一种可靠的交换芯片复位结构及其复位方法

    公开(公告)号:CN111143122A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201911180775.0

    申请日:2019-11-27

    IPC分类号: G06F11/14 H04L12/933

    摘要: 本发明提供一种可靠的交换芯片复位结构及其复位方法。该交换芯片复位结构包括:全局复位控制单元、Sdbank复位控制单元和IP模块复位控制单元;全局复位控制单元的输入端连接复位源,其输出端连接Sdbank复位控制单元的输入端和IP模块复位控制单元的输入端;Sdbank复位控制单元的输出端连接IP模块复位控制单元的输入端;全局复位控制单元用于生成整个交换芯片所需的复位信号;Sdbank复位控制单元用于生成BANK内部所需的复位信号;IP模块复位控制单元用于生成各个IP模块所需的复位信号。本发明提供的交换芯片复位结构,按照3级复位结构对交换芯片进行全芯片复位设计,简化了整个交换芯片的复位结构,更有利于芯片的自动化集成。

    一种可靠的交换芯片复位结构及其复位方法

    公开(公告)号:CN111143122B

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN201911180775.0

    申请日:2019-11-27

    IPC分类号: G06F11/14 H04L49/109

    摘要: 本发明提供一种可靠的交换芯片复位结构及其复位方法。该交换芯片复位结构包括:全局复位控制单元、Sdbank复位控制单元和IP模块复位控制单元;全局复位控制单元的输入端连接复位源,其输出端连接Sdbank复位控制单元的输入端和IP模块复位控制单元的输入端;Sdbank复位控制单元的输出端连接IP模块复位控制单元的输入端;全局复位控制单元用于生成整个交换芯片所需的复位信号;Sdbank复位控制单元用于生成BANK内部所需的复位信号;IP模块复位控制单元用于生成各个IP模块所需的复位信号。本发明提供的交换芯片复位结构,按照3级复位结构对交换芯片进行全芯片复位设计,简化了整个交换芯片的复位结构,更有利于芯片的自动化集成。