一种SRIO交换芯片的复位结构及其复位状态监控方法

    公开(公告)号:CN111880634A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN202010602603.4

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本发明提供一种SRIO交换芯片的复位结构及其复位状态监控方法。该复位结构包括:全局复位模块,所述全局复位模块的输入端连接复位源,其输出端连接交换芯片的复位对象;所述复位源包括外部引脚输入源、端口逻辑的复位请求处理源和全局寄存器配置源;所述复位对象包括:包含核心PLL和分频器的时钟模块,包含SerDes PLL、SerDes数据逻辑和SerDes寄存器的SerDes模块,包含端口逻辑和端口寄存器的端口模块,包含交换逻辑和交换寄存器的核心交换模块,I2C模块,JTAG模块和全局寄存器模块。本发明可以处理多种类型的复位源,每种复位源可以对交换芯片的不同范围进行复位,并且当多个复位源同时有效时,还可以按照复位优先级依次进行复位操作,以保证复位的可靠性。

    一种可靠的交换芯片复位结构及其复位方法

    公开(公告)号:CN111143122A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201911180775.0

    申请日:2019-11-27

    Abstract: 本发明提供一种可靠的交换芯片复位结构及其复位方法。该交换芯片复位结构包括:全局复位控制单元、Sdbank复位控制单元和IP模块复位控制单元;全局复位控制单元的输入端连接复位源,其输出端连接Sdbank复位控制单元的输入端和IP模块复位控制单元的输入端;Sdbank复位控制单元的输出端连接IP模块复位控制单元的输入端;全局复位控制单元用于生成整个交换芯片所需的复位信号;Sdbank复位控制单元用于生成BANK内部所需的复位信号;IP模块复位控制单元用于生成各个IP模块所需的复位信号。本发明提供的交换芯片复位结构,按照3级复位结构对交换芯片进行全芯片复位设计,简化了整个交换芯片的复位结构,更有利于芯片的自动化集成。

    一种SRIO交换芯片的复位结构及其复位状态监控方法

    公开(公告)号:CN111880634B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202010602603.4

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本发明提供一种SRIO交换芯片的复位结构及其复位状态监控方法。该复位结构包括:全局复位模块,所述全局复位模块的输入端连接复位源,其输出端连接交换芯片的复位对象;所述复位源包括外部引脚输入源、端口逻辑的复位请求处理源和全局寄存器配置源;所述复位对象包括:包含核心PLL和分频器的时钟模块,包含SerDes PLL、SerDes数据逻辑和SerDes寄存器的SerDes模块,包含端口逻辑和端口寄存器的端口模块,包含交换逻辑和交换寄存器的核心交换模块,I2C模块,JTAG模块和全局寄存器模块。本发明可以处理多种类型的复位源,每种复位源可以对交换芯片的不同范围进行复位,并且当多个复位源同时有效时,还可以按照复位优先级依次进行复位操作,以保证复位的可靠性。

    具有低速SerDes接口的发送器、接收器及其电路设计方法

    公开(公告)号:CN113572486B

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202110731602.4

    申请日:2021-06-29

    Abstract: 本发明提供一种具有低速SerDes接口的发送器、接收器及其电路设计方法。该发送器包括SerDes模拟电路和SerDes数字电路,SerDes数字电路包括:四分频模块,用于将SerDes模拟电路产生的SerDes并行数据发送时钟tx_clk_20t进行四分频产生控制器的并行数据发送时钟pma_tx_clk输入至协议控制器;异步FIFO模块,用于对来自协议控制器的数据进行跨异步读取;tx_data_repeat_gen模块,用于将异步FIFO模块读取的一个位宽为40bit的数据rd_data_40中的每一bit均重复发送一次,得到一个位宽为80bit的数据tx_data_80;位宽转换模块,用于对tx_data_repeat_gen模块输出的数据tx_data_80进行80bit到20bit的位宽转换;SerDes模拟电路,用于对位宽转换模块输出的数据进行并串转换处理,并通过其高速差分串行通道线TX_P/TX_N将数据发送出去;以及产生SerDes并行数据发送时钟tx_clk_20t。

    一种可靠的交换芯片复位结构及其复位方法

    公开(公告)号:CN111143122B

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN201911180775.0

    申请日:2019-11-27

    Abstract: 本发明提供一种可靠的交换芯片复位结构及其复位方法。该交换芯片复位结构包括:全局复位控制单元、Sdbank复位控制单元和IP模块复位控制单元;全局复位控制单元的输入端连接复位源,其输出端连接Sdbank复位控制单元的输入端和IP模块复位控制单元的输入端;Sdbank复位控制单元的输出端连接IP模块复位控制单元的输入端;全局复位控制单元用于生成整个交换芯片所需的复位信号;Sdbank复位控制单元用于生成BANK内部所需的复位信号;IP模块复位控制单元用于生成各个IP模块所需的复位信号。本发明提供的交换芯片复位结构,按照3级复位结构对交换芯片进行全芯片复位设计,简化了整个交换芯片的复位结构,更有利于芯片的自动化集成。

    具有低速SerDes接口的发送器、接收器及其电路设计方法

    公开(公告)号:CN113572486A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110731602.4

    申请日:2021-06-29

    Abstract: 本发明提供一种具有低速SerDes接口的发送器、接收器及其电路设计方法。该发送器包括SerDes模拟电路和SerDes数字电路,SerDes数字电路包括:四分频模块,用于将SerDes模拟电路产生的SerDes并行数据发送时钟tx_clk_20t进行四分频产生控制器的并行数据发送时钟pma_tx_clk输入至协议控制器;异步FIFO模块,用于对来自协议控制器的数据进行跨异步读取;tx_data_repeat_gen模块,用于将异步FIFO模块读取的一个位宽为40bit的数据rd_data_40中的每一bit均重复发送一次,得到一个位宽为80bit的数据tx_data_80;位宽转换模块,用于对tx_data_repeat_gen模块输出的数据tx_data_80进行80bit到20bit的位宽转换;SerDes模拟电路,用于对位宽转换模块输出的数据进行并串转换处理,并通过其高速差分串行通道线TX_P/TX_N将数据发送出去;以及产生SerDes并行数据发送时钟tx_clk_20t。

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