区域与未附着处理液的区域的边界部(B1、B2)。
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公开(公告)号：CN107240565B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201710137651.9
申请日：2017-03-09
申请人： 东京毅力科创株式会社
摘要： 本发明提供一种能够适当地保护基板以避免基板发生电气故障的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备导电性的保持部、导通路径部、供给部、接地部以及可变电阻部。保持部用于保持基板。导通路径部与保持部接触，由导电性材料形成。供给部对被保持部保持着的基板供给处理液。接地部的一端部与导通路径部连接，接地部的另一端部连接于接地电位。可变电阻部设置于接地部，能够变更电阻值。
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公开(公告)号：CN111066126A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201880053792.5
申请日：2018-08-17
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306
摘要： 实施方式的基片处理装置包括处理单元(16)、控制部(18)和测量部(102)。处理单元包括：能够保持基片并使其旋转的保持部(31)；释放处理液的喷嘴(41)；和对喷嘴供给处理液的导电性的配管部(44)。控制部对处理单元执行通过从喷嘴对由保持部保持并旋转的基片供给处理液来处理基片的液处理。测量部测量因处理液在配管部中流动而产生的流动电流。此外，控制部基于测量部的测量结果来监视液处理。
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公开(公告)号：CN100580871C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200710160027.7
申请日：2007-12-20
申请人： 东京毅力科创株式会社
摘要： 本发明提供一种基板清洗装置，其不需要进行基板的反转，并且能够以不给基板的周边部造成损伤的方式对基板的背面进行清洗。基板保持装置(1)具备从背面支撑保持背面朝下状态的基板的2个基板保持单元(吸附垫(2)、旋转卡盘(3))，支撑的区域不重叠，同时在这些的基板保持单元之间进行基板交接。清洗部件(刷子(5))对由基板保持单元支撑的区域以外的基板的背面进行清洗，利用在2个基板保持单元之间交接基板，对基板的整个背面进行清洗。
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公开(公告)号：CN101620987A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910142799.7
申请日：2009-06-04
申请人： 东京毅力科创株式会社
摘要： 本发明提供基板清洗装置，用于抑制在清洗处理时产生向外方飞散的清洗液喷雾，防止其再次附着在基板上。基板清洗装置包括水平保持半导体晶片(W)且围绕铅垂轴旋转的旋转卡盘(20)、可围绕铅垂轴旋转的清洗部件(30)、使清洗部件旋转的伺服电动机(39)、和使清洗部件沿晶片的被清洗面移动的移动机构(63)，其中，清洗部件在基座部(32)粘合海绵状的清洗基座部(31)，在上述基座部和清洗底部的中心部设置与清洗液供给源连接的吐出口(33)，在清洗底部的表面设置基端与清洗液吐出口连通，并且前端延伸至清洗部件的外周边缘部前面的多个连通槽(35)，在基座部中的连通槽所在的部位设置与连通槽连通的排出孔(36)。
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公开(公告)号：CN110073473B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN201780076699.1
申请日：2017-11-30
申请人： 东京毅力科创株式会社
发明人： 德永容一
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/304
摘要： 基片处理装置(10)包括：保持晶片(W)并使其旋转的旋转保持部(21)；对由旋转保持部(21)保持的晶片(W)的周缘部(We)供给处理液的液供给部(22)；检测周缘部(We)的温度分布的传感器(23)；和控制装置(4)，其构成为能够执行如下动作：基于温度分布，来检测周缘部(We)中附着处理液的区域与未附着处理液的区域的边界部(B1、B2)。
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公开(公告)号：CN102324396B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201110263393.1
申请日：2009-06-04
申请人： 东京毅力科创株式会社
摘要： 本发明提供一种基板清洗装置，该基板清洗装置包括：将被处理基板保持为水平且围绕铅垂轴旋转的保持单元；能够围绕铅垂轴旋转的清洗部件；使清洗部件旋转的旋转机构；和使清洗部件沿着被处理基板的被清洗面移动的移动机构，其中，清洗部件在基座部接合海绵状的清洗底部而构成，在基座部和清洗底部的中心部设置有与清洗液供给源连接的清洗液吐出口，在清洗底部设置有基端与清洗液吐出口连通且前端延伸至清洗部件的外周边缘部前面的多个连通槽，在基座部中的连通槽所在的部位设置有与连通槽连通的排出孔，连通槽和排出孔中的至少连通槽具有沿着清洗部件的旋转方向从清洗表面侧向清洗背面侧去的倾斜面。
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公开(公告)号：CN102324396A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110263393.1
申请日：2009-06-04
申请人： 东京毅力科创株式会社
摘要： 本发明提供一种基板清洗装置，该基板清洗装置包括：将被处理基板保持为水平且围绕铅垂轴旋转的保持单元；能够围绕铅垂轴旋转的清洗部件；使清洗部件旋转的旋转机构；和使清洗部件沿着被处理基板的被清洗面移动的移动机构，其中，清洗部件在基座部接合海绵状的清洗底部而构成，在基座部和清洗底部的中心部设置有与清洗液供给源连接的清洗液吐出口，在清洗底部设置有基端与清洗液吐出口连通且前端延伸至清洗部件的外周边缘部前面的多个连通槽，在基座部中的连通槽所在的部位设置有与连通槽连通的排出孔，连通槽和排出孔中的至少连通槽具有沿着清洗部件的旋转方向从清洗表面侧向清洗背面侧去的倾斜面。
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公开(公告)号：CN102290331A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110263375.3
申请日：2009-06-04
申请人： 东京毅力科创株式会社
摘要： 本发明提供一种基板清洗装置，该基板清洗装置包括：将被处理基板保持为水平且围绕铅垂轴旋转的保持单元；能够围绕铅垂轴旋转的清洗部件；使清洗部件旋转的旋转机构；和使清洗部件沿着被处理基板的被清洗面移动的移动机构，其中，清洗部件在基座部接合海绵状的清洗底部而构成，在基座部和清洗底部的中心部设置有与清洗液供给源连接的清洗液吐出口，在清洗底部设置有基端与清洗液吐出口连通且前端延伸至清洗部件的外周边缘部前面的多个连通槽，在基座部中的连通槽所在的部位设置有与连通槽连通的排出孔，在清洗底部的清洗表面的同心圆上设置有与邻接的连通槽连通的一个或多个引导槽。
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