公开(公告)号：CN111009486B

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN201910931531.5

申请日：2019-09-29

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 木山秀和 ,  门仓雄大 ,  石丸和俊 ,  末松贵茂

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供基片处理装置、基片处理方法和存储介质。该基片处理装置包括：输送至少一个作为处理对象的基片的输送装置；输送控制部，其使输送装置进行输送基片的正常输送和以比正常输送高的定位精度输送基片的高精度输送；预热控制部，其根据需要使输送装置进行不同于正常输送和高精度输送的预热动作；以及必要性判断部，其在输送装置的停止状态的持续时间超过预先设定的基准时间时，在接近高精度输送的开始时刻的情况下判断为需要预热动作。本发明能够有效提高基片相对于处理位置的定位精度。

公开(公告)号：CN103021906B

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201210337344.2

申请日：2012-09-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 榎木田卓 ,  中原田雅弘 ,  宫田亮 ,  木山秀和 ,  饭田成昭

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/139

Abstract: 本发明提供基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置具有：承载区，其包含左右分开地设置的第1承载件载置部及第2承载件载置部；处理区，其具有将多个层部分上下配置而成的层构造，并且各层部分具有用于输送基板的基板输送机构和用于处理基板的处理组件；塔单元，其含有多个基板载置部，该多个基板载置部配置在可利用多个基板载置部各自所对应的层部分的基板输送机构交接基板的高度位置；第1基板移载机构，其用于在第1承载件载置部上的承载件与塔单元的各基板载置部之间移载基板；第2基板移载机构，其用于在第2承载件载置部上的承载件与塔单元的各基板载置部之间移载基板。

公开(公告)号：CN106373911B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201610811624.0

申请日：2012-09-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 榎木田卓 ,  中原田雅弘 ,  宫田亮 ,  木山秀和 ,  饭田成昭

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置具有：承载区，其包含左右分开地设置的第1承载件载置部及第2承载件载置部；处理区，其具有将多个层部分上下配置而成的层构造，并且各层部分具有用于输送基板的基板输送机构和用于处理基板的处理组件；塔单元，其含有多个基板载置部，该多个基板载置部配置在可利用多个基板载置部各自所对应的层部分的基板输送机构交接基板的高度位置；第1基板移载机构，其用于在第1承载件载置部上的承载件与塔单元的各基板载置部之间移载基板；第2基板移载机构，其用于在第2承载件载置部上的承载件与塔单元的各基板载置部之间移载基板。

公开(公告)号：CN106373911A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610811624.0

申请日：2012-09-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 榎木田卓 ,  中原田雅弘 ,  宫田亮 ,  木山秀和 ,  饭田成昭

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/139

Abstract: 本发明提供基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置具有：承载区，其包含左右分开地设置的第1承载件载置部及第2承载件载置部；处理区，其具有将多个层部分上下配置而成的层构造，并且各层部分具有用于输送基板的基板输送机构和用于处理基板的处理组件；塔单元，其含有多个基板载置部，该多个基板载置部配置在可利用多个基板载置部各自所对应的层部分的基板输送机构交接基板的高度位置；第1基板移载机构，其用于在第1承载件载置部上的承载件与塔单元的各基板载置部之间移载基板；第2基板移载机构，其用于在第2承载件载置部上的承载件与塔单元的各基板载置部之间移载基板。

公开(公告)号：CN113644022A

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN202110482822.8

申请日：2021-04-30

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 羽岛仁志 ,  栃原亨 ,  松下道明 ,  木山秀和

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/677 ,  H05F3/02

Abstract: 本发明提供基片运送装置和基片运送方法。基片运送装置包括：非导电性的支承部，其上表面与基片相对以支承基片；用于使该支承部移动以运送上述基片的移动机构；将上述支承部与移动机构连结并且接地的连结部；导电性的接触部，其设置在上述支承部的上表面，以上述基片不与该支承部接触的方式与该基片的下表面抵接来支承该基片的下表面；以将上述接触部与上述连结部连接的方式设置的带状导电通路；和形成在该带状导电通路的拐弯部，其以使该带状导电通路彼此的间隔相对于所述带状导电通路的宽度成为2倍以上的方式形成。在经由设置于基片的支承部的导电通路使该基片接地进行除电的基片运送装置中，能够可靠地防止基片的损伤。

公开(公告)号：CN103021915A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210356691.X

申请日：2012-09-21

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 榎木田卓 ,  中原田雅弘 ,  木山秀和 ,  饭田成昭 ,  宫田亮

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67766 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明使基板处理系统的覆盖区域变小。本发明的基板处理系统（1）包括：处理站（3），其在上下方向上多层地设置有多个处理单元；盒式部件载置台（12），其载置收容多个晶片（W）的盒式部件；和配置在处理站（3）和盒式部件载置台（12）之间的晶片搬送机构（21），在该基板处理系统（1）中，在处理站（3）和晶片搬送机构（21）之间，配置有多层地设置有多个交接单元而构成的交接块（22），该多个交接单元暂时收容在盒式部件载置台（12）和处理站（3）之间被搬送的晶片和在各处理单元的各层之间被搬送的基板。晶片搬送机构（21）包括：在盒式部件载置台（12）和交接块（22）之间搬送晶片的第一搬送臂；和在交接单元的各层之间搬送晶片的第二搬送臂。

公开(公告)号：CN111009486A

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201910931531.5

申请日：2019-09-29

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 木山秀和 ,  门仓雄大 ,  石丸和俊 ,  末松贵茂

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供基片处理装置、基片处理方法和存储介质。该基片处理装置包括：输送至少一个作为处理对象的基片的输送装置；输送控制部，其使输送装置进行输送基片的正常输送和以比正常输送高的定位精度输送基片的高精度输送；预热控制部，其根据需要使输送装置进行不同于正常输送和高精度输送的预热动作；以及必要性判断部，其在输送装置的停止状态的持续时间超过预先设定的基准时间时，在接近高精度输送的开始时刻的情况下判断为需要预热动作。本发明能够有效提高基片相对于处理位置的定位精度。

公开(公告)号：CN103021915B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201210356691.X

申请日：2012-09-21

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 榎木田卓 ,  中原田雅弘 ,  木山秀和 ,  饭田成昭 ,  宫田亮

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67766 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明使基板处理系统的覆盖区域变小。本发明的基板处理系统（1）包括：处理站（3），其在上下方向上多层地设置有多个处理单元；盒式部件载置台（12），其载置收容多个晶片（W）的盒式部件；和配置在处理站（3）和盒式部件载置台（12）之间的晶片搬送机构（21），在该基板处理系统（1）中，在处理站（3）和晶片搬送机构（21）之间，配置有多层地设置有多个交接单元而构成的交接块（22），该多个交接单元暂时收容在盒式部件载置台（12）和处理站（3）之间被搬送的晶片和在各处理单元的各层之间被搬送的基板。晶片搬送机构（21）包括：在盒式部件载置台（12）和交接块（22）之间搬送晶片的第一搬送臂；和在交接单元的各层之间搬送晶片的第二搬送臂。

公开(公告)号：CN103021906A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210337344.2

申请日：2012-09-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 榎木田卓 ,  中原田雅弘 ,  宫田亮 ,  木山秀和 ,  饭田成昭

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/139

Abstract: 本发明提供基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置具有：承载区，其包含左右分开地设置的第1承载件载置部及第2承载件载置部；处理区，其具有将多个层部分上下配置而成的层构造，并且各层部分具有用于输送基板的基板输送机构和用于处理基板的处理组件；塔单元，其含有多个基板载置部，该多个基板载置部配置在可利用多个基板载置部各自所对应的层部分的基板输送机构交接基板的高度位置；第1基板移载机构，其用于在第1承载件载置部上的承载件与塔单元的各基板载置部之间移载基板；第2基板移载机构，其用于在第2承载件载置部上的承载件与塔单元的各基板载置部之间移载基板。

公开(公告)号：CN302742601S

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201330367654.4

申请日：2013-08-01

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Designer： 元井宏治 ,  松下道明 ,  饭田成昭 ,  榎木田卓 ,  丰田康典 ,  木山秀和

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：基板保持具。2．本外观设计产品的用途：在保持并输送例如半导体晶圆等圆形基板的基板输送臂上安装可更换的基板保持具。3．本外观设计产品的设计要点：在于形状的设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5．省略视图：设计1右视图与设计1左视图对称，省略设计1右视图；设计2右视图与设计2左视图对称，省略设计2右视图。6．指定基本设计：设计1。