一种自动化干法清洗装置

    公开(公告)号:CN105750272A

    公开(公告)日:2016-07-13

    申请号:CN201610245993.8

    申请日:2016-04-20

    CPC classification number: B08B7/0007 B08B7/0021 B08B13/00

    Abstract: 本发明提供了一种自动化干法清洗装置。所述清洗装置中的高压二氧化碳气体经高压气管顺序通过控压阀、电控阀门、空气过滤器、以及智能喷射探头中的文丘里管喷出,变成固体、液体、气体混合物从而清除工件表面残留颗粒污染物。智能喷射探头兼具监测工件位置状态的功能。五自由度电位移台带动被清洗件完成自动清洗,以及调节被清洗件与文丘里管之间的距离和相对角度。长焦距显微镜的观察范围与文丘里管喷射出的二氧化碳气流在被清洗工件表面的覆盖区域一致,用于实时观察和记录清洗效果。本发明能够在保证清洗效率和清洗后工件表面洁净度稳定性的情况下,利用干法清洗方式实现去除半导体器件、光学镜片、金属器件等表面残留的微米、亚微米颗粒的目的。

    一种自动化干法清洗装置

    公开(公告)号:CN105750272B

    公开(公告)日:2018-02-06

    申请号:CN201610245993.8

    申请日:2016-04-20

    Abstract: 本发明提供了一种自动化干法清洗装置。所述清洗装置中的高压二氧化碳气体经高压气管顺序通过控压阀、电控阀门、空气过滤器、以及智能喷射探头中的文丘里管喷出,变成固体、液体、气体混合物从而清除工件表面残留颗粒污染物。智能喷射探头兼具监测工件位置状态的功能。五自由度电位移台带动被清洗件完成自动清洗,以及调节被清洗件与文丘里管之间的距离和相对角度。长焦距显微镜的观察范围与文丘里管喷射出的二氧化碳气流在被清洗工件表面的覆盖区域一致,用于实时观察和记录清洗效果。本发明能够在保证清洗效率和清洗后工件表面洁净度稳定性的情况下,利用干法清洗方式实现去除半导体器件、光学镜片、金属器件等表面残留的微米、亚微米颗粒的目的。

    一种自动化干法清洗装置

    公开(公告)号:CN205868978U

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201620332171.9

    申请日:2016-04-20

    Abstract: 本实用新型提供了一种自动化干法清洗装置。所述清洗装置中的高压二氧化碳气体经高压气管顺序通过控压阀、电控阀门、空气过滤器、以及智能喷射探头中的文丘里管喷出,变成固体、液体、气体混合物从而清除工件表面残留颗粒污染物。智能喷射探头兼具监测工件位置状态的功能。五自由度电位移台带动被清洗件完成自动清洗,以及调节被清洗件与文丘里管之间的距离和相对角度。长焦距显微镜的观察范围与文丘里管喷射出的二氧化碳气流在被清洗工件表面的覆盖区域一致,用于实时观察和记录清洗效果。本实用新型能够在保证清洗效率和清洗后工件表面洁净度稳定性的情况下,利用干法清洗方式实现去除半导体器件、光学镜片、金属器件等表面残留的微米、亚微米颗粒的目的。

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