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公开(公告)号：CN111064441A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN202010062193.9
申请日：2020-01-19
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明适用于集成电路设计技术领域，提供了一种可变增益放大器、矢量调制移相器及通信装置，上述可变增益放大器包括：第一负载模块、第二负载模块、第三负载模块及至少两个放大模块；所述第一负载模块的阻值和所述第二负载模块的阻值相同；所述放大模块包括：第一跨导放大单元、第二跨导放大单元、第一开关单元、第二开关单元、第三开关单元及第四开关单元。通过控制第一开关单元、第二开关单元、第三开关单元及第四开关单元的打开和关闭，使得各个放大模块打开或关闭时流过可变增益放大器的输入端口的总的工作电流不变，由此，可变增益放大器在各种增益状态时输入端口的阻抗不变，输入端口驻波比不变。
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公开(公告)号：CN112018067A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010734475.9
申请日：2020-07-27
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/66
摘要： 本发明提供了一种基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构及管壳，属于电子封装技术领域，包括陶瓷介质、上金属板、下金属板、多个接地焊球以及射频信号功能焊球，陶瓷介质设有射频信号垂直过渡孔和两排对称分设的接地垂直过渡孔；上金属板内设有与射频信号垂直过渡孔相连的射频信号正面焊盘；下金属板设于陶瓷介质的背面，下金属板内设有与射频信号垂直过渡孔相连的射频信号背面焊盘；多个接地焊球连接于下金属板远离陶瓷介质背面的一侧，且排接地垂直过渡孔设有接地焊球；射频信号功能焊球与射频信号背面焊盘连接。本发明提供的基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构，构成类同轴结构，能够提高宽带高频传输的性能，满足宽带T/R组件的需求。
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公开(公告)号：CN112018067B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202010734475.9
申请日：2020-07-27
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/66
摘要： 本发明提供了一种基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构及管壳，属于电子封装技术领域，包括陶瓷介质、上金属板、下金属板、多个接地焊球以及射频信号功能焊球，陶瓷介质设有射频信号垂直过渡孔和两排对称分设的接地垂直过渡孔；上金属板内设有与射频信号垂直过渡孔相连的射频信号正面焊盘；下金属板设于陶瓷介质的背面，下金属板内设有与射频信号垂直过渡孔相连的射频信号背面焊盘；多个接地焊球连接于下金属板远离陶瓷介质背面的一侧，且排接地垂直过渡孔设有接地焊球；射频信号功能焊球与射频信号背面焊盘连接。本发明提供的基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构，构成类同轴结构，能够提高宽带高频传输的性能，满足宽带T/R组件的需求。
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公开(公告)号：CN211296692U
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202020124608.6
申请日：2020-01-19
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本实用新型适用于集成电路设计技术领域，提供了一种可变增益放大器、矢量调制移相器及通信装置，上述可变增益放大器包括：第一负载模块、第二负载模块、第三负载模块及至少两个放大模块；所述第一负载模块的阻值和所述第二负载模块的阻值相同；所述放大模块包括：第一跨导放大单元、第二跨导放大单元、第一开关单元、第二开关单元、第三开关单元及第四开关单元。通过控制第一开关单元、第二开关单元、第三开关单元及第四开关单元的打开和关闭，使得各个放大模块打开或关闭时流过可变增益放大器的输入端口的总的工作电流不变，由此，可变增益放大器在各种增益状态时输入端口的阻抗不变，输入端口驻波比不变。
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