公开(公告)号：CN113740707B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202110959849.1

申请日：2021-08-20

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 李军求 ,  罗军 ,  唐锐 ,  王小强 ,  罗幸军

IPC: G01R31/28

Abstract: 本申请提供了一种芯片接口模块的环回测试电路，采用体积较小的磁珠单元与外部测试仪器相连，其数量的增加不会使得测试板的体积过于庞大，因而，其在高速多接口的芯片测试中应用时，不会出现因明显增加测试的传输距离而带来的抖动和电学间断问题，可适应于高速多接口的芯片测试。此外，由于磁珠单元其在被测信号的频率范围内处于高阻性区，因而在环回测试过程中，不仅可以有效过滤高频信号，还可以消耗高频信号感应耦合的能量，可确保被测信号的完整性，测试结果可靠不失真。

公开(公告)号：CN113740707A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202110959849.1

申请日：2021-08-20

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 李军求 ,  罗军 ,  唐锐 ,  王小强 ,  罗幸军

IPC: G01R31/28

Abstract: 本申请提供了一种芯片接口模块的环回测试电路，采用体积较小的磁珠单元与外部测试仪器相连，其数量的增加不会使得测试板的体积过于庞大，因而，其在高速多接口的芯片测试中应用时，不会出现因明显增加测试的传输距离而带来的抖动和电学间断问题，可适应于高速多接口的芯片测试。此外，由于磁珠单元其在被测信号的频率范围内处于高阻性区，因而在环回测试过程中，不仅可以有效过滤高频信号，还可以消耗高频信号感应耦合的能量，可确保被测信号的完整性，测试结果可靠不失真。