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公开(公告)号：CN115529060B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202211160501.7
申请日：2022-09-22
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，属于微波技术领域，包括垂直层叠的辐射天线、载板及散热冷板，多功能芯片设置于载板的正面；辐射天线集成于载板的正面，且具有隔离多功能芯片的第一隔离槽；功分网络设置于载板的背面；射频接头和低频连接器设置于载板的背面；散热冷板层叠于载板的背面，且具有隔离功分网络的第二隔离槽及用于射频接头和低频连接器穿出的通孔。本发明提供的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，可以极大地提升微波T/R组件的集成度，减小了微波T/R组件的体积，实现组件小型化、轻质化，满足新一代相控阵雷达系统的要求。
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公开(公告)号：CN118448839A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410728133.4
申请日：2024-06-06
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01P5/19
摘要： 本发明提供一种双频功分网络及通信系统。该双频功分网络包括：双工器、至少一个第一功分器及至少一个第二功分器；至少一个第一功分器级联形成树状结构的第一频段功分网络；至少一个第二功分器级联形成树状结构的第二频段功分网络；双工器的输入端用于输入双频段信号，双工器的第一输出端与第一频段功分网络的输入端连接，双工器的第二输出端与第二频段功分网络的输入端连接；其中，第一频段功分网络和第二频段功分网络在电路板上分层设置。本发明提供的双频功分网络，对两个频段的功分网络分层设置，结构简单，隔离度好，可实现两个频段信号的稳定输出，性能良好。
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公开(公告)号：CN114243288A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111527186.2
申请日：2021-12-14
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种微带天线与TR组件一体化结构及一体化方法，属于射频微波技术领域，包括TR组件和微带天线，TR组件包括盒体，盒体前端的天线射频接口端设有多通道绝缘子插针连接器；微带天线集成在天线射频接口端，微带天线设有与绝缘子插针连接器数量及位置一一对应的射频信号孔，绝缘子插针连接器穿过射频信号孔，并与微带天线烧结在一起。本发明提供的微带天线与TR组件一体化结构，微带天线具有剖面薄、体积小、重量轻、易共形、容易实现双极化、便于与TR组件进行集成设计的特点；将微带天线与TR组件集成为一体，能够提高雷达产品的信号接收分辨性能，降低器件连接后的尺寸，实现体积小型化及重量轻质化。
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公开(公告)号：CN115529060A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211160501.7
申请日：2022-09-22
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，属于微波技术领域，包括垂直层叠的辐射天线、载板及散热冷板，多功能芯片设置于载板的正面；辐射天线集成于载板的正面，且具有隔离多功能芯片的第一隔离槽；功分网络设置于载板的背面；射频接头和低频连接器设置于载板的背面；散热冷板层叠于载板的背面，且具有隔离功分网络的第二隔离槽及用于射频接头和低频连接器穿出的通孔。本发明提供的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，可以极大地提升微波T/R组件的集成度，减小了微波T/R组件的体积，实现组件小型化、轻质化，满足新一代相控阵雷达系统的要求。
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