一种柔直互联硬件在环仿真系统及测试方法

    公开(公告)号:CN117762043A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202410195306.0

    申请日:2024-02-22

    IPC分类号: G05B17/02

    摘要: 本发明涉及一种柔直互联硬件在环仿真系统及测试方法,其中,在环仿真系统包括:RTLAB仿真机和DSP控制器;所述RTLAB仿真机中的模型根据柔直互联配电网建立得到,包括网表模型和FPGA模型,所述网表模型为柔直互联配电网的电路拓扑模型,用于在模拟运行时生成网表文件;所述FPGA模型包括控制台模块和计算模块,所述控制台模块用于常数信号输入和模拟信号输出,所述计算模块用于根据控制台模块的输入常数和网表文件中的数据进行计算得到电压电流的模拟信号;所述DSP控制器用于采集电压电流的模拟信号以及根据设置的控制模式生成开关信号,并将开关信号输入到所述RTLAB仿真机。本发明能够快速准确地检测互联装置的控制工作性能。