公开(公告)号：CN115291028A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202211219959.5

申请日：2022-10-08

申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

发明人： 刘树强 ,  余思达 ,  李潮 ,  韩立帅

IPC分类号： G01R31/00 ,  G06F17/12 ,  G06F17/18

摘要： 本申请涉及一种提高铝电解电容器外场寿命预测精度的方法和装置，获取基准元器件的第一试验温度、第一试验寿命、第一工作寿命和第一试验寿命，确定试验加速倍数；根据第二工况条件中的工作温度和试验加速倍数，确定待预测元器件的第二试验温度；根据第一影响权重值、第二影响权重值、第一工况条件、第二工况条件，确定工况差异加速倍数，进而确定待预测元器件在第二工况条件下的第二工作寿命。通过获取影响电子元器件寿命的参数对于寿命影响因子的影响权重，并增加占空比计算工况差异加速倍数，进而对电子元器件工作寿命进行预测，缩短试验时长，降低试验成本，提高不同工况的预测精准度。

公开(公告)号：CN115291028B

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202211219959.5

申请日：2022-10-08

申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

发明人： 刘树强 ,  余思达 ,  李潮 ,  韩立帅

IPC分类号： G01R31/00 ,  G06F17/12 ,  G06F17/18

摘要： 本申请涉及一种提高铝电解电容器外场寿命预测精度的方法和装置，获取基准元器件的第一试验温度、第一试验寿命、第一工作寿命和第一试验寿命，确定试验加速倍数；根据第二工况条件中的工作温度和试验加速倍数，确定待预测元器件的第二试验温度；根据第一影响权重值、第二影响权重值、第一工况条件、第二工况条件，确定工况差异加速倍数，进而确定待预测元器件在第二工况条件下的第二工作寿命。通过获取影响电子元器件寿命的参数对于寿命影响因子的影响权重，并增加占空比计算工况差异加速倍数，进而对电子元器件工作寿命进行预测，缩短试验时长，降低试验成本，提高不同工况的预测精准度。

公开(公告)号：CN116642915A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202310716109.4

申请日：2023-06-16

申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

发明人： 王刚 ,  李潮 ,  石高明 ,  师谦

IPC分类号： G01N23/2204 ,  G01N23/2202

摘要： 本申请涉及一种承载装置、样品制备设备及样品制备方法，承载装置包括样品台，样品台具有支撑面及凸设于支撑面上的支撑部；样品台上贯穿开设容置通道，容置通道的一端延伸至支撑面。本申请将样品通过支撑部支撑于样品台的支撑面上，通过抽真空的方式使样品与支撑面之间的间隙中的填充物进入容置通道内，从而在样品面向支撑面的一侧形成一层保护层，由此，形成透射样品后，透射样品的上表面通过沉积离子束对上表面的结构及信息进行保护，而透射样品的下表面通过形成的保护层进行保护，从而能够对透射样品的双面进行更全面的信息保护，便于观察及分析。

公开(公告)号：CN116642915B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202310716109.4

申请日：2023-06-16

申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

发明人： 王刚 ,  李潮 ,  石高明 ,  师谦

IPC分类号： G01N23/2204 ,  G01N23/2202

摘要： 本申请涉及一种承载装置、样品制备设备及样品制备方法，承载装置包括样品台，样品台具有支撑面及凸设于支撑面上的支撑部；样品台上贯穿开设容置通道，容置通道的一端延伸至支撑面。本申请将样品通过支撑部支撑于样品台的支撑面上，通过抽真空的方式使样品与支撑面之间的间隙中的填充物进入容置通道内，从而在样品面向支撑面的一侧形成一层保护层，由此，形成透射样品后，透射样品的上表面通过沉积离子束对上表面的结构及信息进行保护，而透射样品的下表面通过形成的保护层进行保护，从而能够对透射样品的双面进行更全面的信息保护，便于观察及分析。

公开(公告)号：CN114334846A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111667542.0

申请日：2021-12-31

申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

发明人： 戴宗倍 ,  李潮 ,  徐小薇 ,  梁朝辉

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/16 ,  H01L51/52

摘要： 本申请提供了一种功率器件封装装置及方法，涉及电子的技术领域。功率器件封装装置包括：第二金属绝缘基板和第一金属绝缘基板中的至少一个具有金属绝缘焊坝，以用于第一金属绝缘基板与第二金属绝缘基板连接时形成对芯片的封装；互联线路主体对应与第一金属绝缘基板，和/或第二金属绝缘基板一体化连接，金属柱体的至少一部分的结构被配置于第一金属绝缘基板的内部或第二金属绝缘基板的内部，且互联线路主体与芯片连接。将第二金属绝缘基板与第一金属绝缘基板配合替代传统塑封作为芯片封装的外壳，能够提高其散热能力，且通过互联线路主体将芯片与外部电路导通，提高了抗跌落能力和抗翘曲能力的同时，也能减小封装装置的尺寸。

公开(公告)号：CN117754414A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311702631.3

申请日：2023-12-12

申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

发明人： 杜伟平 ,  李潮 ,  武慧薇 ,  林俊威 ,  邝贤军 ,  吴谋智 ,  许洁璇 ,  麦伟乐

IPC分类号： B24B21/04 ,  B24B21/18 ,  B24B21/20 ,  B24B55/00 ,  B24B41/06 ,  G01N1/28

摘要： 本发明提供一种研磨设备及其研磨方法，研磨设备包括研磨机构及驱动机构。其中，研磨机构包括第一驱动组件及研磨带，所述第一驱动组件与所述研磨带传动配合。所述驱动机构包括第二驱动组件及放样件，所述放样件用于固定样品，所述第二驱动组件与所述放样件传动配合，使得所述研磨带能够与所述放样件上的所述样品呈线接触并进行研磨。本申请中的研磨设备减少了固封环节，消除固封环节对样品制样效果的影响，提高研磨设备的研磨效果及研磨效率。另外，与所述样品接触的所述研磨带的移动方向与样品的研磨面保持平行，且研磨带与样品呈线接触，减小研磨过程中碎屑对样品制样效果的影响，提高研磨设备的研磨效果。