无测试向量集成电路产品测试方法、装置和计算机设备

    公开(公告)号:CN115267492A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210827505.X

    申请日:2022-07-14

    Abstract: 本申请涉及一种无测试向量集成电路产品测试方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括:针对从属于目标集成电路产品且依赖于测试向量的目标测试项目,获取目标测试项目的功能测试用例,并将所有功能测试用例存储于存储模块中;确定目标集成电路产品的当前待测测试项目;判断当前待测测试项目是否是依赖于测试向量的目标测试项目,若是,则从存储模块中调取目标功能测试用例,通过目标功能测试用例对目标集成电路产品进行测试,获得目标集成电路产品的测试结果;根据测试结果,确定当前待测测试项目是否通过测试。从而在集成电路产品研制厂商不愿提供或者不能提供测试向量的情况下,实现对缺乏测试向量的测试项目的测试。

    FPGA多芯片的并行测试方法、装置和计算机设备

    公开(公告)号:CN115656769A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202211260839.X

    申请日:2022-10-14

    Abstract: 本申请涉及一种FPGA多芯片的并行测试方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。该方法包括:通过位于第一测试板至少两个测试位的被测FPGA芯片通过对应的管脚接收ATE测试系统测试通道的功能测试信号,根据测试信号对各被测FPGA芯片的被测功能模块并行进行功能测试,得到至少两个FPGA芯片的功能测试结果,位于第二测试板的被测FPGA芯片通过对应的管脚接收ATE测试系统测试通道的测试信号,根据测试信号进行电性能测试,得到FPGA芯片的电性能测试结果。该方法解耦了FPGA芯片的功能测试和电性能测试,通过并行进行功能测试,解决了多管脚FPGA芯片测试需求与ATE机台测试通道有限的矛盾,缩短测试时间,提高FPGA芯片的测试效率,实现批量芯片的快速测试。

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