公开(公告)号：CN103597551A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280026529.X

申请日：2012-05-30

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 西山祐司 ,  冨永浩史 ,  古川邦広 ,  小林英宣 ,  松戸和规 ,  松沢孝洋 ,  瞿晟

IPC: H01B5/16 ,  B32B27/18 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/10 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0083 ,  B32B5/16 ,  B32B7/06 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C08K7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102

Abstract: 本发明提供一种在将导电性片贴附于印刷配线板等的被粘体的加热压制步骤中，可将导电层的渗出降低至最小限度的加工性良好的导电性片及其制造方法等。本发明的导电性片包括至少含有热硬化性树脂(A)、及枝晶状导电性微粒子(B)的导电层。导电层的厚度满足下述(i)与(ii)的至少一项：(i)150℃、2MPa、30分钟的条件下加热压制后的厚度，在将加热压制前的该导电层的厚度设为100时为30～95的范围；(ii)枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D90相对于该导电层的厚度为0.5倍～3倍的范围。枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D50为3μm以上、50μm以下，且，导电层中在50重量％以上、90重量％以下的范围内含有枝晶状导电性微粒子(B)。

公开(公告)号：CN103597551B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201280026529.X

申请日：2012-05-30

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 西山祐司 ,  冨永浩史 ,  古川邦広 ,  小林英宣 ,  松戸和规 ,  松沢孝洋 ,  瞿晟

IPC: H01B5/16 ,  B32B27/18 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/10 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0083 ,  B32B5/16 ,  B32B7/06 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C08K7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102

Abstract: 本发明提供一种导电性片及其制造方法以及电子零件。本发明的导电性片包括至少含有热硬化性树脂(A)、及枝晶状导电性微粒子(B)的导电层。导电层的厚度满足下述(i)与(ii)的至少一项：(i)150℃、2MPa、30分钟的条件下加热压制后的厚度，在将加热压制前的该导电层的厚度设为100时为30～95的范围；(ii)枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D90相对于该导电层的厚度为0.5倍～3倍的范围。枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D50为3μm以上、50μm以下，且，导电层中在50重量％以上、90重量％以下的范围内含有枝晶状导电性微粒子(B)。

公开(公告)号：CN102532483B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201110391353.5

申请日：2011-11-30

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 荻原直人 ,  小林英宣 ,  瞿晟 ,  户崎广一 ,  松户和规

IPC: C08G59/42 ,  C08G59/20 ,  C08G18/42 ,  C08G18/44 ,  C08G18/48 ,  C08G18/69 ,  C08G18/61 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有：含羧基改性酯树脂(A)，作为选自由含环氧基化合物、含异氰酸酯基化合物和含封闭化异氰酸酯基化合物所组成的组中的至少一种的化合物(B)，以及热固化助剂(C)；所述含羧基改性酯树脂(A)是通过使多元醇化合物(a)与选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种的含酸酐基化合物(b)反应而生成含羧基酯树脂(c)后，使含羧基酯树脂(c)与1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物(d)反应而生成含侧链羟基改性酯树脂(e)，再使含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改性酯树脂(e)反应而形成的。

公开(公告)号：CN102532483A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110391353.5

申请日：2011-11-30

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社

Inventor： 荻原直人 ,  小林英宣 ,  瞿晟 ,  户崎广一 ,  松户和规

IPC: C08G59/42 ,  C08G59/20 ,  C08G18/42 ,  C08G18/44 ,  C08G18/48 ,  C08G18/69 ,  C08G18/61 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有：含羧基改性酯树脂(A)，作为选自由含环氧基化合物、含异氰酸酯基化合物和含封闭化异氰酸酯基化合物所组成的组中的至少一种的化合物(B)，以及热固化助剂(C)；所述含羧基改性酯树脂(A)是通过使多元醇化合物(a)与选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种的含酸酐基化合物(b)反应而生成含羧基酯树脂(c)后，使含羧基酯树脂(c)与1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物(d)反应而生成含侧链羟基改性酯树脂(e)，再使含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改性酯树脂(e)反应而形成的。