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公开(公告)号：CN119446632A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202310986511.4
申请日：2023-08-04
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种线缆及通信系统，所公开的线缆包括同轴线组和第一屏蔽层，其中：同轴线组包括至少两根同轴线，同轴线均包括传输芯线和第二屏蔽层，第二屏蔽层包裹传输芯线；第一屏蔽层包裹同轴线组。上述方案能够解决相关技术涉及的由于线缆内部空腔形变导致线缆电气性能降低的问题。
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公开(公告)号：CN108630650A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201710167213.7
申请日：2017-03-20
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L23/488
Abstract: 本发明实施例公开了一种焊球阵列封装BGA扇出相位补偿的方法，该方法包括在BGA区域扇出差分信号，形成差分信号的扇出过孔；在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的差分信号线的正信号线与负信号线长度相等。本发明实施例同时还公开了一种BGA扇出相位补偿的装置。
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公开(公告)号：CN105704945A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201410709956.9
申请日：2014-11-28
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明公开了一种实现PCB过孔的方法及装置，涉及PCB过孔技术领域，其方法包括以下步骤：根据层压好且需要换层过孔的PCB的厚度，确定在所述PCB上形成过孔的过孔方式；若所确定的过孔方式为全电镀过孔方式，则通过钻孔和电镀处理，在所述PCB上形成具有低电导率金属层的过孔，以便降低四分之一波长谐振点；若所确定的过孔方式为电镀与背钻结合的过孔方式，则通过钻孔和电镀处理后再进行背钻处理，在所述PCB上形成一部分具有低电导率金属层，另一部分无金属层的过孔，以便降低四分之一波长谐振点。本发明可以在不背钻或备钻深度不够深的情况下改善过孔的残桩效应，降低了四分之一波长谐振点。
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公开(公告)号：CN109429421B
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN201710734005.0
申请日：2017-08-24
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种PCB和电子设备，涉及通信技术领域。一种PCB，包括电路板本体，所述电路板本体分为第一区域、第二区域、第三区域和地层，所述第一区域位于所述第二区域的正上方，所述地层设置于所述第一区域与所述第二区域之间，所述第三区域位于所述第一区域和所述第二区域的一侧，所述第三区域分别与所述第一区域和所述第二区域相接。本发明实施例可以提供一种所占空间较少的PCB。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114521047A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202011303587.5
申请日：2020-11-19
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明实施例提供一种印制电路板，包括：板状主体部，具有相互平行且交替铺设的若干芯板和若干介质层，其中，所述若干芯板中包括有多个导体层，多个导体层包括位于板状主体部表层的差分信号传输层、以及位于板状主体部内层的差分信号出线层；相对设置在板状主体部上的两个差分信号孔，两个差分信号孔自差分信号传输层至差分信号出线层依次贯穿至少部分芯板、并连接差分信号传输层以及差分信号出线层；位于两个差分信号孔之间的两个开槽导电柱，两个开槽导电柱分别与两个差分信号孔的一者邻接，两个开槽导电柱均从差分信号传输层延伸至差分信号出线层。本发明实施例提供的印制电路板，提升差分信号孔与差分线间的阻抗连续性。
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公开(公告)号：CN111010797A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201811169550.0
申请日：2018-10-08
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种电路板、设备及过孔形成方法，在电路板的电路板主体(10)上所形成的过孔结构包括在电路板主体(10)内由导电层围合形成的孔(12)，导电层构成孔(12)的孔壁(11)，且在该孔(12)的至少部分孔壁(11)与电路板主体(10)之间设置有介电常数小于电路板主体(10)介电常数的介质填充层(13)，也即在某些实施过程中可使得过孔周围介质的介电常数小于电路板主体(10)的介电常数，从而降低过孔的寄生电容，提升过孔的阻抗，使其与传输线的阻抗更为接近，有效提升了系统链路的阻抗连续性。
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公开(公告)号：CN109429421A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201710734005.0
申请日：2017-08-24
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明提供一种PCB和电子设备，涉及通信技术领域。一种PCB，包括电路板本体，所述电路板本体分为第一区域、第二区域、第三区域和地层，所述第一区域位于所述第二区域的正上方，所述地层设置于所述第一区域与所述第二区域之间，所述第三区域位于所述第一区域和所述第二区域的一侧，所述第三区域分别与所述第一区域和所述第二区域相接。本发明实施例可以提供一种所占空间较少的PCB。
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公开(公告)号：CN118741897A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310352344.8
申请日：2023-03-28
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板制备方法，包括：形成包括金属化孔的层结构本体，金属化孔贯穿层结构本体；在层结构本体的第一表面一侧与金属化孔对应的位置形成第一背钻孔，第一背钻孔延伸至层结构本体的第一介质层，金属化孔在第一介质层内形成背钻残桩；在第一介质层内，通过蚀刻方式形成第二背钻孔以去除背钻残桩，第二背钻孔的一端与第一背钻孔相连，第二背钻孔的另一端与金属化孔相连；本公开实施例在第一背钻孔的基础上通过刻蚀方式进一步形成第二背钻孔，从而可以去除背钻残桩，降低信号传输损耗，提高PCB信号传输质量。本公开还提供一种印刷电路板和电子设备。
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公开(公告)号：CN111200898A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201811377520.9
申请日：2018-11-19
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种PCB板、制造方法及设备，PCB板至少包括第一子板和第二子板，第一子板位于第二子板上，第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，第一子板与PCB连接器相连。本发明中，第二子板可以通过第一子板与PCB连接器相连，因此，第二子板与PCB连接器不直接相连，故第二子板的所有信号层都可以传输高速信号，相应地，第二子板不需要额外增加信号层，故相对于现有技术中的PCB板，第二子板的信号层数更少，对应地，第二子板的厚度也更小，虽然，第二子板还需要与第一子板相连，但第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，故只会增加局部厚度，不会增加整体厚度，因此本发明中的PCB板不会因连接PCB连接器而增加整体厚度，从而有效降低了制作成本，减少了资源浪费。
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