公开(公告)号：CN114551285A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202111371565.7

申请日：2021-11-18

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 渡边刚史 ,  土山正志 ,  榎木田卓 ,  山本太郎

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。提高基板处理装置的生产率。装置构成为包括：载体模块；第1处理模块，其由互相层叠的第1下侧处理模块、第1上侧处理模块构成；第2处理模块，其由互相层叠的第2下侧处理模块、第2上侧处理模块构成；中继模块，其包括升降输送机构；以及旁路输送机构，其在作为所述上侧处理模块和下侧处理模块中的一者的旁路输送通路形成模块设于每个第1处理模块、第2处理模块，以与该旁路输送通路形成模块的主输送机构一起形成前进路径或返回路径的方式进行动作，在该旁路输送通路形成模块，该旁路输送机构使得能够利用第1处理模块的主输送机构和第2处理模块的主输送机构中的一者朝向下游侧的模块输送基板。

公开(公告)号：CN114551281A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202111347980.9

申请日：2021-11-15

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 渡边刚史 ,  土山正志 ,  榎木田卓 ,  山本太郎

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供其能够提高基片处理装置中的吞吐量并且抑制专用占地面积的基片处理装置、基片处理方法和存储介质。装置构成为包括：设置在承载器区块的承载器载置部的俯视时左右之一侧的一处理区块和另一处理区块；具有设置于承载器区块的第1输送机构的基片的输送区域；载置部的层叠体，其将由第1输送机构、一处理区块的主输送机构、另一处理区块的主输送机构分别交接基片的第1载置部、第2载置部、第3载置部彼此在纵向上重叠地构成，并设置在俯视时第1输送机构的前后之一侧；以及第2输送机构，其以俯视时与第1输送机构一起从前后夹着层叠体的方式设置于输送区域，用于在第1载置部与第2载置部之间、第1载置部与第3载置部之间分别输送基片。

公开(公告)号：CN104854689B

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201380064421.4

申请日：2013-12-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 森川胜洋 ,  须中郁雄 ,  榎木田卓

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67772 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67775 ,  H01L21/67778

Abstract: 基板处理装置包括：装载部，向该装载部输入基板的输送容器；以及装置控制器，其用于对所述装载部中的操作进行控制。装置控制器具有存储部，该存储部用于根据输送容器的识别符号来存储自外部发送过来的参数值的推移数据。参数值的推移数据是通过将该输送容器的使用次数与将以下操作中的至少一个操作的结果数值化而得到的参数值相关联而得到的，即，为了向装载部输入所述输送容器并将盖体拆卸而进行的操作和为了将该输送容器自装载部输出而进行的操作。装置控制器还具有判断部，该判断部根据与输送容器的输入和输出中的至少一者相对应的所述参数值以及与该输送容器有关的所述参数值的过去的推移数据来判断该输送容器有无异常。

公开(公告)号：CN102315090B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201110181207.X

申请日：2011-06-23

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松冈伸明 ,  宫田亮 ,  林伸一 ,  榎木田卓

IPC: H01L21/00 ,  G03F7/00 ,  G03F7/36

CPC classification number: G03F7/708 ,  H01L21/6715

Abstract: 本发明提供一种涂布、显影装置，其目的在于提供能够抑制处理块的设置面积并且能够抑制装置的运转效率降低的技术。将前级处理用单位块作为第一前级处理用单位块和第二前级处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层，将后级处理用单位块作为第一后级处理用单位块和第二后级处理用单位块上下以上下二层化的方式相互叠层，进一步将显影处理用单位块作为第一显影处理用单位块和第二显影处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层，由此构成处理块，该涂布、显影装置包括：从前级处理用单位块向后级处理用的各单位块分配并交接基板的第一交接机构；和将曝光后的基板分配并交接给显影处理用单位块的第二交接机构。

公开(公告)号：CN102314081B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201110198010.7

申请日：2011-07-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松冈伸明 ,  宫田亮 ,  林伸一 ,  榎木田卓 ,  富田浩 ,  早川诚 ,  吉田达平

IPC: G03F7/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: G03F7/16 ,  H01L21/6715

Abstract: 本发明提供一种抑制处理块的设置面积并且抑制装置的工作效率降低的技术。构成具备模式选择部的涂覆显影装置，上述模式选择部用于在由检查模块进行的检查中检查出基板异常时，基于存储在存储部的数据，从模式M1和M2中选择后续的基板的搬送模式。上述模式M1，确定显影处理用的单位块中处理过基板的模块，控制单位块用的搬送机构的动作，使得将后续的基板搬送到所确定的模块以外的模块，上述模式M2，确定处理过基板的显影处理用的单位块，控制交接机构的动作，使得将后续的基板搬送到所确定的显影处理用的单位块以外的显影处理用的单位块。

公开(公告)号：CN103094164A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210435430.7

申请日：2012-11-05

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 中原田雅弘 ,  酒田洋司 ,  宫田亮 ,  林伸一 ,  榎木田卓 ,  中岛常长

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67051 ,  G03F7/70691 ,  H01L21/02043 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/67242 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6875 ,  H01L22/20

Abstract: 本发明提供一种基板处理系统和基板搬送方法。涂敷显影处理系统的交接站（5）具有：将晶片搬入到曝光装置之前至少清洗晶片的背面的晶片清洗单元（141）、至少对清洗后的晶片的背面在其被搬入到曝光装置之前检查该晶片能否在曝光装置中进行曝光的晶片检查单元（142）、具有在各单元（141、142）之间搬送基板的臂的晶片搬送装置（120、130）和控制晶片搬送装置（120、130）的动作的晶片搬送控制部。晶片搬送控制部控制晶片搬送装置（120、130），使得当检查的结果被判断为，晶片的状态是通过由清洗单元（141）再清洗成为能够曝光的状态时，再次将该晶片搬送到清洗单元（141）。

公开(公告)号：CN103094160A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210436221.4

申请日：2012-11-05

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 中原田雅弘 ,  酒田洋司 ,  宫田亮 ,  林伸一 ,  榎木田卓 ,  中岛常长

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67046 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6875

Abstract: 本发明提供基板处理系统和基板搬送方法。在具有处理站（3）和交接站（5）的涂敷显影处理系统中，交接站（5）具有：在将晶片搬入到曝光装置之前至少清洗晶片的背面的晶片清洗单元（141）、至少对清洗后的晶片的背面，在搬入到曝光装置之前检查能否进行该晶片的曝光的晶片检查单元（101）、具有在清洗单元（141）和检查单元（142）之间搬送晶片的臂的晶片搬送装置（120）。清洗单元（141）和检查单元（142）在交接站（5）的正面侧，在上下方向设置有多层，晶片搬送装置（120）设置于与清洗单元（141）和检查单元（142）相邻的区域。

公开(公告)号：CN102315090A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110181207.X

申请日：2011-06-23

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松冈伸明 ,  宫田亮 ,  林伸一 ,  榎木田卓

IPC: H01L21/00 ,  G03F7/00 ,  G03F7/36

CPC classification number: G03F7/708 ,  H01L21/6715

Abstract: 本发明提供一种涂布、显影装置，其目的在于提供能够抑制处理块的设置面积并且能够抑制装置的运转效率降低的技术。将前级处理用单位块作为第一前级处理用单位块和第二前级处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层，将后级处理用单位块作为第一后级处理用单位块和第二后级处理用单位块上下以上下二层化的方式相互叠层，进一步将显影处理用单位块作为第一显影处理用单位块和第二显影处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层，由此构成处理块，该涂布、显影装置包括：从前级处理用单位块向后级处理用的各单位块分配并交接基板的第一交接机构；和将曝光后的基板分配并交接给显影处理用单位块的第二交接机构。

公开(公告)号：CN101901777A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010141873.6

申请日：2010-03-31

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 中野征二 ,  松下道明 ,  饭田成昭 ,  榎木田卓 ,  森川胜洋

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67742 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供基板支承装置及基板支承方法。该基板支承装置能够防止由于由与基板的接触引起的磨损及由基板带来的药品的化学性侵蚀而无法正常地支承基板。该基板支承装置包括：支承构件，其具有支承基板背面的背面支承部；位置限制部，其设置于该支承构件上，包围被上述背面支承部支承的基板的侧面，用于限制基板的位置；上述背面支承部及上述位置限制部中的至少一个由基材和保护膜构成，该保护膜包覆该基材，用于防止该基材的磨损及化学性侵蚀中的至少一种。该基板支承装置例如还包括支承上述支承构件的基体和用于使支承构件相对于上述基体移动的驱动机构，构成为基板输送装置。上述支承构件例如构成为用于对基板进行加热或冷却的温度调整板。

公开(公告)号：CN106373911B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201610811624.0

申请日：2012-09-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 榎木田卓 ,  中原田雅弘 ,  宫田亮 ,  木山秀和 ,  饭田成昭

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置具有：承载区，其包含左右分开地设置的第1承载件载置部及第2承载件载置部；处理区，其具有将多个层部分上下配置而成的层构造，并且各层部分具有用于输送基板的基板输送机构和用于处理基板的处理组件；塔单元，其含有多个基板载置部，该多个基板载置部配置在可利用多个基板载置部各自所对应的层部分的基板输送机构交接基板的高度位置；第1基板移载机构，其用于在第1承载件载置部上的承载件与塔单元的各基板载置部之间移载基板；第2基板移载机构，其用于在第2承载件载置部上的承载件与塔单元的各基板载置部之间移载基板。