基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器

    公开(公告)号:CN103471653B

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201310401653.6

    申请日:2013-09-06

    申请人: 中北大学

    IPC分类号: G01D21/02

    摘要: 本发明涉及共烧陶瓷高温传感器,具体是一种基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器。本发明解决了现有共烧陶瓷高温传感器只能进行单参数测量的问题。基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器包括第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片、第七生瓷片、第八生瓷片、第九生瓷片、第十生瓷片、第十一生瓷片;第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片、第七生瓷片、第八生瓷片、第九生瓷片、第十生瓷片、第十一生瓷片自下而上依次层叠成一体。本发明适用于自动化、航天、航空和国防军工领域中的同一位置多参数测量。

    激光阵列编码和光诱导的细胞分离装置

    公开(公告)号:CN104232468A

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201410429897.X

    申请日:2014-08-28

    申请人: 中北大学

    IPC分类号: C12M1/00 C12M1/42 C12M1/36

    CPC分类号: C12M47/04

    摘要: 本发明涉及生物医学领域的细胞分离技术,具体是一种激光阵列编码和光诱导的细胞分离装置。解决了目前在生物传感、人类功能基因组载体研究、稀有细胞筛选、性犯罪司法取证等领域快速分离和检测目标细胞所包含的丰富信息等问题,包括上位机、中继器、激光发生器、激光分束器、光开关、高速CCD成像系统、用于细胞操作的微流控芯片、冲洗液配送设备、废液处理设备和智能显微平台,所述的上位机、中继器、激光发生器,激光分束器、光开关依次相连,光开关上设有智能显微平台,智能显微平台上设置有微流控芯片;微流控芯片分别与冲洗液配送设备和废液处理设备连接,微流控芯片上侧设有高速CCD成像系统,高速CCD成像系统与上位机连接。

    带温度补偿的无线无源高温压力传感器及其温度补偿算法

    公开(公告)号:CN103698060B

    公开(公告)日:2015-08-12

    申请号:CN201310726851.X

    申请日:2013-12-25

    申请人: 中北大学

    IPC分类号: G01L1/14 G01L9/12 G01L19/04

    摘要: 本发明涉及无线无源高温压力传感器,具体是一种带温度补偿的无线无源高温压力传感器及其温度补偿算法。本发明解决了现有无线无源高温压力传感器无法在温度时刻变化的环境下进行压力测量的问题。带温度补偿的无线无源高温压力传感器,包括第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片;第一生瓷片的上表面左部布置有第一平板电容器的下极板;第一生瓷片的上表面右部布置有第二平板电容器的下极板;第一电感线圈与第一平板电容器共同构成温度补偿敏感LC环路;第二电感线圈与第二平板电容器共同构成主敏感LC环路。本发明适用于自动化、航天、航空、国防军工领域高温环境下的压力测量。

    带温度补偿的无线无源高温压力传感器及其温度补偿算法

    公开(公告)号:CN103698060A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201310726851.X

    申请日:2013-12-25

    申请人: 中北大学

    IPC分类号: G01L1/14 G01L9/12 G01L19/04

    摘要: 本发明涉及无线无源高温压力传感器,具体是一种带温度补偿的无线无源高温压力传感器及其温度补偿算法。本发明解决了现有无线无源高温压力传感器无法在温度时刻变化的环境下进行压力测量的问题。带温度补偿的无线无源高温压力传感器,包括第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片;第一生瓷片的上表面左部布置有第一平板电容器的下极板;第一生瓷片的上表面右部布置有第二平板电容器的下极板;第一电感线圈与第一平板电容器共同构成温度补偿敏感LC环路;第二电感线圈与第二平板电容器共同构成主敏感LC环路。本发明适用于自动化、航天、航空、国防军工领域高温环境下的压力测量。

    基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器

    公开(公告)号:CN103471653A

    公开(公告)日:2013-12-25

    申请号:CN201310401653.6

    申请日:2013-09-06

    申请人: 中北大学

    IPC分类号: G01D21/02

    摘要: 本发明涉及共烧陶瓷高温传感器,具体是一种基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器。本发明解决了现有共烧陶瓷高温传感器只能进行单参数测量的问题。基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器包括第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片、第七生瓷片、第八生瓷片、第九生瓷片、第十生瓷片、第十一生瓷片;第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片、第七生瓷片、第八生瓷片、第九生瓷片、第十生瓷片、第十一生瓷片自下而上依次层叠成一体。本发明适用于自动化、航天、航空和国防军工领域中的同一位置多参数测量。

    激光阵列编码和光诱导的细胞分离装置

    公开(公告)号:CN104232468B

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201410429897.X

    申请日:2014-08-28

    申请人: 中北大学

    IPC分类号: C12M1/00 C12M1/42 C12M1/36

    摘要: 本发明涉及生物医学领域的细胞分离技术,具体是一种激光阵列编码和光诱导的细胞分离装置。解决了目前在生物传感、人类功能基因组载体研究、稀有细胞筛选、性犯罪司法取证等领域快速分离和检测目标细胞所包含的丰富信息等问题,包括上位机、中继器、激光发生器、激光分束器、光开关、高速CCD成像系统、用于细胞操作的微流控芯片、冲洗液配送设备、废液处理设备和智能显微平台,所述的上位机、中继器、激光发生器,激光分束器、光开关依次相连,光开关上设有智能显微平台,智能显微平台上设置有微流控芯片;微流控芯片分别与冲洗液配送设备和废液处理设备连接,微流控芯片上侧设有高速CCD成像系统,高速CCD成像系统与上位机连接。

    基于低温共烧陶瓷技术的非接触无源气体传感器

    公开(公告)号:CN103675040B

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201310585121.2

    申请日:2013-11-20

    申请人: 中北大学

    IPC分类号: G01N27/22

    摘要: 本发明涉及气敏传感器领域,具体是一种基于低温共烧陶瓷技术的非接触无源气体传感器。解决了现有气体传感器工作温度高,功耗大且不能在无线无源的环境下进行食品药品的变质检测问题。所述传感器是结合低温共烧陶瓷(LTCC)技术和薄膜技术而加工得到的,结构上主要包括三层:供加热与测温于一体的铂电极层、LC导电连接层和供无线无源检测的测试电极与电感线圈层。测试电极表面附着采用独特的加工工艺制备的SWNT/ZnO气味敏感薄膜。利用LC谐振传感原理,使传感器实现了在无线无源的环境下对气体的检测。本发明结构简单、成本低,具有灵敏度高、低功耗、高温稳定性和工作温度低的显著特点,利于实现元件的集成化、小型化。

    基于低温共烧陶瓷技术的非接触无源气体传感器

    公开(公告)号:CN103675040A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310585121.2

    申请日:2013-11-20

    申请人: 中北大学

    IPC分类号: G01N27/22

    摘要: 本发明涉及气敏传感器领域,具体是一种基于低温共烧陶瓷技术的非接触无源气体传感器。解决了现有气体传感器工作温度高,功耗大且不能在无线无源的环境下进行食品药品的变质检测问题。所述传感器是结合低温共烧陶瓷(LTCC)技术和薄膜技术而加工得到的,结构上主要包括三层:供加热与测温于一体的铂电极层、LC导电连接层和供无线无源检测的测试电极与电感线圈层。测试电极表面附着采用独特的加工工艺制备的SWNT/ZnO气味敏感薄膜。利用LC谐振传感原理,使传感器实现了在无线无源的环境下对气体的检测。本发明结构简单、成本低,具有灵敏度高、低功耗、高温稳定性和工作温度低的显著特点,利于实现元件的集成化、小型化。