公开(公告)号：CN112750723B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202011137537.4

申请日：2020-10-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 宫田和志 ,  黄善夏 ,  石桥干司 ,  森下慎也 ,  大西将马 ,  堀本京太郎 ,  尾关贵俊

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种清洗模块、切割装置以及切割品的制造方法，即使在切割品的尺寸小的情况下也能够提高清洗效率。包括：容器(21)，收纳封装基板被切割而形成的多个切割品(Sa)；旋转机构(22)，使容器(21)旋转；供液机构(23)，向容器器(21)内的清洗液，多个切割品(Sa)在浸渍于清洗液的状态下，在通过旋转机构(22)旋转的容器(21)内被清洗。(21)内供给清洗液；以及排液机构(24)，排出容

公开(公告)号：CN112750740A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202011136270.7

申请日：2020-10-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 宫田和志 ,  黄善夏 ,  石桥干司 ,  森下慎也 ,  大西将马 ,  堀本京太郎 ,  尾关贵俊

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种能够可靠地输送多个切割品的输送模块、切割装置以及切割品的制造方法。包括：移动体(44)，配置在切割台(12b)上，能够一边与封装基板(S)被切割而形成的多个切割品(Sa)接触一边移动；驱动机构(46)，驱动移动体(44)；以及移送机构(47)，移送多个切割品(Sa)，移送机构(47)通过移动体(44)将与移动体(44)接触的切割品(Sa)从切割台(12b)分离并移送。

公开(公告)号：CN117730399A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202280051099.0

申请日：2022-05-30

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 中村一美 ,  尾关贵俊 ,  坂田航希 ,  藤原直己 ,  渡边创

IPC: H01L21/301

Abstract: 维护方法是切断装置的维护方法。切断装置构成为通过切断封装基板来制造电子部件，并基于第一图像数据进行电子部件的外观检查。第一图像数据通过用照相机拍摄配置于工作台的电子部件而生成。该维护方法包括：用照相机拍摄配置于工作台的标准试验片，生成第二图像数据的步骤；基于第二图像数据计算标准试验片的长度的步骤；以及比较计算出的标准试验片的长度和在切断装置中存储的与标准试验片的长度有关的基准值，基于比较结果判定是否需要进行用于外观检查的调整的步骤。

公开(公告)号：CN112750740B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202011136270.7

申请日：2020-10-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 宫田和志 ,  黄善夏 ,  石桥干司 ,  森下慎也 ,  大西将马 ,  堀本京太郎 ,  尾关贵俊

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种能够可靠地输送多个切割品的输送模块、切割装置以及切割品的制造方法。包括：移动体(44)，配置在切割台(12b)上，能够一边与封装基板(S)被切割而形成的多个切割品(Sa)接触一边移动；驱动机构(46)，驱动移动体(44)；以及移送机构(47)，移送多个切割品(Sa)，移送机构(47)通过移动体(44)将与移动体送。(44)接触的切割品(Sa)从切割台(12b)分离并移

公开(公告)号：CN112750723A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202011137537.4

申请日：2020-10-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 宫田和志 ,  黄善夏 ,  石桥干司 ,  森下慎也 ,  大西将马 ,  堀本京太郎 ,  尾关贵俊

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种清洗模块、切割装置以及切割品的制造方法，即使在切割品的尺寸小的情况下也能够提高清洗效率。包括：容器(21)，收纳封装基板被切割而形成的多个切割品(Sa)；旋转机构(22)，使容器(21)旋转；供液机构(23)，向容器(21)内供给清洗液；以及排液机构(24)，排出容器(21)内的清洗液，多个切割品(Sa)在浸渍于清洗液的状态下，在通过旋转机构(22)旋转的容器(21)内被清洗。