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公开(公告)号：CN108475648A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680073329.8
申请日：2016-10-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66 , G01R31/28 , H01L21/683
CPC classification number: G01R31/26 , G01R31/28 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种不降低处理能力而能够使研磨用晶片与探针适当地抵接的晶片检查装置。研磨用板(35)的厚度(t1)、研磨用晶片(34)的厚度(t2)和自弹性框架(24)的主体(28)的下表面至探针卡(21)的各探针(27)的下端为止的突出量(t3)的共计值(T)被设定为大于唇形密封件(33)在卡盘上端部件(23)的上表面的突出量(t4)。
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公开(公告)号：CN100429759C
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200610082776.8
申请日：2006-05-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 赤池由多加
IPC: H01L21/683 , H01L21/66 , H01L21/00 , B23Q3/06
CPC classification number: G03F7/70875 , G03F7/707 , H01L21/00 , H01L21/67109
Abstract: 在专利文献1、2记载的技术中，从在卡盘上面形成的密螺旋形槽的一端提供液体，从另一端排出，由于使用毛细管现象向槽和槽之间的基板和卡盘的界面移动，所以液体的移动慢，难以迅速控制基板温度。本发明的基板保持台(10)包括：保持基板W的保持台(11)、控制此保持台(11)温度的温度控制装置，其中，保持台(11)在保持台(11)上面开口，而且具有液体供给口(113)，该液体供给口从温度控制装置(12)向基板(W)和保持台(11)之间提供第二冷却液；真空吸附槽(114)，其在开口部(113)附近形成，并且排出在基板(W)和保持台(11)之间的第二冷却液；开口部(116)，其在真空吸附槽(114)上开口，而且从真空吸附槽(114)排出第二冷却液。
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公开(公告)号：CN111433900B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201880078170.8
申请日：2018-11-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种检查装置，其一边使光入射到形成于被检查体的摄像器件，一边使接触端子与该摄像器件的布线层电接触，来检测该摄像器件，摄像器件是从背面入射光的部件，该背面是与设置有布线层的一侧相反的一侧的面，该检查装置包括：载置台，其能够以与摄像器件的背面相对的方式载置被检查体，并由光透射材料形成；和光照射机构，其以将载置台间隔在中间的方式与被检查体相对地配置，具有面向被检查体的多个LED。
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公开(公告)号：CN111433900A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880078170.8
申请日：2018-11-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种检查装置，其一边使光入射到形成于被检查体的摄像器件，一边使接触端子与该摄像器件的布线层电接触，来检测该摄像器件，摄像器件是从背面入射光的部件，该背面是与设置有布线层的一侧相反的一侧的面，该检查装置包括：载置台，其能够以与摄像器件的背面相对的方式载置被检查体，并由光透射材料形成；和光照射机构，其以将载置台间隔在中间的方式与被检查体相对地配置，具有面向被检查体的多个LED。
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公开(公告)号：CN113280923B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202110174227.8
申请日：2021-02-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供可获取表示对形成于硅晶片的电子器件的发热所引起的温度分布进行了模拟的温度分布的红外线图像的技术。本发明提供一种仿真晶片，其包括：面状加热器；和夹持上述面状加热器的铝合金制、铝制或者碳化硅制的一对板状部材。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108475648B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN201680073329.8
申请日：2016-10-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66 , G01R31/28 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种不降低处理能力而能够使研磨用晶片与探针适当地抵接的晶片检查装置。研磨用板(35)的厚度(t1)、研磨用晶片(34)的厚度(t2)和自弹性框架(24)的主体(28)的下表面至探针卡(21)的各探针(27)的下端为止的突出量(t3)的共计值(T)被设定为大于唇形密封件(33)在卡盘上端部件(23)的上表面的突出量(t4)。
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公开(公告)号：CN100477146C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200710135944.X
申请日：2007-03-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67103 , F28D2021/0077 , F28F13/00 , H01L21/67109
Abstract: 本发明提供一种载置装置，该载置装置能够提高装配后的顶板的平面度，并且能够抑制顶板的平面度由于从低温区域至高温区域的温度变化而恶化，由此能够缩短被处理体的升降温时间。本发明的晶片夹具(10A)包括顶板(11)、由与顶板(11)一体化的冷却套管(12)和面加热器(13)构成的温度调节体(14)、以及通过绝热环(15)与温度调节体(14)一体化的绝热板(16)，顶板(11)由陶瓷形成，顶板(11)、冷却套管(12)和面加热器(13)在除去各自的外周边部以外的部分，互相通过第三螺栓(18C)紧固，顶板(11)的外周边部未被紧固，冷却套管(12)与绝热环(15)通过第二螺栓(18B)紧固。
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公开(公告)号：CN101038888A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710135944.X
申请日：2007-03-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67103 , F28D2021/0077 , F28F13/00 , H01L21/67109
Abstract: 本发明提供一种载置装置，该载置装置能够提高装配后的顶板的平面度，并且能够抑制顶板的平面度由于从低温区域至高温区域的温度变化而恶化，由此能够缩短被处理体的升降温时间。本发明的晶片夹具(10A)包括顶板(11)、由与顶板(11)一体化的冷却套管(12)和面加热器(13)构成的温度调节体(14)、以及通过绝热环(15)与温度调节体(14)一体化的绝热板(16)，顶板(11)由陶瓷形成，顶板(11)、冷却套管(12)和面加热器(13)在除去各自的外周边部以外的部分，互相通过第三螺栓(18C)紧固，顶板(11)的外周边部未被紧固，冷却套管(12)与绝热环(15)通过第二螺栓(18B)紧固。
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公开(公告)号：CN105103281A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480018180.4
申请日：2014-03-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66 , H01L21/683
CPC classification number: G01R31/2874 , G01R1/04 , G01R31/2601 , H01L21/67109
Abstract: 提供能够将基板调节到期望的温度的基板检查装置。探针台(10)包括：载置形成有半导体器件的晶片(W)的载置台(11)；对被载置的晶片(W)的半导体器件的电特性进行检查的测试头(14)；调节载置台(11)的温度的温度调节系统(25)；和通过载置台(11)的调温流路(28)，温度调节系统(25)具有：向调温流路(28)供给高温介质的高温冷机(26)；向调温流路(28)供给低温介质的低温冷机(27)；和将向调温流路(28)供给的高温介质和低温介质混合的混合阀单元(29)。
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