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公开(公告)号：CN101276744B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200810090247.1
申请日：2008-03-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/027 , H01L21/67 , H01L21/677 , G03F7/00
CPC classification number: H01L21/67745 , H01L21/67178
Abstract: 本发明提供一种在涂敷显影装置中，能够根据所要求的处理能力来容易地设计和制造装置的技术。在载体块(S1)和界面块(S6)之间，以前后相互连接的方式设置有通过层叠包括涂敷膜形成用单位块与显影处理用单位块的多个单位块所构成的相同结构的处理块(S2～S4)。准备这种相同结构的处理块(S2～S4)，通过增减在载体块(S1)与界面块(S6)之间所排列的处理块的个数，并且通过调整涂敷显影装置的处理速度，而能够根据所要求的处理能力很容易地进行装置的设计和制造。
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公开(公告)号：CN101276744A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810090247.1
申请日：2008-03-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/027 , H01L21/67 , H01L21/677 , G03F7/00
CPC classification number: H01L21/67745 , H01L21/67178
Abstract: 本发明提供一种在涂敷显影装置中，能够根据所要求的处理能力来容易地设计和制造装置的技术。在载体块(S1)和界面块(S6)之间，以前后相互连接的方式设置有通过层叠包括涂敷膜形成用单位块与显影处理用单位块的多个单位块所构成的相同结构的处理块(S2～S4)。准备这种相同结构的处理块(S2～S4)，通过增减在载体块(S1)与界面块(S6)之间所排列的处理块的个数，并且通过调整涂敷显影装置的处理速度，而能够根据所要求的处理能力很容易地进行装置的设计和制造。
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公开(公告)号：CN101276745B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200810090960.6
申请日：2008-03-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/677 , G03F7/00
CPC classification number: H01L21/67178 , H01L21/67745
Abstract: 本发明提供一种易于对搬送程序进行编程并且能够提高处理能力的技术，在第一处理块和第二处理块之间设置有交接块，利用第一直通搬送单元将基板从载体块搬送至交接块，从此处将基板分配交接至第一处理块的涂敷膜形成用单位块和第二处理块的涂敷膜形成用单位块。接着，若通过第一和第二处理块分别形成有涂敷膜的的基板被集中在交接块，则从此处通过第二直通搬送单元将晶片交接至界面块。因为处理块增加，所以能够提高处理能力，此外因为从载体块向第一处理块的搬送路径与向第二处理块的搬送路径相同，所以容易对搬送程序进行编程。
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公开(公告)号：CN101276745A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810090960.6
申请日：2008-03-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/677 , G03F7/00
CPC classification number: H01L21/67178 , H01L21/67745
Abstract: 本发明提供一种易于对搬送程序进行编程并且能够提高处理能力的技术，在第一处理块和第二处理块之间设置有交接块，利用第一直通搬送单元将基板从载体块搬送至交接块，从此处将基板分配交接至第一处理块的涂敷膜形成用单位块和第二处理块的涂敷膜形成用单位块。接着，若通过第一和第二处理块分别形成有涂敷膜的的基板被集中在交接块，则从此处通过第二直通搬送单元将晶片交接至界面块。因为处理块增加，所以能够提高处理能力，此外因为从载体块向第一处理块的搬送路径与向第二处理块的搬送路径相同，所以容易对搬送程序进行编程。
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