导电浆料用银钯合金粉的制备方法

    公开(公告)号:CN102554264A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201210047338.3

    申请日:2012-02-28

    IPC分类号: B22F9/24

    摘要: 本发明涉及合金制备技术领域,具体涉及导电浆料用银钯合金粉的制备方法,制备化学成分比例准确,分布均匀,粒度大小和形状可控的银钯合金粉。首先加有分散剂的银或钯的无机盐溶液与加入分散剂后的第一还原剂溶液混合,制成第一混合溶液;分别将加有分散剂的银与钯质量比为7:3的无机盐溶液和加有分散剂的第二还原剂溶液加入到第一混合溶液中,对制成的第二混合溶液进行陈化处理60min,离心分离出固体粉末颗粒,常温下经过2次水洗和2次乙醇清洗后,在85~95℃温度下干燥,直接获得最终的导电浆料用的银钯合金粉;或者在干燥后,再经过200~700℃,3小时的热处理,获得最终的导电浆料用银钯合金粉。

    导电浆料用银钯合金粉的制备方法

    公开(公告)号:CN102554264B

    公开(公告)日:2013-11-06

    申请号:CN201210047338.3

    申请日:2012-02-28

    IPC分类号: B22F9/24

    摘要: 本发明涉及合金制备技术领域,具体涉及导电浆料用银钯合金粉的制备方法,制备化学成分比例准确,分布均匀,粒度大小和形状可控的银钯合金粉。首先加有分散剂的银或钯的无机盐溶液与加入分散剂后的第一还原剂溶液混合,制成第一混合溶液;分别将加有分散剂的银与钯质量比为7∶3的无机盐溶液和加有分散剂的第二还原剂溶液加入到第一混合溶液中,对制成的第二混合溶液进行陈化处理60min,离心分离出固体粉末颗粒,常温下经过2次水洗和2次乙醇清洗后,在85~95℃温度下干燥,直接获得最终的导电浆料用的银钯合金粉;或者在干燥后,再经过200~700℃,3小时的热处理,获得最终的导电浆料用银钯合金粉。

    一种银-氧化锡电触头材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108493024A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201810494269.8

    申请日:2018-05-22

    申请人: 东北大学

    发明人: 刘绍宏 孙旭东

    IPC分类号: H01H11/04 C22C5/06 C22C1/05

    CPC分类号: H01H11/048 C22C1/05 C22C5/06

    摘要: 本发明公开了一种银-氧化锡电触头材料及其制备方法,以银铋合金粉或银铜合金粉或银铋铜合金粉及氧化锡粉体为原料,将含银粉体和氧化锡粉体球磨混料,混合料经烧结成致密体,致密体经轧制成带(片)材或经挤压成丝材。铋、铜的加入改善银氧化锡触头工作状态下液态银润湿氧化锡的能力,同时提高材料的抗熔焊能力,降低材料转移,提高材料的电寿命。

    中空管状氧化物增强银基复合电接触材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106756199B

    公开(公告)日:2018-06-26

    申请号:CN201611151261.9

    申请日:2016-12-14

    申请人: 东北大学

    摘要: 一种中空管状氧化物增强银基复合电接触材料及其制备方法。该中空管状氧化物增强银基复合电接触材料中含有各组分及其质量百分含量为:Ag:70~98%,中空管状氧化物:2~30%;具体制备过程为:首先采用浸渍‑烘干‑煅烧法制备中空管状氧化物,并将其应用于银基复合电接触材料领域,采用化学包覆法制备Ag及Ag包覆中空管状氧化物复合粉体,经粉末冶金工艺成型烧结,制得中空管状氧化物增强银基复合电接触材料。本发明的方法制备过程简单、操作方便、成本低廉,可进行工业化生产,采用本发明的方法制备的中空管状氧化物增强银基复合电接触材料,有效地提高陶瓷氧化物在银基体中的分散程度,改善了Ag基体与氧化物增强相的界面结合能力。

    可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水及其制备和使用方法

    公开(公告)号:CN106700735A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201611096605.0

    申请日:2016-12-02

    申请人: 东北大学

    IPC分类号: C09D11/52

    摘要: 一种可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水及其制备和使用方法,属于导电墨水技术领域。该导电铜墨水各个组分及其质量百分比为,铜前驱体:20~73%,络合剂:15~60%,溶剂:10~51%,助剂:0~10%;其制备方法为:将络合剂加入助剂和溶剂,混合均匀,加入铜前驱体,搅拌,用微孔滤膜进行过滤,即可;其使用方法为:将导电铜墨水印刷或涂膜于基板上,在空气中在130~350℃热处理1~15min进行烧结,制得粘合在基板上的铜薄膜/铜导线。该墨水不含有任何固体颗粒,稳定性高,导电性好,制作方法简单易操作。该制备方法可在空气中加热得到单质铜,固化温度低,时间短,无污染,成本低廉,易于实现工业化。