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公开(公告)号：CN107409483B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201680005082.6
申请日：2016-02-24
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供一种电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。
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公开(公告)号：CN103597551B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201280026529.X
申请日：2012-05-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102
Abstract: 本发明提供一种导电性片及其制造方法以及电子零件。本发明的导电性片包括至少含有热硬化性树脂(A)、及枝晶状导电性微粒子(B)的导电层。导电层的厚度满足下述(i)与(ii)的至少一项：(i)150℃、2MPa、30分钟的条件下加热压制后的厚度，在将加热压制前的该导电层的厚度设为100时为30～95的范围；(ii)枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D90相对于该导电层的厚度为0.5倍～3倍的范围。枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D50为3μm以上、50μm以下，且，导电层中在50重量％以上、90重量％以下的范围内含有枝晶状导电性微粒子(B)。
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公开(公告)号：CN102532483B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201110391353.5
申请日：2011-11-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C08G59/42 , C08G59/20 , C08G18/42 , C08G18/44 , C08G18/48 , C08G18/69 , C08G18/61 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09D163/00 , C09D175/04 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有：含羧基改性酯树脂(A)，作为选自由含环氧基化合物、含异氰酸酯基化合物和含封闭化异氰酸酯基化合物所组成的组中的至少一种的化合物(B)，以及热固化助剂(C)；所述含羧基改性酯树脂(A)是通过使多元醇化合物(a)与选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种的含酸酐基化合物(b)反应而生成含羧基酯树脂(c)后，使含羧基酯树脂(c)与1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物(d)反应而生成含侧链羟基改性酯树脂(e)，再使含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改性酯树脂(e)反应而形成的。
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公开(公告)号：CN111095538B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN201880058842.9
申请日：2018-09-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , B32B7/027 , C08J5/18 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种在加热加压时具有适度的流动性且不存在材料流出至较原来的片的大小更靠外侧的担忧的热传导性绝缘片及复合构件。本发明的热传导性绝缘片含有作为热硬化性树脂的粘合剂树脂(R)的未硬化物和/或半硬化物。100℃～200℃的温度区域内的复数粘度为10,000Pa·s～150,000Pa·s，所述温度区域内的复数粘度的最大值(α)与最小值(β)的比(α/β)为1.0～4.0，流动值为90％～100％。流动值(％)＝W2/W1×100。
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公开(公告)号：CN105684559B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201580002392.8
申请日：2015-08-27
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/02 , H05K2201/0302 , H05K2201/0364
Abstract: 本发明提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，且金属补强板不易剥离的印刷配线板、印刷配线板的制造方法及电子装置。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性黏接剂层(3)及金属补强板(2)，且导电性黏接剂层(3)分别对配线电路基板(6)及金属补强板(2)进行黏接，并且金属补强板(2)在金属板(2a)的表面具有镍层(2b)，存在于镍层(2b)表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107889339B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201710888252.6
申请日：2017-09-27
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明目的是提供一种印刷配线板，其经过回流工序后不易起泡、导电性粘接剂层与金属补强板有优良的粘接力、接地电路与金属板的导电性优良。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性粘接剂层(3)和金属补强板(2)，导电性粘接剂层(3)分别相对于配线电路基板(6)和金属补强板(2)进行粘接，金属补强板(2)中，在金属板(2a)的表面有保护层(2b)，金属板(2a)是不锈钢板，保护层(2b)由贵金属或以贵金属为主成分的可以包含铬原子的合金形成，金属板(2a)表面形成有保护层(2b)的位置的金属补强板(2)表面的铬原子浓度是1～20％、表面粗糙度Ra是0.1μm以上。
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公开(公告)号：CN111726936B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202010709927.8
申请日：2016-02-24
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供的电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。
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公开(公告)号：CN106085274B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201610266764.4
申请日：2016-04-26
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J175/04 , C09J175/06 , C09J175/08 , C09J175/14 , C09J167/02 , C09J177/08 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/30 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合剂、导电性粘合片及配线元件，所述导电性粘合剂使用将铜作为主成分的导电性填料，可降低成本，且导电性粘合剂的粘度稳定，即便长期暴露在高温高湿环境下后，也具有良好的连接可靠性与粘合力，且即便是接地配线基板中的通孔的段差高的电路，连接可靠性也良好。通过如下的导电性粘合剂来解决，该导电性粘合剂包括具有羧基的热硬化性树脂(A)、环氧树脂、将铜作为主成分的导电性填料(B)、硬化剂、及硅烷偶联剂。
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公开(公告)号：CN105794331A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201480065951.5
申请日：2014-11-07
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K9/003
Abstract: 一种电子元件，具有：电子基板，其具备：具备安装面的配线基板、和在该配线基板的上述安装面上安装的多个电子部件；片材，其具备：在该电子基板上层叠的、具有导电性的片状的基材、和在该基材的上述电子基板一侧设置的、具有包含至少一个上述电子部件的尺寸的至少一个绝缘层；以及接地部，其将该片材的上述基材接地并固定上述片材与上述电子基板。由此，可提供一种能够易于除去电子部件的发热的、高可靠性的薄型化的电子元件。
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公开(公告)号：CN111052358B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201880052316.1
申请日：2018-08-13
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 复合构件(1)在热产生构件(10)上介隔热传导性绝缘接着膜(20)而接着有散热基底基板(30)，并且充分满足以下式。X/(E×|CTE(B)‑CTE(A)|)≧50,X/(E×|CTE(B)‑CTE(C)|)≧50,Y/|CTE(B)‑CTE(A)|×L(BA)≧50,Y/|CTE(B)‑CTE(C)|×L(BC)≧50。X：散热基底基板/热产生构件间的剪切接着力(MPa)、Y：热传导性绝缘接着膜的断裂伸长率(‑)、E：热传导性绝缘接着膜的弹性模量(MPa)、CTE(A)：散热基底基板的线膨胀系数(℃‑1)、CTE(B)：热传导性绝缘接着膜的线膨胀系数(℃‑1)、CTE(C)：热产生构件的与热传导性绝缘接着膜相接的面的材质的线膨胀系数(℃‑1)、L(BA)：热传导性绝缘接着膜与散热基底基板的初期接触长度(m)、L(BC)：热传导性绝缘接着膜与热产生构件的初期接触长度(m)。
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