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公开(公告)号：CN113195159B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201980082055.2
申请日：2019-12-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/00 , B24B41/06 , B24B49/02 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理装置，具备：旋转台，其将多个基板吸盘的各个基板吸盘依次送到进行基板的搬入的搬入位置、进行所述基板的薄化的加工位置以及进行所述基板的搬出的搬出位置；倾斜角度调整部，其调整所述加工位置处的所述基板吸盘相对于所述旋转台的倾斜角度；加工部，其在所述加工位置处将所述基板薄化；板厚测定部，其在所述基板的径向多点测定由所述加工部薄化后的所述基板的板厚；以及倾斜角度控制部，其基于所述板厚测定部的测定结果来控制所述倾斜角度调整部，其中，所述板厚测定部在所述搬出位置进行所述基板的板厚测定。
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公开(公告)号：CN113195159A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980082055.2
申请日：2019-12-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/00 , B24B41/06 , B24B49/02 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理装置，具备：旋转台，其将多个基板吸盘的各个基板吸盘依次送到进行基板的搬入的搬入位置、进行所述基板的薄化的加工位置以及进行所述基板的搬出的搬出位置；倾斜角度调整部，其调整所述加工位置处的所述基板吸盘相对于所述旋转台的倾斜角度；加工部，其在所述加工位置处将所述基板薄化；板厚测定部，其在所述基板的径向多点测定由所述加工部薄化后的所述基板的板厚；以及倾斜角度控制部，其基于所述板厚测定部的测定结果来控制所述倾斜角度调整部，其中，所述板厚测定部在所述搬出位置进行所述基板的板厚测定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112496997A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201910871632.8
申请日：2019-09-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地避免主轴与主轴壳体相接触而导致产生不良的加工装置。具有：多个卡盘，保持基板；及至少1个加工轴；加工轴包括：加工部，对基板进行加工；主轴，使加工部旋转；主轴马达，驱动主轴，主轴壳体，容纳主轴及主轴马达；及升降机构，使主轴壳体升降。加工装置还具有：冷却流体通路，包括：设于主轴壳体中的冷却流体工作通路、向冷却流体工作通路供给冷却流体的冷却流体供给通路以及自冷却流体工作通路排出冷却流体的冷却流体排出通路；及流量检测器，设于冷却流体通路，检测冷却流体的流量；在利用流量检测器检测到的冷却流体的流量在规定值以下时，主轴马达的旋转停止，从而使主轴的旋转停止。
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公开(公告)号：CN1928723A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200610151659.2
申请日：2006-09-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/20 , H01L21/00 , G05B19/418
CPC classification number: G05B19/048 , G05B2219/24055 , G05B2219/45031
Abstract: 本发明提供一种基板处理系统、基板处理方法、验证程序和记录有验证程序的计算机可读取记录介质。基板处理系统包括：计算机(50)；记录有处理方案数据(15)的存储装置(51)；记录在所述存储装置(51)内，使所述计算机(50)按照所述处理方案数据(15)使所述基板处理装置(1)动作的方案执行程序(16)；记录在所述存储装置(51)内，使所述计算机(50)将所述方案执行程序(16)对所述基板处理装置(1)的动作指令作为日志数据输出的日志数据输出程序(19)；以及记录在所述存储装置(51)内，使所述计算机(50)对通过所述日志数据输出程序(19)输出的日志数据和在所述处理方案数据(15)中记载的处理内容进行比较的比较核对程序(17)。
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公开(公告)号：CN118081510A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410177191.2
申请日：2019-12-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/22 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/68 , H01L21/304 , H01L21/66 , B24B41/06 , B24B41/00 , B24B49/04 , B24B1/00
Abstract: 一种基板处理装置，具备：旋转台，其将多个基板吸盘的各个基板吸盘依次送到进行基板的搬入的搬入位置、进行所述基板的薄化的加工位置以及进行所述基板的搬出的搬出位置；倾斜角度调整部，其调整所述加工位置处的所述基板吸盘相对于所述旋转台的倾斜角度；加工部，其在所述加工位置处将所述基板薄化；板厚测定部，其在所述基板的径向多点测定由所述加工部薄化后的所述基板的板厚；以及倾斜角度控制部，其基于所述板厚测定部的测定结果来控制所述倾斜角度调整部，其中，所述板厚测定部在所述搬出位置进行所述基板的板厚测定。
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公开(公告)号：CN100485533C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200610151659.2
申请日：2006-09-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/20 , H01L21/00 , G05B19/418
CPC classification number: G05B19/048 , G05B2219/24055 , G05B2219/45031
Abstract: 本发明提供一种基板处理系统、基板处理方法、验证程序和记录有验证程序的计算机可读取记录介质。基板处理系统包括：计算机(50)；记录有处理方案数据(15)的存储装置(51)；记录在所述存储装置(51)内，使所述计算机(50)按照所述处理方案数据(15)使所述基板处理装置(1)动作的方案执行程序(16)；记录在所述存储装置(51)内，使所述计算机(50)将所述方案执行程序(16)对所述基板处理装置(1)的动作指令作为日志数据输出的日志数据输出程序(19)；以及记录在所述存储装置(51)内，使所述计算机(50)对通过所述日志数据输出程序(19)输出的日志数据和在所述处理方案数据(15)中记载的处理内容进行比较的比较核对程序(17)。
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公开(公告)号：CN211728701U
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201921533015.9
申请日：2019-09-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种能够可靠地避免主轴与主轴壳体相接触而导致产生不良的加工装置。具有：多个卡盘，保持基板；及至少1个加工轴；加工轴包括：加工部，对基板进行加工；主轴，使加工部旋转；主轴马达，驱动主轴，主轴壳体，容纳主轴及主轴马达；及升降机构，使主轴壳体升降。加工装置还具有：冷却流体通路，包括：设于主轴壳体中的冷却流体工作通路、向冷却流体工作通路供给冷却流体的冷却流体供给通路以及自冷却流体工作通路排出冷却流体的冷却流体排出通路；及流量检测器，设于冷却流体通路，检测冷却流体的流量；在利用流量检测器检测到的冷却流体的流量在规定值以下时，主轴马达的旋转停止，从而使主轴的旋转停止。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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