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公开(公告)号：CN110137121B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201910105615.3
申请日：2019-02-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677
Abstract: 提供一种基板处理装置。可靠地进行需要区域的气氛调整，同时削减气氛调整用气体使用量。基板处理装置具备：处理单元，其对基板实施处理；输送空间，其在容器输入输出部与处理单元间输送基板；基板输送机构，其在输送空间内容器输入输出部与处理单元间输送基板；第1气体供给路径，其向处理单元供给气氛调整气体；第1气体排出路径，其从处理单元排出气氛调整气体；循环路径，其与输送空间连接，使从输送空间流出的气氛调整气体返回输送空间；第2气体供给路径，其向由输送空间和循环路径构成的循环系统供给气氛调整气体；及第2气体排出路径，其从循环系统排出气氛调整气体。
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公开(公告)号：CN105575849A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510718230.6
申请日：2015-10-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67017 , B08B15/02 , H01L21/67028 , H01L21/67196 , H01L21/67778
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置。本发明要解决的问题在于进一步抑制微粒附着于基板。实施方式的基板处理装置包括输入输出室、输送室和交接室。输入输出室用于从承载件输入基板或者将基板输出至承载件。输送室形成有用于向基板处理室输送基板的输送路径，该基板处理室用于对基板实施规定的处理。交接室配置在输入输出室与输送室之间，用于基板的在输入输出室与输送室之间的交接。并且，交接室的内压高于输入输出室的内压和输送室的内压。
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公开(公告)号：CN111415884B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202010019383.2
申请日：2020-01-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置。该基板处理装置可靠地进行基板处理装置内的空间的气氛调整并且削减气氛调整用的气体的使用量。基板处理装置包括：控制基板处理区的处理区域内的气氛的第1气氛控制系统和控制基板处理区的基板输送区域内的气氛的第2气氛控制系统。第1气氛控制系统在利用各液体处理单元进行液体处理时，利用第1气体供给部向该液体处理单元供给气氛控制气体，并且利用第1气体排出部排出该液体处理单元内的气氛。第2气氛控制系统使气氛调整气体在属于该第2气氛控制系统的循环系统内循环，并且在液体处理单元中的至少一个液体处理单元于基板输送区域开放时，利用第2气体排出部排出第2气氛控制系统的循环系统内的气氛。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115463520A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202210610060.X
申请日：2022-05-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供能够减少溶解液的使用量的气体处理装置和基片处理装置。气体处理装置包括管道、分隔板和液供给部。管道在内部具有供气体通过的流路。分隔板是将流路分隔为多个空间的分隔板，由能够透过气体且能够保持液体的多孔材料形成。液供给部对分隔板供给能够溶解气体中包含的对象成分的溶解液。并且，气体处理装置使通过流路的气体与被保持在分隔板中的溶解液接触。
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公开(公告)号：CN105575849B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201510718230.6
申请日：2015-10-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置。本发明要解决的问题在于进一步抑制微粒附着于基板。实施方式的基板处理装置包括输入输出室、输送室和交接室。输入输出室用于从承载件输入基板或者将基板输出至承载件。输送室形成有用于向基板处理室输送基板的输送路径，该基板处理室用于对基板实施规定的处理。交接室配置在输入输出室与输送室之间，用于基板的在输入输出室与输送室之间的交接。并且，交接室的内压高于输入输出室的内压和输送室的内压。
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公开(公告)号：CN111415884A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN202010019383.2
申请日：2020-01-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置。该基板处理装置可靠地进行基板处理装置内的空间的气氛调整并且削减气氛调整用的气体的使用量。基板处理装置包括：控制基板处理区的处理区域内的气氛的第1气氛控制系统和控制基板处理区的基板输送区域内的气氛的第2气氛控制系统。第1气氛控制系统在利用各液体处理单元进行液体处理时，利用第1气体供给部向该液体处理单元供给气氛控制气体，并且利用第1气体排出部排出该液体处理单元内的气氛。第2气氛控制系统使气氛调整气体在属于该第2气氛控制系统的循环系统内循环，并且在液体处理单元中的至少一个液体处理单元于基板输送区域开放时，利用第2气体排出部排出第2气氛控制系统的循环系统内的气氛。
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公开(公告)号：CN110137121A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910105615.3
申请日：2019-02-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677
Abstract: 提供一种基板处理装置。可靠地进行需要区域的气氛调整，同时削减气氛调整用气体使用量。基板处理装置具备：处理单元，其对基板实施处理；输送空间，其在容器输入输出部与处理单元间输送基板；基板输送机构，其在输送空间内容器输入输出部与处理单元间输送基板；第1气体供给路径，其向处理单元供给气氛调整气体；第1气体排出路径，其从处理单元排出气氛调整气体；循环路径，其与输送空间连接，使从输送空间流出的气氛调整气体返回输送空间；第2气体供给路径，其向由输送空间和循环路径构成的循环系统供给气氛调整气体；及第2气体排出路径，其从循环系统排出气氛调整气体。
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公开(公告)号：CN218485582U
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202221337643.1
申请日：2022-05-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本实用新型提供能够减少溶解液的使用量的气体处理装置和基片处理装置。气体处理装置包括管道、分隔板和液供给部。管道在内部具有供气体通过的流路。分隔板是将流路分隔为多个空间的分隔板，由能够透过气体且能够保持液体的多孔材料形成。液供给部对分隔板供给能够溶解气体中包含的对象成分的溶解液。并且，气体处理装置使通过流路的气体与被保持在分隔板中的溶解液接触。
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