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公开(公告)号：CN112952383B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202011425948.3
申请日：2020-12-09
IPC分类号： H01Q3/36
摘要： 本发明公开了一种相控阵天线脉内多波束的实现方法，包括：计算机发出控制指令，发送的时间按照预设时序进行，且在脉冲截止期间完成。T/R模块接收控制指令后，在脉冲截止期间，用查表法，查出控制指令的控制数据，并全部预先赋值波束控制电路的每个通道的十个数据锁存器内，且赋值完成后，赋值电路处于高阻状态。脉冲信号加到十个数据锁存器的控制端，且当脉冲到来时，十个数据锁存器内的数据在脉冲的控制下依次输出，并控制微波移相器的相位。借此，本发明的相控阵天线脉内多波束的实现方法，减少了波束控制的数据传输量，且采用查表写入数据，提高了速度，并实现了脉冲内部的多个波束的控制。
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公开(公告)号：CN112952383A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202011425948.3
申请日：2020-12-09
IPC分类号： H01Q3/36
摘要： 本发明公开了一种相控阵天线脉内多波束的实现方法，包括：计算机发出控制指令，发送的时间按照预设时序进行，且在脉冲截止期间完成。T/R模块接收控制指令后，在脉冲截止期间，用查表法，查出控制指令的控制数据，并全部预先赋值波束控制电路的每个通道的十个数据锁存器内，且赋值完成后，赋值电路处于高阻状态。脉冲信号加到十个数据锁存器的控制端，且当脉冲到来时，十个数据锁存器内的数据在脉冲的控制下依次输出，并控制微波移相器的相位。借此，本发明的相控阵天线脉内多波束的实现方法，减少了波束控制的数据传输量，且采用查表写入数据，提高了速度，并实现了脉冲内部的多个波束的控制。
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公开(公告)号：CN112946586A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202011425949.8
申请日：2020-12-09
IPC分类号： G01S7/38
摘要： 本发明公开了一种C波段制导雷达模拟系统，包括：上位机、控制机箱以及天线机箱。控制机箱与上位机电性连接，且控制机箱用以接收上位机发出的控制指令，并依据控制指令生成微波激励信号。以及天线机箱与控制机箱电性连接，且天线机箱用以接收控制机箱发出的微波激励信号，且将激励信号经多级放大、十路空间合成4kW大功率微波信号并向空间辐射。借此，本发明的C波段制导雷达模拟系统，提高了制导雷达假目标的逼真度，且成本低，可靠性高。
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公开(公告)号：CN112946586B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202011425949.8
申请日：2020-12-09
IPC分类号： G01S7/38
摘要： 本发明公开了一种C波段制导雷达模拟系统，包括：上位机、控制机箱以及天线机箱。控制机箱与上位机电性连接，且控制机箱用以接收上位机发出的控制指令，并依据控制指令生成微波激励信号。以及天线机箱与控制机箱电性连接，且天线机箱用以接收控制机箱发出的微波激励信号，且将激励信号经多级放大、十路空间合成4kW大功率微波信号并向空间辐射。借此，本发明的C波段制导雷达模拟系统，提高了制导雷达假目标的逼真度，且成本低，可靠性高。
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公开(公告)号：CN117954852A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410225933.4
申请日：2024-02-29
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种相控阵天线封装结构，属于通讯雷达技术领域，包括PCB母板、多个双层TR器件以及天线板，多个双层TR器件呈矩阵间隔排布，天线板通过多个螺钉连接在多个双层TR器件的上方，多个双层TR器件焊接在PCB母板的上端面，任一双层TR器件与天线板之间均设有多个主毛纽扣。改良了天线与TR器件的连接方式，优化了装配方式，实现一整块天线板无需分割便可与多个TR器件同时连接，消除了传统封装结构中天线板之间间隙，增大了天线的反射板面积，使性能进一步提高。同时TR器件之间及TR器件与母板之间采用BGA焊点进行连接，集成度进一步增加，体积进一步减小。
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公开(公告)号：CN116780142A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310732397.2
申请日：2023-06-20
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供一种V波段的微带线波导转换结构、制备方法及应用，其中，结构包括顶层金属层、中间介质层和底层金属层；顶层金属层上靠近微带线波导转换结构的微带线连接处设有一传输线接口区，且传输线接口区上未设有金属层；底层金属层在远离顶层金属层的一面，且靠近微带线波导转换结构的波导连接处设有与待连接波导形状相适配的波导接口区，在远离波导接口区处设有一传输转换区，且波导接口区和传输转换区上均未设有金属层；在中间介质层上设有多个实心金属通孔，实心金属通孔用于互联顶层金属层和底层金属层，多个实心金属通孔位于传输线接口区和波导接口区的外围。本发明提供的V波段的微带线波导转换结构可以实现对微波有源器件的气密性封装。
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公开(公告)号：CN112038319A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010733315.2
申请日：2020-07-27
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/66 , H01L23/552 , H01L21/48
摘要： 本发明提供了一种基于HTCC工艺的三维垂直互联结构及其制备方法，属于微波毫米波及太赫兹技术领域。基于HTCC工艺的三维垂直互联结构包括基板组和两个微带线，基板组上设置有由上至下垂直贯穿基板组的信号传输通孔、以及环绕信号传输通孔设置的多个屏蔽通孔，多个屏蔽通孔与信号传输通孔形成类同轴结构，用于屏蔽电磁干扰，多个屏蔽通孔和信号传输通孔内分别填充有导电体，两个微带线通过位于信号传输通孔内的导电体实现信号传输。本发明还提供了一种基于HTCC工艺的三维垂直互联结构的制备方法。本发明提供的基于HTCC工艺的三维垂直互联结构及其制备方法，有效降低了信号泄漏风险，避免了外界电磁干扰对微波信号传输造成不良影响。
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公开(公告)号：CN117713958A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311737101.2
申请日：2023-12-15
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H04B17/15
摘要： 本申请适用于半导体分立器件测试技术领域，提供了波导传输的功放模块测试装置和方法。该装置包括：安装组件放置功放模块，设置有与功放模块的针排对应的插座，将功放模块的非标波导传输口经仿真后转换成标准波导传输口；转换组件位于安装组件下方，设有多个射频信号传输通道，该多个射频信号传输通道的一端位于转换组件的中部、另一端位于所述转换组件的边缘，每个射频信号传输通道对应一个标准波导传输口；加电组件设置于安装组件上，能够将放置在安装组件上的功放模块压紧使得功放模块的针排与插座连接，为功放模块供电。本申请能够提高对功放模块的测试效率和测试稳定性。
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公开(公告)号：CN115048841A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210712620.2
申请日：2022-06-22
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： G06F30/23 , G06T17/20 , G06F119/08
摘要： 本发明提供一种无源电路的电热耦合分析方法及仿真终端。该方法包括：将电磁场仿真模型中的能量损耗参数传递给热仿真模型；确定电磁场仿真模型仿真得到的第一电路能量损耗与热仿真模型仿真得到的第二能量损耗的比值是否在第一预设范围内；若不在预设范围内，说明两个模型之间的参数传递不准确，网格划分不合理，需重新对两个模型进行网格划分，直至满足要求。本发明根据电磁场仿真模型修正热仿真模型中的参数，有效提高了热仿真模型的准确性，可利用热仿真模型仿真得到准确的温度仿真结果，从而有效指导进行散热和可靠性优化。
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公开(公告)号：CN114859294A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210269290.4
申请日：2022-03-18
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种T/R组件微穿墙过渡结构及T/R组件，属于微波毫米波及太赫兹技术领域，包括基板，基板的正面设有镀金焊盘，基板的背面设有BGA植球焊盘；基板上设有连接镀金焊盘与BGA植球焊盘的金属化孔。T/R组件包括具有正面腔体和背面腔体的盒体、盒体隔墙、微波板、控制板和T/R组件微穿墙过渡结构。本发明提供的T/R组件微穿墙过渡结构，利用便于自动化生产的微穿墙过渡结构，相比传统的绝缘子过渡针体积大大缩小，成本更低，可操作性更强；同时因弥补了射频板和电源板过渡的高度差，相比传统的键合丝穿墙过渡，可靠性更高，更便于自动化生产。
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