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公开(公告)号：CN118385994B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410815838.X
申请日：2024-06-24
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种开帽装置，包括安装本体、驱动机构、第一摆臂、第二摆臂、第一刀具及第二刀具。驱动机构用于装夹封装器件，并带动封装器件绕中心轴线转动。第一摆臂与第二摆臂可转动地连接于安装本体，第一刀具及第二刀具分别设于第一摆臂及第二摆臂。底座设有挤压部。当安装本体沿中心轴线相对挤压部移动时，第一摆臂及第二摆臂相对安装本体转动，使得第一刀具及第二刀具抵持于封装器件的周侧壁，以在封装器件绕中心轴线转动时，切割封装器件。上述方案操作简单，能够兼顾低成本的同时提高切割控制的精确度，进而降低封装器件内部形貌损伤几率。另外，由于第一刀具和第二刀具均是在挤压部内运动，从而不会裸露而割伤操作人员。
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公开(公告)号：CN113740707B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202110959849.1
申请日：2021-08-20
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供了一种芯片接口模块的环回测试电路，采用体积较小的磁珠单元与外部测试仪器相连，其数量的增加不会使得测试板的体积过于庞大，因而，其在高速多接口的芯片测试中应用时，不会出现因明显增加测试的传输距离而带来的抖动和电学间断问题，可适应于高速多接口的芯片测试。此外，由于磁珠单元其在被测信号的频率范围内处于高阻性区，因而在环回测试过程中，不仅可以有效过滤高频信号，还可以消耗高频信号感应耦合的能量，可确保被测信号的完整性，测试结果可靠不失真。
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公开(公告)号：CN110515822B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201910818726.9
申请日：2019-08-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种中断响应时间测试方法、装置、设备和存储介质。其中，中断响应时间测试方法包括向待测处理器和陪测器件同时输出中断激励信号；接收待测处理器反馈的本地时间，以及陪测器件反馈的当前时刻，并获取待测处理器读取本地时间的读操作时长；处理当前时刻、读操作时长和本地时间，得到待测处理器本次测试的中断响应时间。通过同时向待测处理器和陪测器件输出中断激励信号，使得待测处理器执行的中断动作和陪测器件清零或锁存当前时刻的动作可以进行，从而避免了动作不一致带来的误差，使得中断响应时间的测试更加准确。获取到待测处理器读取本地时间的读操作时长，从而得到待测处理器的中断响应时间更加精确。
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公开(公告)号：CN115267492A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210827505.X
申请日：2022-07-14
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及一种无测试向量集成电路产品测试方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：针对从属于目标集成电路产品且依赖于测试向量的目标测试项目，获取目标测试项目的功能测试用例，并将所有功能测试用例存储于存储模块中；确定目标集成电路产品的当前待测测试项目；判断当前待测测试项目是否是依赖于测试向量的目标测试项目，若是，则从存储模块中调取目标功能测试用例，通过目标功能测试用例对目标集成电路产品进行测试，获得目标集成电路产品的测试结果；根据测试结果，确定当前待测测试项目是否通过测试。从而在集成电路产品研制厂商不愿提供或者不能提供测试向量的情况下，实现对缺乏测试向量的测试项目的测试。
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公开(公告)号：CN113870231A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111163535.7
申请日：2021-09-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电子元器件的计数系统、方法、装置、计算机设备和存储介质。系统包括：计数平台、元器件容纳装置、屏蔽装置、图像采集装置、以及计算机设备。其中，屏蔽装置可拆卸地设置在计数平台上，围绕设置在元器件容纳装置的外部，并与计数平台形成闭合空间，以屏蔽环境光线；其中，屏蔽装置的一面设有开口，开口用于供元器件容纳装置的取出和放入。采用本方法能够实现自动对电子元器件进行精确、高效的计数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113740707A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110959849.1
申请日：2021-08-20
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供了一种芯片接口模块的环回测试电路，采用体积较小的磁珠单元与外部测试仪器相连，其数量的增加不会使得测试板的体积过于庞大，因而，其在高速多接口的芯片测试中应用时，不会出现因明显增加测试的传输距离而带来的抖动和电学间断问题，可适应于高速多接口的芯片测试。此外，由于磁珠单元其在被测信号的频率范围内处于高阻性区，因而在环回测试过程中，不仅可以有效过滤高频信号，还可以消耗高频信号感应耦合的能量，可确保被测信号的完整性，测试结果可靠不失真。
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公开(公告)号：CN117538180A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311468328.1
申请日：2023-11-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种扭矩试验装置，用于对封装器件进行扭矩试验，封装器件具有盖体与基板。其中，扭矩试验装置包括第一夹具、第二夹具、扭矩传感器及电机组件，第一夹具及第二夹具相对设置，且分别用于夹紧盖体与基板，电机组件与第一夹具相连接，电机组件用于对第一夹具施加扭矩，以使得第一夹具将扭矩传递至盖体，扭矩传感器设于电机组件及第一夹具之间，用于感应施加的扭矩大小。上述扭矩试验装置，通过电机组件配合第一夹具以施加扭矩的方式，如此能够利用电机输出扭矩可调的特性，实现扭矩逐步平稳地施加，从而提高试验效率及确保试验的准确性。
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公开(公告)号：CN117086650A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311010842.0
申请日：2023-08-10
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种开封装置及开封方法。该开封装置包括第一刀具、第二刀具、驱动机构、样品台与升降机构，第一刀具用于分离待开封器件中的盖板与基体。第二刀具与第一刀具间隔相对设置，第二刀具用于分离待开封器件中的盖板与基体。驱动机构与第一刀具以及第二刀具均连接，驱动机构能够驱动第一刀具与第二刀具相向或相背移动。样品台位于第一刀具与第二刀具之间，样品台用于承载待开封器件。升降机构连接样品台，升降机构能够驱动样品台靠近或远离第一刀具与第二刀具。本申请中，第一刀具与第二刀具能够同时对待开封器件进行开封，这不仅能够有效地提高开封效率，而且不会破坏内部器件形貌以及内部芯片结构，有利于对开封后的器件进行后续检查。
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公开(公告)号：CN108763011B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201810260752.X
申请日：2018-03-27
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F11/263 , G06F11/22 , G06K9/00 , G06T7/00
Abstract: 本发明提供一种SoC芯片核数检测方法、装置、系统及存储介质，上述SoC芯片核数检测方法包括步骤：获取SoC芯片上各预设扫描点的频谱信息。根据各预设扫描点的频谱信息和各预设扫描点的位置信息生成电磁辐射图像。识别电磁辐射图像中的处理核心，得到核数检测数据。上述SoC芯片核数检测方法不再需要进行SoC芯片端检测程序的开发，提高了检测效率，缩短了检测周期。而且，对于不同框架的SoC芯片具有通用性，也可以降低检测成本。
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公开(公告)号：CN108763011A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810260752.X
申请日：2018-03-27
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F11/263 , G06F11/22 , G06K9/00 , G06T7/00
CPC classification number: G06F11/263 , G06F11/2273 , G06K9/00536 , G06T7/0004 , G06T2207/10008 , G06T2207/30148
Abstract: 本发明提供一种SoC芯片核数检测方法、装置、系统及存储介质，上述SoC芯片核数检测方法包括步骤：获取SoC芯片上各预设扫描点的频谱信息。根据各预设扫描点的频谱信息和各预设扫描点的位置信息生成电磁辐射图像。识别电磁辐射图像中的处理核心，得到核数检测数据。上述SoC芯片核数检测方法不再需要进行SoC芯片端检测程序的开发，提高了检测效率，缩短了检测周期。而且，对于不同框架的SoC芯片具有通用性，也可以降低检测成本。
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