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公开(公告)号：CN111367727B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN201811594023.4
申请日：2018-12-25
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种连接器结构，时延差的计算方法及装置。具体而言，连接器结构包括：第一印刷电路板PCB，包括第一板块以及第二板块，与测试装置连接；第二印刷电路板PCB，包括第三板块以及第四板块，与所述测试装置连接；其中，所述第一板块通过连接器与所述第三板块连接。通过本发明的连接器结构进行skew计算时，不仅可以消除PCB走线skew参数对计算连接器skew的影响，同时还能够达到提高高速连接器的skew性能，保证测试的连接器的skew有很高的精度。
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公开(公告)号：CN110958757B
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN201811125833.5
申请日：2018-09-26
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供了一种电路板及信号串扰抑制方法、存储介质、电子装置，该电路板包括：电路板主体，电路板主体上设置有信号孔结构和地孔结构，其中，信号孔结构用于换层传输信号，地孔结构用于回流信号孔结构传输的信号；开槽结构，设置在信号孔结构和地孔结构之间，用于抑制信号孔结构的信号串扰。通过本发明，解决了过孔串扰抑制的问题，达到降低干扰信号对受害信号的串扰的效果。
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公开(公告)号：CN112118666A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201910538374.1
申请日：2019-06-20
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种降低插损的PCB装置、加工方法，PCB包括非高速走线层和至少一内层高速走线层；高速走线层上的高速走线表面的铜箔粗糙度为第一粗糙度；高速走线层上除高速走线以外的非高速走线表面的铜箔粗糙度、高速走线层上铜箔的铜箔粗糙度和非高速走线层表面的铜箔粗糙度为第二粗糙度；第二粗糙度大于第一粗糙度，第一粗糙度大于等于PCB基材原始铜箔粗糙度；通过仅改善高速走线表面铜箔粗糙度，而其他非高速走线区域高速走线以外的铜箔表面粗糙度增加，这样既保证了PCB基材间的粘合度，又不用改变基材铜箔表面的粗糙度，改善了传输线的导体损耗，同时保证了PCB的可靠性。
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公开(公告)号：CN111200898A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201811377520.9
申请日：2018-11-19
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种PCB板、制造方法及设备，PCB板至少包括第一子板和第二子板，第一子板位于第二子板上，第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，第一子板与PCB连接器相连。本发明中，第二子板可以通过第一子板与PCB连接器相连，因此，第二子板与PCB连接器不直接相连，故第二子板的所有信号层都可以传输高速信号，相应地，第二子板不需要额外增加信号层，故相对于现有技术中的PCB板，第二子板的信号层数更少，对应地，第二子板的厚度也更小，虽然，第二子板还需要与第一子板相连，但第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，故只会增加局部厚度，不会增加整体厚度，因此本发明中的PCB板不会因连接PCB连接器而增加整体厚度，从而有效降低了制作成本，减少了资源浪费。
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公开(公告)号：CN111367727A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201811594023.4
申请日：2018-12-25
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种连接器结构，时延差的计算方法及装置。具体而言，连接器结构包括：第一印刷电路板PCB，包括第一板块以及第二板块，与测试装置连接；第二印刷电路板PCB，包括第三板块以及第四板块，与所述测试装置连接；其中，所述第一板块通过连接器与所述第三板块连接。通过本发明的连接器结构进行skew计算时，不仅可以消除PCB走线skew参数对计算连接器skew的影响，同时还能够达到提高高速连接器的skew性能，保证测试的连接器的skew有很高的精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106941758A
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201610004653.6
申请日：2016-01-04
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/0227 , H05K1/0245 , H05K2201/093
Abstract: 本发明公开了一种电路板，包括第一类型走线单元和第二类型走线单元；第一类型走线单元为设置在同一信号层的差分走线单元，每一个差分走线单元包括两个差分线；第二类型走线单元设置于电路板上电场场强最弱的区域，电场场强最弱的区域包括第一类型走线单元内两个差分线之间电场场强最弱的区域或第一类型走线单元之间电场场强最弱的区域。这种设置方式和现有技术相比，在增大了走线密度的同时，又使第二类型走线单元受到第一类型走线单元的电场干扰最小，保证了第一类型走线单元与第二类型走线单元的信号的完整性，从而有效地解决了现有技术中信号的完整性和走线密度之间的矛盾。
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公开(公告)号：CN111200898B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN201811377520.9
申请日：2018-11-19
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种PCB板、制造方法及设备，PCB板至少包括第一子板和第二子板，第一子板位于第二子板上，第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，第一子板与PCB连接器相连。本发明中，第二子板可以通过第一子板与PCB连接器相连，因此，第二子板与PCB连接器不直接相连，故第二子板的所有信号层都可以传输高速信号，相应地，第二子板不需要额外增加信号层，故相对于现有技术中的PCB板，第二子板的信号层数更少，对应地，第二子板的厚度也更小，虽然，第二子板还需要与第一子板相连，但第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，故只会增加局部厚度，不会增加整体厚度，因此本发明中的PCB板不会因连接PCB连接器而增加整体厚度，从而有效降低了制作成本，减少了资源浪费。
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公开(公告)号：CN111385960A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201811616137.4
申请日：2018-12-27
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种电路板、制备方法及电子装置，电路板至少包括一个第一基层，其中，在第一基层的第一侧的区域内设有第一平面电容组和光波导，其中，第一平面电容组中包括至少一对平面电容，第一平面电容组与光波导沿平行于第一基层所在平面的方向并列设置。通过本发明，解决了相关技术中光电印制电路板中的电源高频段滤波效果较差的问题，达到了提高光电印制电路板的电源稳定性的效果。
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公开(公告)号：CN110958757A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201811125833.5
申请日：2018-09-26
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供了一种电路板及信号串扰抑制方法、存储介质、电子装置，该电路板包括：电路板主体，电路板主体上设置有信号孔结构和地孔结构，其中，信号孔结构用于换层传输信号，地孔结构用于回流信号孔结构传输的信号；开槽结构，设置在信号孔结构和地孔结构之间，用于抑制信号孔结构的信号串扰。通过本发明，解决了过孔串扰抑制的问题，达到降低干扰信号对受害信号的串扰的效果。
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公开(公告)号：CN110831318A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201810914201.0
申请日：2018-08-13
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB板及电子设备，其中，该PCB板包括：电源过孔，设置有至少两个；导体连接件，电连接每个所述电源过孔中远离芯片的端部；本发明的PCB板及电子设备，通过导体连接件电连接PCB板上的电源过孔，使得电源过孔的残桩上的干扰信号会通过导体连接件相互抵消。另外一方面，由于导体连接件会形成一个小的电源通路平面，导体连接件相当于消除了电源过孔的残桩，因此由电源过孔的残桩形成的天线效应会通过导体连接件进行屏蔽。就此，可以通过导体连接件使得PCB板上的差分对之间的串扰减小到1mv以内，从而无需再对电源过孔进行背钻，而且，还可使得电源走线层得到充分利用，并且提高了布线密度，降低了走线层数，节省成本。
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