一种新式无机环保型退膜液

    公开(公告)号:CN107908084A

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201711165820.6

    申请日:2017-11-21

    IPC分类号: G03F7/42

    CPC分类号: G03F7/425

    摘要: 本发明公开了一种新式无机环保型退膜液,其包括以下重量份的物料;无机碱化合物1%-10%、唑类化合物0.01%-5%、护锡除氧剂1%-5%、退膜加速剂0.05%-1%余量水。通过上述物料配比,本发明的新式无机环保型退膜液能够快速剥离图形电镀后电路板上的抗蚀层干膜且对铜、锡的蚀刻极低,经该新式无机环保型退膜液退膜使用后所产生的废液的COD值和络合能力低,这样就可以有效地降低废液的处理难度,并达到易处理易排放的标准。

    一种酸性蚀刻废液回收再利用的沉淀剂及其处理方法

    公开(公告)号:CN104313583A

    公开(公告)日:2015-01-28

    申请号:CN201410337012.3

    申请日:2014-07-16

    IPC分类号: C23F1/46

    摘要: 本发明涉及对酸性蚀刻废液的回收利用的药剂和方法,尤其涉及一种酸性蚀刻废液回收再利用的沉淀剂及其处理方法。沉淀剂包括带有草酸根离子的化合物,带有草酸根离子的化合物是用作产生草酸铜沉淀的主成分,在酸性体系下,草酸根离子和二价铜离子发生络合沉淀反应,生成草酸铜沉淀;所述可用的草酸根离子的化合物包括草酸、草酸钠、草酸钾、草酸铵;可单独使用草酸,或者使用草酸盐的一种,或者使用以上几种带草酸根离子的化合物的混合物;本发明可以快速高效的沉淀酸性蚀刻废液的铜离子,铜的沉淀物与上清液分离彻底,分离后的上清液不会产生浑浊,不破坏废液中的其他组分,处理后的滤液可回用到酸性蚀刻工序中。

    一种新型的有机碱微蚀液

    公开(公告)号:CN103695908A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201310734942.8

    申请日:2013-12-27

    IPC分类号: C23F1/44

    摘要: 本发明涉及印制电路板制造中制作线路的蚀刻液技术领域,特别是涉及到通过半加成法形成线路的一种新型的有机碱微蚀液;它由含量为以下质量百分数的组分组成:二价铜离子化化合物0.1%~15%;有机碱1%~40%;络合添加剂0.0001%~10%;卤素化合物0.0001%~5%;水余量;以上组分的质量百分数之和为100%;所述二价铜离子化化合物按铜离子质量计算,所述卤素化合物按卤素离子质量计算。本发明能蚀刻干净种子铜层,并且对镍层和金层零损伤,同时抑制对线路铜层的过蚀和底层下切。

    一种低酸型酸性蚀刻再生剂及其酸性蚀刻母液

    公开(公告)号:CN102634801A

    公开(公告)日:2012-08-15

    申请号:CN201210126971.1

    申请日:2012-04-27

    发明人: 孙宝林 肖红星

    IPC分类号: C23F1/46 C23F1/18

    摘要: 本发明涉及电路板印制技术领域,尤其涉及一种低酸型酸性蚀刻再生剂及其酸性蚀刻母液;本发明中所述再生剂包含按照重量百分比计算的氯酸钠10%~12%、氯化钠15%~17%、氯化铵0.15%~0.17%、尿素0.5%~0.7%、添加剂1%~1.5%、水70%~74%;本发明能使酸性蚀刻在低酸当量下进行,即保证了生产的顺利进行,又改善了工作环境,延长设备寿命。

    一种线路板酸性蚀刻废液资源回用方法

    公开(公告)号:CN106191867A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610721596.3

    申请日:2016-08-25

    IPC分类号: C23F1/46 C22B7/00 C22B15/00

    摘要: 本发明涉及线路板制造中蚀刻废液回收技术领域,特别是涉及一种线路板酸性蚀刻废液资源回用方法:以含氯化铜的酸性蚀刻废液为原料,通过除铜方法去除铜离子(除铜方法可以是沉淀法、电解法、树脂吸附法),去铜后的母液,通过电解法制备出含氯酸钠和氯化钠的水溶液,回用于蚀刻系统。其特点在于蚀刻废液的铜和氯化钠资源全部回用,零排放,环境友好,经济效益好;蚀刻系统完全不再额外补加蚀刻子液或氧化剂,实现蚀刻系统在线自身循环,大大降低蚀刻的成本。同时在电解废液制备氯酸钠工艺中省去传统工艺中的原料精制和产品的结晶工序,能量效率高,成本更低。

    一种二次干膜去膜液
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102634809B

    公开(公告)日:2013-11-13

    申请号:CN201210126851.1

    申请日:2012-04-27

    发明人: 孙宝林 肖红星

    IPC分类号: C23G1/14

    摘要: 本发明涉及线路板加工技术领域,尤其涉及一种二次干膜去膜液;本发明包含按照体积百分比计算的单乙醇胺30%~45%、氨水(体积浓度20%)20%~40%、四甲基氢氧化铵15%~30%、异丙醇2%~6%和苯并三氮唑0.2%~0.6%;本发明不仅对防护绿油完全无攻击,不会损伤防护绿油,而且可高效快速去除二次干膜,提升去膜速度50%以上,提高生产能力的同时保证了产品品质。

    一种微蚀减铜添加液及工艺

    公开(公告)号:CN109097776A

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201810784521.9

    申请日:2018-07-17

    IPC分类号: C23F1/18

    CPC分类号: C23F1/18

    摘要: 本发明公开了一种微蚀减铜添加液及工艺,该添加液由含量为以下质量百分数的组分组成:无机酸化合物10%-20%;双氧水稳定剂1%-5%;减铜加速剂5%-15%;水余量;所述物质都以纯物质的质量计算。本发明提供一种微蚀减铜添加液,可按生产要求调节蚀刻速率,将基材板的铜厚度蚀刻至所需厚度,蚀刻速率稳定且能很好的清除金属表面的氧化物,槽液中双氧水的稳定性有所提高。而且,本发明产品中不含有双氧水,与传统微蚀液相比,生产和运输过程中的安全性有了很大的提高。

    一种低咬铜型的剥锡液
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106637213A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201610632400.3

    申请日:2016-08-04

    IPC分类号: C23F1/44

    摘要: 本发明涉及印制电路板制造中制作线路的剥锡液,特别是涉及到通过图形电镀工艺形成线路的一种新型的低咬铜剥锡液;它由含量为以下质量百分数的组分组成:无机酸化合物 10%~60%;剥锡加速剂5%~20%;护铜剂 0.01%~2%;介面活性剂 0.01%~1%;水 余量;以上组分的质量百分数之和为100%;所述物质都以纯物质的质量计算。本发明能快速剥除图形电镀后线路板上的抗蚀层(锡层),并且对线路铜层只有及微量的损伤,同时该产品具有低COD值、低络合能力,使用后的废液极易处理至排放标准。

    一种线路板酸性蚀刻废液资源回用方法

    公开(公告)号:CN106191867B

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201610721596.3

    申请日:2016-08-25

    IPC分类号: C23F1/46 C22B7/00 C22B15/00

    摘要: 本发明涉及线路板制造中蚀刻废液回收技术领域,特别是涉及一种线路板酸性蚀刻废液资源回用方法:以含氯化铜的酸性蚀刻废液为原料,通过除铜方法去除铜离子(除铜方法可以是沉淀法、电解法、树脂吸附法),去铜后的母液,通过电解法制备出含氯酸钠和氯化钠的水溶液,回用于蚀刻系统。其特点在于蚀刻废液的铜和氯化钠资源全部回用,零排放,环境友好,经济效益好;蚀刻系统完全不再额外补加蚀刻子液或氧化剂,实现蚀刻系统在线自身循环,大大降低蚀刻的成本。同时在电解废液制备氯酸钠工艺中省去传统工艺中的原料精制和产品的结晶工序,能量效率高,成本更低。