公开(公告)号：CN117364082A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311224435.X

申请日：2023-09-21

申请人： 中北大学

发明人： 雷程 ,  李丰超 ,  颜陶 ,  龙克文 ,  史镕瑞 ,  梁庭 ,  熊继军 ,  洪应平 ,  颜天宝 ,  何华娟

IPC分类号： C23C28/04 ,  C23C14/24 ,  C23C14/08 ,  C23C16/40 ,  C23C16/50 ,  C23C14/00 ,  G04F5/14 ,  H01S5/183

摘要： 一种原子气室镀膜封装工艺，属于原子气室技术领域，可解决现有CPT原子钟物理系统中，衰减片、四分之一波片和MEMS气室是分立的元件，不仅给封装带来不便，而且成为制约CPT原子钟进一步小型化的主要因素的问题，本发明提供一种原子气室镀膜封装工艺，将衰减片和四分之一波片集成在MEMS气室上，减小了CPT原子钟的体积，使封装更加便捷，提高了CPT原子钟的集成度。