公开(公告)号：CN107293521A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201710393310.8

申请日：2017-05-27

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 银军 ,  寇彦雨 ,  段雪 ,  黄雒光 ,  余若祺 ,  张志国 ,  斛彦生 ,  吴志国 ,  刘新 ,  高学邦

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/64 ,  H01L25/11

摘要： 本发明公开了一种实现L波段器件50Ω阻抗匹配的方法，涉及L波段器件匹配电路技术领域。所述方法包括如下步骤：在L波段器件的封装壳体内采用介电常数为30-50的陶瓷基片作为衬底材料，通过T型网络将芯片的虚部阻抗抵消，实部阻抗提高到5Ω-8Ω，然后采用多枝节阻抗匹配网络匹配到50Ω，实现器件的阻抗匹配。所述方法采用高介电常数的陶瓷基片制作多枝节匹配电路，通过阻抗匹配将器件输入输出阻抗变换提升到50Ω，显著缩小器件内匹配电路尺寸。

公开(公告)号：CN107293521B

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201710393310.8

申请日：2017-05-27

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 银军 ,  寇彦雨 ,  段雪 ,  黄雒光 ,  余若祺 ,  张志国 ,  斛彦生 ,  吴志国 ,  刘新 ,  高学邦

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/64 ,  H01L25/11

摘要： 本发明公开了一种实现L波段器件50Ω阻抗匹配的方法，涉及L波段器件匹配电路技术领域。所述方法包括如下步骤：在L波段器件的封装壳体内采用介电常数为30‑50的陶瓷基片作为衬底材料，通过T型网络将芯片的虚部阻抗抵消，实部阻抗提高到5Ω‑8Ω，然后采用多枝节阻抗匹配网络匹配到50Ω，实现器件的阻抗匹配。所述方法采用高介电常数的陶瓷基片制作多枝节匹配电路，通过阻抗匹配将器件输入输出阻抗变换提升到50Ω，显著缩小器件内匹配电路尺寸。