一种金属电极及其制备方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118507344A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202310126833.1

    申请日:2023-02-16

    摘要: 本发明提供一种金属电极及其制备方法,该金属电极的制备方法包括以下步骤:提供一衬底,并形成覆盖衬底上表面的隔离介质层;图案化隔离介质层,以形成贯穿隔离介质层的开口;形成填充开口并覆盖隔离介质层上表面的黏附层,并于黏附层上表面形成阻挡层及导电层,以得到金属电极膜层结构;提供一包括前置反应剂、缓冲剂及至少两种主刻蚀剂的电极刻蚀剂,于导电层的上表面形成图案化的光刻胶层;基于图案化的光刻胶层刻蚀金属电极膜层结构,且仅采用电极刻蚀剂对金属电极膜层结构进行刻蚀。本发明通过对电极刻蚀剂的改进,使改进后的电极刻蚀剂中包括多种主刻蚀剂,利用前置反应剂与每种主刻蚀剂的结合同步刻蚀金属电极膜层结构,简化了工艺步骤。

    极紫外光刻用工艺液体及使用其的图案形成方法

    公开(公告)号:CN113196178B

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN201980081913.1

    申请日:2019-11-11

    IPC分类号: G03F7/32

    摘要: 本申请发明涉及一种用于对使用于极紫外光曝光光源的包括聚羟基苯乙烯(polyhydroxystyrene)的光致抗蚀剂图案进行坍塌程度改善及缺陷数减少的工艺液体,更详细地,涉及一种用于光致抗蚀剂图案的坍塌程度改善及缺陷数减少的工艺液体组合物及使用其的图案形成方法,其中,所述工艺液体组合物包括:0.0001至1重量%的碱性物质,0.0001至1重量%的阴离子表面活性剂,及98至99.9998重量%的水。

    一种高浓CF显影液及其制备方法

    公开(公告)号:CN112099321B

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202010875693.4

    申请日:2020-08-27

    IPC分类号: G03F7/32

    摘要: 本发明涉及一种高浓CF显影液及其制备方法。该高浓CF显影液的组分及其重量百分数为:5‑15%的无机强碱、3‑20%的表面活性剂、1‑2%的促溶剂、0.01‑2%的羧酸酯水解酶EC3.1.1.1,余量为高纯水。本发明通过在高浓CF显影液中添加了羧酸酯水解酶EC3.1.1.1,克服了现有高浓度CF显影液因表面活性剂添加量大容易导致混浊、产生泡沫、显影速度随显影时间减弱、显影存在残渣、显影不完全、存在膜污等问题,配方浓缩,运输成本稍,且具有良好的显影效果。

    基于轴向分辨率压缩优化刻写结构表面粗糙度的方法

    公开(公告)号:CN118259558A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202410375298.8

    申请日:2024-03-29

    申请人: 之江实验室

    摘要: 本发明公开了一种基于轴向分辨率压缩优化刻写结构表面粗糙度的方法;该方法通过引入0‑π相位掩膜调制的边缘抑制光,实现刻写结构横向和轴向分辨率的提升;同时,在光刻胶组合物中添加自由基抑制剂,进一步提高刻写的空间分辨率;本发明将光抑制效应与化学抑制效应相结合,实现平面圆盘、微透镜表面粗糙度的降低,且规避了由于轴向分辨率过低引发的弯曲轮廓器件表面的台阶状痕迹;本发明能为复杂光学器件制备中表面粗糙度的优化提供基础。

    用于形成半导体结构的方法和计算设备

    公开(公告)号:CN118169968A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202211572644.9

    申请日:2022-12-08

    摘要: 本发明公开了用于形成半导体结构的方法和计算设备。一种用于形成半导体结构的方法,其包括:对表面包含硬掩膜层的晶圆执行光刻材料涂覆和图案化光刻,以形成基于轮廓图案的第一经图案化的硬掩膜层,该轮廓图案基于光刻中使用的曝光图案的轮廓;通过光刻对第一经图案化的硬掩膜层执行线性切割或终端切割,以形成基于目标图案的第二经图案化的硬掩膜层;以及基于第二经图案化的硬掩膜层,将目标图案转移到晶圆的基底。

    抗蚀剂组合物以及抗蚀剂图案形成方法

    公开(公告)号:CN110275395B

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN201910194272.2

    申请日:2019-03-14

    摘要: 提供抗蚀剂组合物以及抗蚀剂图案形成方法。一种抗蚀剂组合物,其是含有对显影液的溶解性因酸的作用而变化的基材成分(A)和通过曝光产生酸的产酸剂成分(B)的抗蚀剂组合物,上述基材成分(A)含有高分子化合物(A1),所述高分子化合物(A1)含有具有酸分解性基团的结构单元(a1),上述具有酸分解性基团的结构单元(a1)相对于上述高分子化合物(A1)的全部结构单元以51摩尔%~59摩尔%含有,上述具有酸分解性基团的结构单元(a1)含有下述式(a1-1)表示的结构单元(式中,R表示氢原子、烷基或卤代烷基;Z表示单键或亚烷基;Cp为式(Cp-1)表示的基团;R1为叔烷基;np为正整数;*表示与Z的键合位置)。#imgabs0#