大功率晶体管测试夹具的工作方法

    公开(公告)号:CN107389984B

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN201710228921.7

    申请日:2017-04-10

    Abstract: 本发明公开了一种大功率晶体管测试夹具的工作方法,属于大功率晶体管领域,包括第一电路板载块、第二电路板载块和芯片载块,第一电路板载块上表面设置有第一电路板,第一电路板包括第一微带线,第一微带线连接有第一同轴/微带转换器;第二电路板载块上表面设置有第二电路板,第二电路板包括第二微带线,第二微带线连接有第二同轴/微带转换器;芯片载块位于第一电路板载块和第二电路板载块之间;芯片载块上方设置有用于将大功率晶体管的引脚压接在第一微带线和第二微带线上的压紧装置。本发明可以兼容不同封装尺寸的待测件,拆装灵活;能够得到待测件真实的性能;不会损坏晶体管和夹具;结构简单,灵活,利于推广。

    大功率晶体管测试夹具及其工作方法

    公开(公告)号:CN107389984A

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:CN201710228921.7

    申请日:2017-04-10

    CPC classification number: G01R1/0425 G01R31/2601

    Abstract: 本发明公开了一种大功率晶体管测试夹具及其工作方法,属于大功率晶体管领域,包括第一电路板载块、第二电路板载块和芯片载块,第一电路板载块上表面设置有第一电路板,第一电路板包括第一微带线,第一微带线连接有第一同轴/微带转换器;第二电路板载块上表面设置有第二电路板,第二电路板包括第二微带线,第二微带线连接有第二同轴/微带转换器;芯片载块位于第一电路板载块和第二电路板载块之间;芯片载块上方设置有用于将大功率晶体管的引脚压接在第一微带线和第二微带线上的压紧装置。本发明可以兼容不同封装尺寸的待测件,拆装灵活;能够得到待测件真实的性能;不会损坏晶体管和夹具;结构简单,灵活,利于推广。

    低损耗介质粉末或液体的微波复介电常数测试系统及方法

    公开(公告)号:CN107132420A

    公开(公告)日:2017-09-05

    申请号:CN201710220506.7

    申请日:2017-04-06

    CPC classification number: G01R27/2623

    Abstract: 本发明公开了一种低损耗介质粉末或液体的微波复介电常数测试系统及方法,属于微波测试技术领域。所述低损耗介质粉末或液体的微波复介电常数测试系统包括网络分析仪、专用测试夹具和同轴电缆,所述专用测试夹具包括上半封闭谐振腔和下半封闭谐振腔,所述上半封闭谐振腔与下半封闭谐振腔之间设置有样品架,所述样品架的上方中部设置有用于放置被测样品的第一盲孔,所述上半封闭谐振腔和下半封闭谐振腔上均设置有耦合探针,所述耦合探针通过所述同轴电缆与网络分析仪连接。本发明对被测样品不会造成损伤或损失,并且结构简单、操作方便、测试效率高和测试准确度高。

    一种金属外壳水三相点瓶及其制作方法和冻制保存方法

    公开(公告)号:CN115144099B

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202210775496.4

    申请日:2022-07-01

    Abstract: 本发明涉及温度测量技术领域,具体为一种金属外壳水三相点瓶及其冻制保存方法。金属外壳水三相点瓶的金属壳体为高10cm~50cm的圆柱形筒体,采用耐腐蚀金属制成,上、下两端封闭,形成腔体。腔体内充超纯水,抽真空,壳体上安装真空封闭接口。壳体中设有温度计阱。本发明使用耐腐蚀金属制作水三相点瓶壳体,内腔涂防离子渗透涂层,整体的耐用性较玻璃瓶体得到很大提高,且可维修。由于金属壳体水三相点瓶可承受超纯水全部结冰以及“冰桥”等造成的应力,不会损坏瓶体,在冻制时,可以进入“全冰”状态,从而可以使用不同于传统的冻制方法。使用专业性要求较低,技术流程简单。

    用于图像传感器的高精度同步模数混合信号发生器

    公开(公告)号:CN111953320B

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202010729641.6

    申请日:2020-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种用于图像传感器的高精度同步模数混合信号发生器,属于图像传感器成像领域,其包括一块时钟板卡、至少一块AWG板卡和至少一块LVDS板卡。所述时钟板卡包括第一FPGA系统控制模块、第一时钟同步模块和第一本地基准时钟模块,每个AWG板卡包括第二FPGA系统控制模块、第二时钟同步模块和多个DAC模块,所述LVDS板卡包括第三FPGA系统控制模块和第三时钟同步模块。本发明通过时钟板卡为AWG板卡与LVDS板提供参考时钟和触发脉冲,实现了多块AWG板卡与LVDS板卡间多通道DAC输出信号和LVDS时序信号的高精度同步输出控制。

    一种射频识别标签天线阻抗匹配连接装置

    公开(公告)号:CN107026325B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN201710418022.3

    申请日:2017-06-06

    Abstract: 本发明实施例提出了一种射频识别标签天线阻抗匹配连接装置,所述装置包括平衡传输线馈电引出结构、阻抗匹配单元和平衡/不平衡转换结构,所述平衡传输线馈电引出结构的一端与待测射频识别标签天线连接,另一端与所述阻抗匹配单元的一端连接,所述阻抗匹配单元的另一端通过所述平衡/不平衡转换结构与天线测量系统连接,以实现所述待测射频识别标签天线与所述天线测量系统的阻抗匹配,本发明实施例提供的射频识别标签天线阻抗匹配连接装置,通过在待测试射频识别标签天线与天线测量系统之间加入阻抗匹配单元,使得射频识别标签天线可以与现有的天线测量系统实现阻抗匹配,进而能对射频识别标签天线的性能进行准确测量和评价。

    基于皮秒激光的氮化镓器件成核层热阻测量装置及方法

    公开(公告)号:CN113567824B

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202110829463.9

    申请日:2021-07-22

    Abstract: 一种基于皮秒激光的氮化镓器件成核层热阻测量装置及方法,其主要由加热和功率测量子系统、瞬态热响应测量子系统、测量保障子系统三部分构成,所述加热和功率测量子系统包含皮秒激光加热、电学加热和电学温度探测模块,该方法是采用结构函数法计算分层热阻。该方法包含皮秒激光加热步骤和电学加热步骤,其首先用皮秒激光对半导体器件薄层加热,然后采用电学采集方式进行温度测量,并采用电学加热和电学探测方式进行激光加热的等效电加热功率确定。解决了现有技术不能在微米尺度下进行氮化镓HEMT器件成核层热阻测试的难题。采用了电压和温度校准曲线插值计算的方式,避免了参数非线性的影响。

    一种基于空间线性叠加原理的光功率校准方法

    公开(公告)号:CN113595627A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202110750120.3

    申请日:2021-07-02

    Abstract: 本发明涉及一种基于空间线性叠加原理的光功率校准方法。其目的是为了实现了光功率低值溯源,同时解决了现有的校准装置体积大,不便于外出携带的问题。本发明中,被校光功率计值的测量值是按1/5和1/10倍率衰减,校准点满足了常规选点要求20%间隔五个点,和10%间隔10个点的校准需求。因为由光功率值从高到低的校准过程,降低了校准结果的分辨率,提高了校准结果的分辨率,降低了校准结果的测量不确定度。所采用的校准装置内部组成设备比较少,体积小,全自动化,无需大型光轨,所以操作简单、成本低、便于携带,可实现现场校准。

    用于图像传感器的高精度同步模数混合信号发生器

    公开(公告)号:CN111953320A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010729641.6

    申请日:2020-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种用于图像传感器的高精度同步模数混合信号发生器,属于图像传感器成像领域,其包括一块时钟板卡、至少一块AWG板卡和至少一块LVDS板卡。所述时钟板卡包括第一FPGA系统控制模块、第一时钟同步模块和第一本地基准时钟模块,每个AWG板卡包括第二FPGA系统控制模块、第二时钟同步模块和多个DAC模块,所述LVDS板卡包括第三FPGA系统控制模块和第三时钟同步模块。本发明通过时钟板卡为AWG板卡与LVDS板提供参考时钟和触发脉冲,实现了多块AWG板卡与LVDS板卡间多通道DAC输出信号和LVDS时序信号的高精度同步输出控制。

    一种表面结冰探测和融冰复合结构及其方法

    公开(公告)号:CN115144928B

    公开(公告)日:2025-01-21

    申请号:CN202210775493.0

    申请日:2022-07-01

    Abstract: 本发明涉及传感测量技术领域,具体为一种表面结冰探测和融冰复合结构及其方法。该结构由均温体、加热件、温度探头、隔热环和隔热盖、解算控制器等组成,加热件和温度探头与解算控制器通过引线连接;均温体采用导热良好的耐腐蚀材料,安装在被探测表面内侧;加热件为电加热部件,安装在均温体表面或内部;温度探头置于均温体内;隔热环安装在均温体外围,覆盖隔热盖,共同构成隔热罩,将均温体、加热件、温度探头隔离在腔体内;加热件和温度探头的引线穿过隔热盖连接至解算控制器。测量时,解算控制器记录温度变化曲线,计算热传导路径的热阻抗构成,分析被监测表面的结冰情况。除冰时,解算控制器加热探测表面,融化结合处的冰层,达到除冰效果。

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