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公开(公告)号：CN118173076A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410284651.1
申请日：2024-03-13
Applicant: 东北大学
IPC: G10K11/168 , G10K11/162 , G10K11/172
Abstract: 本专利一种异构开孔泡沫金属低频吸声结构及其制备方法，属于吸声减噪领域。该结构为由若干不同孔径的打孔开孔泡沫金属板和多个空腔构成的多层打孔箱式吸声结构，采用真空渗流法一体成型制得，解决了现有吸声装置低频段吸声效果差的问题。这种由若干空腔和开孔泡沫金属板构成的吸声结构综合了多孔材料吸声和共振结构吸声这两种吸声机制，使得该结构在吸声系数以及吸声频段都有很大程度的提高和拓宽，以达到不同的吸声效果。这种异构开孔泡沫金属吸声结构在低频段的吸声效果表现良好解决了传统吸声减噪材料在低频段吸声效果差的问题，在测试频率范围为20‑2000Hz时平均吸声系数达到了0.5以上。
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公开(公告)号：CN108411135B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201810120855.6
申请日：2018-02-07
Applicant: 东北大学 , 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银镁镍合金带(片)、丝材的制备方法，以银镁合金粉、含镍粉体为原料，将银镁合金粉、含镍粉体球磨混料，混合料空气中煅烧后再经还原气氛加热处理，处理后粉体经烧结成致密体，致密体经轧制成带(片)或经挤压成丝，带(片)、丝材再经内氧化制备成银镁镍合金带(片)、丝材。不同于传统熔炼铸造工艺，本发明通过将银镁合金粉、含镍粉体均匀混合，进而控制镍在银基体中的分布，实现银镁镍合金成分分布、显微组织的可控制备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108411135A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810120855.6
申请日：2018-02-07
Applicant: 东北大学 , 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银镁镍合金带(片)、丝材的制备方法，以银镁合金粉、含镍粉体为原料，将银镁合金粉、含镍粉体球磨混料，混合料空气中煅烧后再经还原气氛加热处理，处理后粉体经烧结成致密体，致密体经轧制成带(片)或经挤压成丝，带(片)、丝材再经内氧化制备成银镁镍合金带(片)、丝材。不同于传统熔炼铸造工艺，本发明通过将银镁合金粉、含镍粉体均匀混合，进而控制镍在银基体中的分布，实现银镁镍合金成分分布、显微组织的可控制备。
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公开(公告)号：CN104505287A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410808226.4
申请日：2014-12-22
CPC classification number: H01H11/04 , B22F1/025 , B22F3/14 , B22F3/20 , B22F2003/145 , B22F2003/208 , B22F2301/255 , B22F2302/25 , B22F2998/10
Abstract: 一种棒状氧化锡强化的银基电触头材料制备方法，其步骤是：(1)配制一定浓度的亚锡盐溶液和草酸溶液；(2)按亚锡盐和草酸的摩尔比取一定量的亚锡盐溶液和草酸溶液，混合后反应一定时间；(3)通过离心将反应沉淀物分离出来，经烘干得到草酸亚锡前驱体；(4)将草酸亚锡前驱体煅烧，得到氧化锡粉体；(5)用氧化锡粉体和硝酸银为原料、采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉体；(6)将复合粉体热压成坯体；(7)将坯体热挤压成棒材；(8)将棒材拉拔成丝材。该方法制取棒状氧化锡粉体产率高，纯度高，工艺简单；棒状氧化锡在电触头丝材中沿拉拔方向定向排布，制备的电触头材料硬度高，具有良好的导电性、抗熔焊性和耐电弧侵蚀性能。
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公开(公告)号：CN103996426A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410230797.4
申请日：2014-05-28
Abstract: 一种镍网状分布的银镍复合电触头材料及其制备方法，属于复合电触头材料领域。本发明的镍网状分布的银镍复合电触头材料，镍呈连续网状分布在银基体中，银镍复合电触头材料中各组分质量含量为：银：50％～98％；镍：2％～50％。制备方法为：通过造粒法得到银颗粒，对银颗粒进行退火，称取配料后，利用粘结剂将镍粉包裹在银颗粒表面，得到镍包覆银颗粒复合粉体，烧结成型得到镍网状的银镍复合电触头材料，本发明方法制备的银镍复合材料锭坯中，纯银区较大且分布均匀，镍则呈连续网状分布，通过塑形加工后，镍随银基体变形拉长，沿平行于拉拔方向呈纤维状分布，导电性能好，抗电弧侵蚀性能好，并且原料简单易得，操作简单，工艺流程短，能耗低，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN104505287B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410808226.4
申请日：2014-12-22
Abstract: 一种棒状氧化锡强化的银基电触头材料制备方法，其步骤是：(1)配制一定浓度的亚锡盐溶液和草酸溶液；(2)按亚锡盐和草酸的摩尔比取一定量的亚锡盐溶液和草酸溶液，混合后反应一定时间；(3)通过离心将反应沉淀物分离出来，经烘干得到草酸亚锡前驱体；(4)将草酸亚锡前驱体煅烧，得到氧化锡粉体；(5)用氧化锡粉体和硝酸银为原料、采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉体；(6)将复合粉体热压成坯体；(7)将坯体热挤压成棒材；(8)将棒材拉拔成丝材。该方法制取棒状氧化锡粉体产率高，纯度高，工艺简单；棒状氧化锡在电触头丝材中沿拉拔方向定向排布，制备的电触头材料硬度高，具有良好的导电性、抗熔焊性和耐电弧侵蚀性能。
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公开(公告)号：CN103996426B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410230797.4
申请日：2014-05-28
Abstract: 一种镍网状分布的银镍复合电触头材料及其制备方法，属于复合电触头材料领域。本发明的镍网状分布的银镍复合电触头材料，镍呈连续网状分布在银基体中，银镍复合电触头材料中各组分质量含量为：银：50％～98％；镍：2％～50％。制备方法为：通过造粒法得到银颗粒，对银颗粒进行退火，称取配料后，利用粘结剂将镍粉包裹在银颗粒表面，得到镍包覆银颗粒复合粉体，烧结成型得到镍网状的银镍复合电触头材料，本发明方法制备的银镍复合材料锭坯中，纯银区较大且分布均匀，镍则呈连续网状分布，通过塑形加工后，镍随银基体变形拉长，沿平行于拉拔方向呈纤维状分布，导电性能好，抗电弧侵蚀性能好，并且原料简单易得，操作简单，工艺流程短，能耗低，适合工业化生产。
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