一种集成电路可动电荷标准样片制备用夹具

    公开(公告)号:CN119438638A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411511658.9

    申请日:2024-10-28

    Abstract: 本发明公开了一种集成电路可动电荷标准样片制备用夹具,涉及集成电路用夹具技术领域,夹具装置,包括支撑台,所述支撑台底部的四周均设置有支撑组件,所述支撑台的上表面设置有驱动槽,所述驱动槽的上方设置有夹持台,所述夹持台的上表面设置有移动槽,所述移动槽设置有四个,所述移动槽之间设置有顶杆,所述移动槽的内部设置有第一夹持组件,所述第一夹持组件与移动槽内部滑动连接,所述第一夹持组件的一侧设置有第二夹持组件,所述夹持台的后端设置有压制组件,所述夹持台的一侧端面设置有第一转动板。本申请解决了现有技术中的制备夹具功能性和灵活性较差,从而在使用时影响其实用性和便捷性的问题。

    一种光刻精度测量装置及提高光刻精度的方法

    公开(公告)号:CN118426269A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410668181.9

    申请日:2024-05-28

    Inventor: 赵昭 李洁

    Abstract: 本发明涉及光学工程技术领域,公开了一种光刻精度测量装置及提高光刻精度的方法,包括支撑架,所述支撑架的顶端右侧固定连接有安装架,所述安装架内侧固定连接有防护板,所述防护板的内部固定连接有两个导向杆,所述导向杆的外部套设有复位弹簧,所述导向杆的外部滑动连接有两个活动板,所述活动板的底部转动连接有两个牵引杆,所述牵引杆的底端转动连接有固定板。通过增设步进电机、转动盘、驱动块、摆动板、转动轴、扇形齿轮、齿条板等结构之间的先固化配合使用,从而可以自动吹除测试探头外表面的灰尘,可以确保测试探头表面保持清洁,防止灰尘对光束的散射或吸收,从而保持测量的精确性和稳定性。

    一种套刻精度标准样片用定位装置及其定位方法

    公开(公告)号:CN118330985A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410522073.0

    申请日:2024-04-28

    Inventor: 赵昭 李洁 张继平

    Abstract: 本发明属于微电子制造技术领域,且公开了一种套刻精度标准样片用定位装置及其定位方法,包括机架,所述机架内侧面顶端的中部固定安装有定位气缸,所述定位气缸输出端的底端等角度固定安装有定位磁铁,所述机架内侧面底端的中部固定安装有固定管,所述固定管的内部活动套接有调节板。本发明通过利用简单的放置过程,并配合定位气缸的伸长,即可自动完成多个支撑滚轮的相对靠近,将相互远离状态下的多个支撑滚轮进行靠近,来对标准样片的底端进行支撑,由于支撑滚轮的位移距离可供调节,使得装置可适应不同规格标准样片的稳定夹持支撑过程,不仅避免了传统装置缺乏支撑容易碎裂的问题,同时可提高装置的通用性。

    一种程控高压源
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107037387B

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN201710416927.7

    申请日:2017-06-06

    Abstract: 本发明实施例公开了一种程控高压源,所述程控高压源包括定时/控制单元、时间设定单元、高压发生单元、升压电路以及与所述定时/控制单元、时间设定单元和升压电路分别连接的电源装置,定时/控制单元的输入端与时间设定单元的输出端连接,定时/控制单元的控制输出端与所述高压发生单元的控制输入端连接,高压发生单元的电压输入端与升压电路的电压输出端连接,高压发生单元与待检测设备的信号输入端连接。本发明实施例公开的程控高压源,能够实现不同高压电压值的切换控制,进而实现对充电平板检测仪的电压测试准确度和衰减时间测试准确度两项参数的校准。

    一种硅材料少数载流子寿命检测设备及方法

    公开(公告)号:CN115389422A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202210974848.9

    申请日:2022-08-15

    Inventor: 赵昭 李洁 沙长涛

    Abstract: 本发明公开了硅材料检测技术领域的一种硅材料少数载流子寿命检测设备及方法,包括夹持单元,用于通过直线模组控制夹持板对待检测硅材料进行夹持;调节单元,用于通过旋转组件和横向移动组件控制检测单元在横向架上同步沿待检测硅材料的长度方向或者周向方向运动;检测单元,用于通过光源、探测器和处理控制器对待检测硅材料进行检测,检测单元在横向架上可以实现旋转运动和横向移动的相互切换,不但能够对硅材料的不同侧面进行检测,而且能够对硅材料长度方向的不同位置进行检测,不需要对硅材料进行重复调节放置,大大提高了对硅材料少数载流子寿命检测的效率。

    集成电路测试系统时间传递标准器组及其测试方法

    公开(公告)号:CN107329103A

    公开(公告)日:2017-11-07

    申请号:CN201710713893.8

    申请日:2017-08-18

    CPC classification number: G01R35/007 G01R31/003

    Abstract: 本发明实施例公开了一种集成电路测试系统时间传递标准器组及其测试方法,时间传递标准器组包括第一时间传递标准器和第二时间传递标准器;第一时间传递标准器包括第一集成电路,第一集成电路包括有第一信号输入端和分别与该第一信号输入端连接的多个延时电路;第二时间传递标准器包括第二集成电路,第二集成电路包括有第二信号输入端和分别与该第二信号输入端连接的多个延时电路,上述所有延时电路的信号输出端均分别连接有一个输出引脚。本发明提供的传递标准器组能够快速实现对集成电路测试系统的通道传输延迟时间的校准,可靠性高,使用便捷,体积较小,易于携带,同时在校准过程中排除了人为因素,提高了测量的准确度。

    一种程控高压源
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107037387A

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201710416927.7

    申请日:2017-06-06

    CPC classification number: G01R35/005 G01R1/28

    Abstract: 本发明实施例公开了一种程控高压源,所述程控高压源包括定时/控制单元、时间设定单元、高压发生单元、升压电路以及与所述定时/控制单元、时间设定单元和升压电路分别连接的电源装置,定时/控制单元的输入端与时间设定单元的输出端连接,定时/控制单元的控制输出端与所述高压发生单元的控制输入端连接,高压发生单元的电压输入端与升压电路的电压输出端连接,高压发生单元与待检测设备的信号输入端连接。本发明实施例公开的程控高压源,能够实现不同高压电压值的切换控制,进而实现对充电平板检测仪的电压测试准确度和衰减时间测试准确度两项参数的校准。

    一种半导体掺杂浓度分布的测量样片及其制备方法

    公开(公告)号:CN118500846A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410559022.5

    申请日:2024-05-08

    Inventor: 赵昭 李洁 张继平

    Abstract: 本发明涉及套刻精度测量领域,公开了一种半导体掺杂浓度分布的测量样片,包括基底,所述基底为多层结构,其每层具有通过梯度控制掺杂材料得到的不同的掺杂浓度,所述基底的每层均嵌入有光刻标记,所述基底的上表面设置有薄膜,所述基底的下表面设置有光电导传感器层,还公开了一种半导体掺杂浓度分布的测量样片制备方法,包括以下步骤:S1、提供一个预先准备的多层半导体基底;S2、利用先进的光刻技术,在每个掺杂层中形成纳米级的标记。通过使用脉冲化学气相沉积法和原子层沉积技术,可以更精确地控制掺杂材料的沉积过程,确保每一层掺杂材料的厚度和成分都严格按照设计要求,该方法较传统的化学气相沉积技术提供了更高的分辨率和重现性。

    一种套刻精度测量用高精度检测装置及其检测方法

    公开(公告)号:CN118431100A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410522412.5

    申请日:2024-04-28

    Inventor: 赵昭

    Abstract: 本发明属于半导体检测技术领域,且公开了一种套刻精度测量用高精度检测装置及其检测方法,包括检测座和光学显微镜,所述检测座的顶面分别开设有适配腔、出料口和排液口,所述检测座的顶面开设有吸气孔。本发明通过在定位检测后,通过复位移出的拨料架沿着检测座顶面将自动解除固定的晶圆片拨动至另一侧的出料口完成自动出料,实际针对晶圆样品的套刻精度测量用检测,通过快速定位、同步吸附固定和复位拨动出料,连续快速完成晶圆样品的检测操作,晶圆样品上料定位、检测固定和检测玩自动出料一气呵成,操作简单,尤其针对多组晶圆样品的依次检测,大大提高了连续检测过程中的效率,实现快速检测处理,无需反复操作调节,使用效果好。

    一种射频识别标签天线阻抗匹配连接装置

    公开(公告)号:CN107026325B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN201710418022.3

    申请日:2017-06-06

    Abstract: 本发明实施例提出了一种射频识别标签天线阻抗匹配连接装置,所述装置包括平衡传输线馈电引出结构、阻抗匹配单元和平衡/不平衡转换结构,所述平衡传输线馈电引出结构的一端与待测射频识别标签天线连接,另一端与所述阻抗匹配单元的一端连接,所述阻抗匹配单元的另一端通过所述平衡/不平衡转换结构与天线测量系统连接,以实现所述待测射频识别标签天线与所述天线测量系统的阻抗匹配,本发明实施例提供的射频识别标签天线阻抗匹配连接装置,通过在待测试射频识别标签天线与天线测量系统之间加入阻抗匹配单元,使得射频识别标签天线可以与现有的天线测量系统实现阻抗匹配,进而能对射频识别标签天线的性能进行准确测量和评价。

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