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公开(公告)号：CN114497943A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111541598.1
申请日：2021-12-16
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明提供一种超宽带可重构路由网络以及使用所述超宽带可重构路由网络进行频带分配的方法。所述超宽带可重构路由网络为由若干WILKINSON功分器和若干频分器组成的N层层级结构，N≥2且N为整数；第n层结构仅由2n‑1个WILKINSON功分器组成或仅由2n‑1个频分器组成，n＝1,2,…,N。本发明基于WILKINSON功分器和频分器来实现超宽带可重构路由网络，那么通过调整频分器的频率分配点，并对WILKINSON功分器进行匹配设计，即可实现电磁波频段内任意的频段分配，从而将超宽带可重构路由网络的各个输出置于天线需要的不同的电磁波频段内。
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公开(公告)号：CN110767961B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201910976888.5
申请日：2019-10-15
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01P1/04
摘要： 本发明提供了一种多路信号转接器，包括：上盖板、下盖板以及N路转接器；所述转接器每一路均包括调相螺钉、内导体、支撑介质，上盖板、下盖板均开有圆形通孔，下盖板还开设有矩形槽；所述上盖板与下盖板固定使得上盖板圆形通孔、下盖板矩形槽、下盖板圆形通孔依次相连形成Z字形通路，内导体穿过Z字形通路形成空气同轴线，所述支撑块对空气同轴线中内导体进行必要的支撑；内导体两端分别处于上盖板圆形通孔与下盖板圆形通孔末端，并分别设有弹性开口，所述上盖板还开设至少一个螺纹通孔至矩形槽，由所述调相螺钉通过螺纹通孔对空气同轴线的电长度进行调节。本发明的多路信号转接器可实现盲插互联，具有良好的相位一致性，且体积小安装难度低。
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公开(公告)号：CN106532219B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201611075421.6
申请日：2016-11-30
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01P5/18
摘要： 本发明公开了一种宽带微波带状线大功率定向耦合器，采用自带法兰式微波绝缘子将定向耦合器封装而成，在自带法兰式微波绝缘子上设置带状线针；所述自带法兰式微波绝缘子带线一端通过锡铅焊接在定向耦合器的电路片上，所述自带法兰式微波绝缘子通过法兰安装在上下盖板上。与现有技术相比，本发明的积极效果是：本发明采用自带法兰式绝缘子与带状线大功率定向耦合器结合的方式，有效解决了高频段宽带大功率定向耦合器的小型化封装问题，是现有定向耦合器的封装形式的一种补充；该方式实现的微波大功率定向耦合器具有高频率和易于微波混合集成等特点。
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公开(公告)号：CN114497943B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202111541598.1
申请日：2021-12-16
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明提供一种超宽带可重构路由网络以及使用所述超宽带可重构路由网络进行频带分配的方法。所述超宽带可重构路由网络为由若干WILKINSON功分器和若干频分器组成的N层层级结构，N≥2且N为整数；第n层结构仅由2n‑1个WILKINSON功分器组成或仅由2n‑1个频分器组成，n＝1,2,…,N。本发明基于WILKINSON功分器和频分器来实现超宽带可重构路由网络，那么通过调整频分器的频率分配点，并对WILKINSON功分器进行匹配设计，即可实现电磁波频段内任意的频段分配，从而将超宽带可重构路由网络的各个输出置于天线需要的不同的电磁波频段内。
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公开(公告)号：CN110783682A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911005122.9
申请日：2019-10-22
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01P5/20
摘要： 本发明涉及微波技术领域，公开了一种宽带矩形波导魔T，包括：E臂波导、E臂匹配波导、H臂波导、第一H臂匹配波导、第二H臂匹配波导、两路分支波导、两路分支匹配波导、T形耦合腔和阶梯匹配圆柱；T形耦合腔包括E面端口、H面端口、两路分支端口等四个端口；E面端口与E臂匹配波导、E臂波导依次相连，实现信号的输入；H面端口与第一H臂匹配波导、第二H臂匹配波导以及H臂波导依次相连，实现隔离信号的输出；两路分支端口与两路分支匹配波导和两路分支波导依次相连，实现功分信号的输出。本发明的宽带矩形波导魔T匹配结构简单，各端口阻抗匹配较好，相对带宽达40％以上。
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公开(公告)号：CN115021692A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210573930.0
申请日：2022-05-25
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明提供了一种P波段宽带大功率固态功率放大器，包括依次连接的前级放大单元、驱动放大单元以及末级放大单元；所述前级放大单元包括依次连接的滤波器、小信号放大器以及均衡器；驱动放大单元包括依次连接的射频开关、增益放大器、第一功分器、两个驱动放大器以及第一合成器；驱动单元包括第二功分器、N个末级功率放大器、第二合成器以及定向耦合器。本发明相比于传统射频链路，提升了产品输出功率、工作带宽以及稳定性；能够满足P频段及更高频段，输出功率1000W以上的连续波输出功率能力。
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公开(公告)号：CN106532219A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611075421.6
申请日：2016-11-30
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01P5/18
CPC分类号： H01P5/184
摘要： 本发明公开了一种宽带微波带状线大功率定向耦合器，采用自带法兰式微波绝缘子将定向耦合器封装而成，在自带法兰式微波绝缘子上设置带状线针；所述自带法兰式微波绝缘子带线一端通过锡铅焊接在定向耦合器的电路片上，所述自带法兰式微波绝缘子通过法兰安装在上下盖板上。与现有技术相比，本发明的积极效果是：本发明采用自带法兰式绝缘子与带状线大功率定向耦合器结合的方式，有效解决了高频段宽带大功率定向耦合器的小型化封装问题，是现有定向耦合器的封装形式的一种补充；该方式实现的微波大功率定向耦合器具有高频率和易于微波混合集成等特点。
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公开(公告)号：CN114841108A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210299521.6
申请日：2022-03-25
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种功放产品三维集成设计方法及功放产品，属于功放产品设计领域，包括功率分配器与功放单元在三维空间信号连接，功放单元与功率合成器在三维空间信号连接。本发明合成效率高，有效提高功放工作效率，工作带宽宽，可根据系统需要灵活选择功放单元数量，降低了产品成本和功耗，输出功率高，结构紧凑且易于维修、维护。
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公开(公告)号：CN113871833B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202110940664.6
申请日：2021-08-17
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01P5/18
摘要： 本发明公开了一种三层带状线结构的电路片，所述电路片为三层结构设置，包括上盖电路片、耦合电路片和下盖电路片；所述耦合电路片的顶面设有第一微带线路，所述耦合电路片的底面包括第二微带线路，所述耦合电路片的侧沿设有突出于电路片的两第一凸起块，所述第一微带线路的两端口分别设置于两第一凸起块的板面之上；所述下盖电路片的侧沿设有突出于电路片的两第二凸起块，所述下盖电路片的顶面设有与第二微带线路共形的第三微带线路，所述第三微带线路的两端口分别设置于两第二凸起块的板面之上，且所述第三微带线路与第二微带线路贴合设置。解决了三层带状线结构双面耦合电桥或者紧耦合耦合器端口共面问题。
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公开(公告)号：CN113871833A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110940664.6
申请日：2021-08-17
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01P5/18
摘要： 本发明公开了一种三层带状线结构的电路片，所述电路片为三层结构设置，包括上盖电路片、耦合电路片和下盖电路片；所述耦合电路片的顶面设有第一微带线路，所述耦合电路片的底面包括第二微带线路，所述耦合电路片的侧沿设有突出于电路片的两第一凸起块，所述第一微带线路的两端口分别设置于两第一凸起块的板面之上；所述下盖电路片的侧沿设有突出于电路片的两第二凸起块，所述下盖电路片的顶面设有与第二微带线路共形的第三微带线路，所述第三微带线路的两端口分别设置于两第二凸起块的板面之上，且所述第三微带线路与第二微带线路贴合设置。解决了三层带状线结构双面耦合电桥或者紧耦合耦合器端口共面问题。
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