公开(公告)号：CN118464076A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410552107.0

申请日：2024-05-07

Applicant: 东南大学

Inventor： 张志强 ,  蒋亦非 ,  顾闰淇 ,  袁子杰

IPC: G01D5/241 ,  G01D5/24 ,  H04W4/38 ,  H04W52/02 ,  H04B5/73 ,  H04B5/43 ,  B32B27/28 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00 ,  B32B3/24 ,  B29C69/00 ,  C23C28/02

Abstract: 本发明公开了一种无线柔性温湿压集成传感器及其制备方法、传感系统，传感系统其主要由无线柔性温度传感器、无线柔性湿度传感器、无线柔性压力传感器以及无线低功耗唤醒电路构成，通过集成三种不同谐振频率的LC传感器，实现对温度、湿度和压力的无线测量。其中，温度传感器采用聚乙二醇作为温度敏感材料，湿度传感器采用氧化石墨烯作为湿度敏感材料，压力传感器把平行板电容作为压力敏感元件，从而温湿压的改变引起对应LC传感器的电容值改变。该无线柔性温湿压集成传感器为无源器件，具有柔性可穿戴和高灵敏度等特点；该低功耗唤醒电路实现对检测系统的休眠‑唤醒功能，降低该传感器系统的平均功耗，具有无线唤醒和响应速度快等特点。

公开(公告)号：CN118961007A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411209152.2

申请日：2024-08-30

Applicant: 东南大学

Inventor： 张志强 ,  袁子杰 ,  吕思旭 ,  杨婉丽 ,  钟黎红

IPC: G01L1/20 ,  G01L1/26

Abstract: 本发明公开了一种MEMS压力传感器及片上零漂和温漂补偿方法，采用在惠斯通电桥中集成补偿电阻的方案实现桥内硬件补偿。其中补偿电阻分为起到调零作用的串联电阻和起到补偿作用的并联电阻。通过测定补偿前传感器在供电情况下输出电压，进而计算出补偿电阻接入电桥的形式和阻值的大小；通过半导体工艺或激光修调，改变补偿电阻接入电桥的形式以及阻值的大小，从而实现因工艺误差和外部环境引发的零点漂移和温度漂移偏差的硬件补偿，有助于提高批量生产时芯片的一致性。此外，本发明的具有片上零漂和温漂补偿的MEMS压力传感器的制备工艺简单，可显著简化后端调理电路的复杂性，提高传感器的集成度。

公开(公告)号：CN118936694A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410989912.X

申请日：2024-07-23

Applicant: 东南大学

Inventor： 张志强 ,  姜涛 ,  袁子杰 ,  冯耀刚

IPC: G01L1/18

Abstract: 本发明公开了一种高一致性MEMS压力传感器及其制备方法，采用集成膜内惠斯通电桥和膜外惠斯通电桥的双桥结构，其中膜内惠斯通电桥由四个分布在敏感薄膜四边中心位置的压敏电阻构成，膜外惠斯通电桥由膜外硅器件层上的四个压敏电阻构成，且内外惠斯通电桥的对应压敏电阻尺寸一致；通过将膜内惠斯通电桥和膜外惠斯通电桥的输出电压相减，可以有效降低压敏电阻阻值失配对零点输出的影响，从而实现对工艺随机误差导致的零点漂移偏差的预补偿，有助于提高批量生产时芯片的一致性性能。此外，本发明的高一致性MEMS压力传感器制备方法无需额外工艺步骤，有利于提高传感器的集成化，具有工艺简单、成本低及易于批量生产的优点。