公开(公告)号：CN118232884A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202410082299.3

申请日：2024-01-19

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 申晓芳 ,  张韶华 ,  孙从科 ,  世娟 ,  马成龙 ,  杜伟 ,  刘思羽 ,  张维康 ,  武川伟 ,  王胜福 ,  杨亮 ,  傅琦 ,  梁毅 ,  厉建国

IPC分类号： H03K5/14

摘要： 本申请适用于MMIC延时线技术领域，提供了基于MMIC的延时线结构、延时芯片及相控阵雷达系统，该结构包括：第一单刀双掷开关、参考支路、延时支路和第二单刀双掷开关；第一单刀双掷开关的动端与基于MMIC的延时线结构的输入端连接，第一单刀双掷开关的第一不动端与参考支路的第一端连接，第一单刀双掷开关的第二不动端与延时支路的第一端连接；第二单刀双掷开关的动端与基于MMIC的延时线结构的输出端连接，第二单刀双掷开关的第一不动端与参考支路的第二端连接，第二单刀双掷开关的第二不动端与延时支路的第二端连接；延时支路包括恒阻延时单元和传输线；恒阻延时单元与传输线连接。本申请以解决仿真中延时线带内延时量的阶跃变化，提高延时精度。

公开(公告)号：CN118019284A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202410032652.7

申请日：2024-01-09

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 张俊杰 ,  张韶华 ,  厉建国 ,  张崇典 ,  王雪孟 ,  林立涵 ,  袁柯 ,  王胜福 ,  杨亮 ,  傅琦 ,  李丰 ,  梁毅 ,  刘思羽 ,  申晓芳

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H01F27/22 ,  H01G2/08 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H03H1/00

摘要： 本申请适用于电子电路技术领域，提供了滤波器、射频电路和滤波器制备方法，该滤波器包括：印制板、金属垫板、多个非地焊盘、多个电感、多个电容、接地焊盘、接地金属化孔和冷却基片；印制板设置于金属垫板的上方；多个非地焊盘并排设置于印制板的上表面，相邻的两个非地焊盘之间通过电感连接，每个非地焊盘与接地焊盘之间通过电容连接；接地焊盘设置于印制板的上表面，印制板设有接地金属化孔，接地焊盘通过接地金属化孔与金属垫板连接；冷却基片设置于金属垫板中，并与多个非地焊盘连接。本申请提高滤波器的大功率工作的稳定性。

公开(公告)号：CN118231386A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202410130029.5

申请日：2024-01-30

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 刘思羽 ,  张韶华 ,  孙从科 ,  申晓芳 ,  马成龙 ,  周彪 ,  世娟 ,  武川伟 ,  张维康 ,  王胜福 ,  杨亮 ,  傅琦 ,  梁毅 ,  王小维

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L25/07

摘要： 本发明提供一种S波段植球屏蔽的开关滤波放大模块，涉及无线通信领域中的微波滤波器与微波集成组装技术领域。本发明在底层S波段开关滤波器芯片上增加植球屏蔽盖板，同顶层S波段开关滤波放大芯片堆叠粘接，形成上下双层堆叠的空间结构，通过盖板提高屏蔽性能，减少电磁环境对底层滤波器芯片的干扰，提高开关滤波器的电磁屏蔽性能。此外，双层堆叠的空间结构可以减小滤波器的占用面积，实现开关滤波放大模块的小型化。