-
公开(公告)号：CN110098106B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201910062312.8
申请日：2019-01-23
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/683 , B23Q3/12
Abstract: 本发明涉及一种凸缘更换机构、切断装置、凸缘更换及切断品制造的方法。能实现凸缘的自动更换。凸缘更换机构(120)是能够更换对刀片(22)进行保持的凸缘的凸缘更换机构(120)，其包括：外凸缘更换部(130)，能将第一外凸缘(23a)更换为具有与第一外凸缘(23a)不同的直径的第二外凸缘；以及内凸缘更换部(140)，能将第一内凸缘(20a)更换为具有与所述第一内凸缘(20a)不同的直径的第二内凸缘(20b)。
-
公开(公告)号：CN112750723B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202011137537.4
申请日：2020-10-22
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种清洗模块、切割装置以及切割品的制造方法，即使在切割品的尺寸小的情况下也能够提高清洗效率。包括：容器(21)，收纳封装基板被切割而形成的多个切割品(Sa)；旋转机构(22)，使容器(21)旋转；供液机构(23)，向容器器(21)内的清洗液，多个切割品(Sa)在浸渍于清洗液的状态下，在通过旋转机构(22)旋转的容器(21)内被清洗。(21)内供给清洗液；以及排液机构(24)，排出容
-
公开(公告)号：CN111975114B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202010400117.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种吸附板、切断装置以及切断方法。吸附板(10)包括：底座部(15)，具有框部(16)及多个凸肋部(17A、17B)；以及载置部(12)，以重合于多个凸肋部(17A、17B)的方式而配置且形成有多个吸附孔(12H)，多个凸肋部(17A、17B)彼此交叉的部分的一部分朝向基台(21)所配置的一侧突出。
-
公开(公告)号：CN109109071A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810660079.9
申请日：2018-06-25
Applicant: 东和株式会社
IPC: B26D7/26
Abstract: 本发明的刀片更换机构、切断装置及刀片更换方法能实现刀片的自动更换。刀片更换机构具备：第一吸附部(4)，以吸附刀片(22)的方式构成；第二吸附部(5)，位于第一吸附部(4)的内侧，以与第一吸附部(4)的吸附相独立地吸附凸缘或轮毂的方式构成；以及装卸构件旋转部(6)，位于第二吸附部(5)的内侧，以能使装卸构件(24)旋转的方式构成，所述装卸构件(24)能对主轴(21)装卸刀片(22)。
-
公开(公告)号：CN117981079A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202280063487.0
申请日：2022-06-14
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 半导体装置的制造方法包含：树脂密封工序，于在形成有凹部(5)的引线框架(1)接合有半导体芯片(6)的状态下，利用树脂材料(9)将半导体芯片(6)密封；激光光照射工序，向凹部(5)照射激光光，以在凹部(5)内残留树脂材料(9)的一部分(9c)的方式利用激光光将凹部(5)内的树脂材料(9)去除；以及切断工序，将引线框架(1)中的凹部(5)的底面(4v)与凹部(5)内的树脂材料(9)的一部分(9c)一起切断。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109109071B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201810660079.9
申请日：2018-06-25
Applicant: 东和株式会社
IPC: B26D7/26
Abstract: 本发明的刀片更换机构、切断装置及刀片更换方法能实现刀片的自动更换。刀片更换机构具备：第一吸附部(4)，以吸附刀片(22)的方式构成；第二吸附部(5)，位于第一吸附部(4)的内侧，以与第一吸附部(4)的吸附相独立地吸附凸缘或轮毂的方式构成；以及装卸构件旋转部(6)，位于第二吸附部(5)的内侧，以能使装卸构件(24)旋转的方式构成，所述装卸构件(24)能对主轴(21)装卸刀片(22)。
-
公开(公告)号：CN109216252A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810707846.7
申请日：2018-07-02
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明涉及一种对保持对象物进行吸附保持的保持构件、保持构件的制造方法、保持装置、搬送装置以及电子零件的制造装置。本发明降低保持构件的制造成本，且缩短制造保持构件的时间。保持构件是对多个保持对象物进行吸附保持的保持构件，包括：板状构件，形成有与保持对象物分别对应的吸附孔；以及树脂片材，配置在板状构件上，树脂片材形成有小孔，多个所述小孔配置在与板状构件的吸附孔的形成区域及非形成区域分别对应的位置，且比吸附孔小。
-
公开(公告)号：CN111981976B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202010271789.X
申请日：2020-04-08
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种保持构件、检查机构、切断装置、保持对象物的制造方法及保持构件的制造方法。保持构件能够高精度地进行由多个吸附孔各自吸附保持的保持对象物的边缘检测。本发明的保持构件保持多个保持对象物用于光学检查，包括：保持部，设置有吸附保持所述保持对象物的多个吸附孔、及配置在多个所述吸附孔之间的槽；以及反射部，设置在所述槽，反射率比所述保持部高；且所述反射部具有平坦的表面。
-
公开(公告)号：CN112750740A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011136270.7
申请日：2020-10-22
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地输送多个切割品的输送模块、切割装置以及切割品的制造方法。包括：移动体(44)，配置在切割台(12b)上，能够一边与封装基板(S)被切割而形成的多个切割品(Sa)接触一边移动；驱动机构(46)，驱动移动体(44)；以及移送机构(47)，移送多个切割品(Sa)，移送机构(47)通过移动体(44)将与移动体(44)接触的切割品(Sa)从切割台(12b)分离并移送。
-
公开(公告)号：CN112284285A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010662242.2
申请日：2020-07-10
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种对电子零件进行检查的检查系统及检查方法、使用所述检查系统的切断装置、以及使用所述检查系统的树脂成形装置。本发明是提升电子零件的检查精度的发明，其是在电子零件(Wx)或载置电子零件(Wx)的载置构件(5)的一者含有荧光物质的状态下，拍摄载置在载置构件(5)的电子零件(Wx)来进行检查的检查系统(100C)，包括：激发光照明装置(6)，对电子零件(Wx)及载置构件(5)照射荧光物质的激发光；以及拍摄装置(7)，选择性地拍摄从电子零件(Wx)或载置构件(5)产生的荧光或荧光以外的光。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.021 seconds)
