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公开(公告)号：CN111025053B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN201911199042.1
申请日：2019-11-29
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： G01R31/00
摘要： 本发明提供了一种无连接器射频馈点输出型微波射频组件的测试装置，属于射频组件测试技术领域，包括测试台、测试组件以及弹性定位组件，其中，测试台用于固定安装微波射频组件，测试台上横向滑动连接有第一托板，第一托板上纵向滑动连接有第二托板，第二托板上固定连接有滑座；测试组件与滑座沿上下方向滑动连接；测试组件用于与测试电缆电连接，且用于测试微波射频组件上的射频馈点；弹性定位组件设于测试组件与滑座之间，用于向下定位测试组件的测试位置及带动测试组件向上弹起.本发明提供的一种无连接器射频馈点输出型微波射频组件的测试装置，测试效率高，测试过程安全可靠，而且能够通用多种无连接器射频馈点输出型微波射频组件。
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公开(公告)号：CN111014863B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201911204535.X
申请日：2019-11-29
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种射频封装外壳的多连接器焊接方法，属于射频封装技术领域，包括以下步骤：在射频封装外壳的各个安装孔内嵌装预成型焊料环，将多个连接器依次插装于各个安装孔内；将插装有多个连接器的射频封装外壳放置在焊接工装上，依次调整并夹紧各个连接器至连接器的端面与射频封装外壳的外壁平齐；将夹紧了多个连接器的焊接工装放入回流焊炉，对多个连接器同时进行焊接；将焊接了多个连接器的射频封装外壳由焊接工装上取下并进行质检。本发明提供的射频封装外壳的多连接器焊接方法，通过焊接工装能够使多个连接器与射频封装外壳能够同时进行对齐焊接，焊接外观质量好且焊接效率高，采用预成型焊料环，焊接牢固可靠。
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公开(公告)号：CN114243288A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111527186.2
申请日：2021-12-14
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种微带天线与TR组件一体化结构及一体化方法，属于射频微波技术领域，包括TR组件和微带天线，TR组件包括盒体，盒体前端的天线射频接口端设有多通道绝缘子插针连接器；微带天线集成在天线射频接口端，微带天线设有与绝缘子插针连接器数量及位置一一对应的射频信号孔，绝缘子插针连接器穿过射频信号孔，并与微带天线烧结在一起。本发明提供的微带天线与TR组件一体化结构，微带天线具有剖面薄、体积小、重量轻、易共形、容易实现双极化、便于与TR组件进行集成设计的特点；将微带天线与TR组件集成为一体，能够提高雷达产品的信号接收分辨性能，降低器件连接后的尺寸，实现体积小型化及重量轻质化。
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公开(公告)号：CN115529060A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211160501.7
申请日：2022-09-22
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，属于微波技术领域，包括垂直层叠的辐射天线、载板及散热冷板，多功能芯片设置于载板的正面；辐射天线集成于载板的正面，且具有隔离多功能芯片的第一隔离槽；功分网络设置于载板的背面；射频接头和低频连接器设置于载板的背面；散热冷板层叠于载板的背面，且具有隔离功分网络的第二隔离槽及用于射频接头和低频连接器穿出的通孔。本发明提供的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，可以极大地提升微波T/R组件的集成度，减小了微波T/R组件的体积，实现组件小型化、轻质化，满足新一代相控阵雷达系统的要求。
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公开(公告)号：CN115529060B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202211160501.7
申请日：2022-09-22
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，属于微波技术领域，包括垂直层叠的辐射天线、载板及散热冷板，多功能芯片设置于载板的正面；辐射天线集成于载板的正面，且具有隔离多功能芯片的第一隔离槽；功分网络设置于载板的背面；射频接头和低频连接器设置于载板的背面；散热冷板层叠于载板的背面，且具有隔离功分网络的第二隔离槽及用于射频接头和低频连接器穿出的通孔。本发明提供的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，可以极大地提升微波T/R组件的集成度，减小了微波T/R组件的体积，实现组件小型化、轻质化，满足新一代相控阵雷达系统的要求。
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公开(公告)号：CN114047484A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111164392.1
申请日：2021-09-30
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： G01S7/40
摘要： 本发明提供了一种毫米波一体化测试夹具，属于射频微波组件技术领域，包括底板、测试工装、导向板、测试线、测试支板、上压盖，底板上设有放置TR组件的测试安装位；测试工装设置于TR组件的天线端；导向板固定于底板上，且位于测试工装远离TR组件的一侧，能够将测试工装压紧在TR组件的天线端；测试线的第一接头穿过导引孔、插孔与绝缘子插接；测试支板固定于底板上，且设置于TR组件的射频端；导向板、测试支板以及上压盖将TR组件定位在底板的测试安装位上。本发明提供的毫米波一体化测试夹具，通过测试工装及导向板，保证测试线与TR组件的绝缘子同轴连接的可靠性和连续性，从而保证多通道绝缘子同时良好的接触，提高绝缘子测试的精确度和测试效率。
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公开(公告)号：CN111146094B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201911226811.2
申请日：2019-12-04
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种氮化镓功率模块封装方法及加压装置，属于功率模块封装技术领域，氮化镓功率模块封装方法包括：将密封胶印刷至成型模具的型腔内，将印刷了密封胶的成型模具保持水平状态放入60～90℃的真空烘箱内烘焙15～20min，获得预固化成型胶环；将预固化成型胶环贴装在放置了氮化镓功率模块的封装管壳上，将封装管帽与贴装了预固化成型胶环的封装管壳对齐贴装；将贴装了封装管帽的封装管壳放置于加压装置中，在封装管帽顶面施加向下的压力并保压；将对封装管帽施加了预设压力的加压装置放入120～170℃真空烘箱内烘焙3～5h，使预固化成型胶环进行再固化，获得封装完成的氮化镓功率模块。
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公开(公告)号：CN111146094A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911226811.2
申请日：2019-12-04
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种氮化镓功率模块封装方法、加压装置及预固化成型胶环，属于功率模块封装技术领域，氮化镓功率模块封装方法包括：将密封胶印刷至成型模具的型腔内，将印刷了密封胶的成型模具保持水平状态放入60～90℃的真空烘箱内烘焙15～20min，获得预固化成型胶环；将预固化成型胶环贴装在放置了氮化镓功率模块的封装管壳上，将封装管帽与贴装了预固化成型胶环的封装管壳对齐贴装；将贴装了封装管帽的封装管壳放置于加压装置中，在封装管帽顶面施加向下的压力并保压；将对封装管帽施加了预设压力的加压装置放入120～170℃真空烘箱内烘焙3～5h，使预固化成型胶环进行再固化，获得封装完成的氮化镓功率模块。
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公开(公告)号：CN111025053A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911199042.1
申请日：2019-11-29
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： G01R31/00
摘要： 本发明提供了一种无连接器射频馈点输出型微波射频组件的测试装置，属于射频组件测试技术领域，包括测试台、测试组件以及弹性定位组件，其中，测试台用于固定安装微波射频组件，测试台上横向滑动连接有第一托板，第一托板上纵向滑动连接有第二托板，第二托板上固定连接有滑座；测试组件与滑座沿上下方向滑动连接；测试组件用于与测试电缆电连接，且用于测试微波射频组件上的射频馈点；弹性定位组件设于测试组件与滑座之间，用于向下定位测试组件的测试位置及带动测试组件向上弹起.本发明提供的一种无连接器射频馈点输出型微波射频组件的测试装置，测试效率高，测试过程安全可靠，而且能够通用多种无连接器射频馈点输出型微波射频组件。
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公开(公告)号：CN111014863A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911204535.X
申请日：2019-11-29
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种射频封装外壳的多连接器焊接方法、工装及预成型焊料环，属于射频封装技术领域，包括以下步骤：在射频封装外壳的各个安装孔内嵌装预成型焊料环，将多个连接器依次插装于各个安装孔内；将插装有多个连接器的射频封装外壳放置在焊接工装上，依次调整并夹紧各个连接器至连接器的端面与射频封装外壳的外壁平齐；将夹紧了多个连接器的焊接工装放入回流焊炉，对多个连接器同时进行焊接；将焊接了多个连接器的射频封装外壳由焊接工装上取下并进行质检。本发明提供的射频封装外壳的多连接器焊接方法，通过焊接工装能够使多个连接器与射频封装外壳能够同时进行对齐焊接，焊接外观质量好且焊接效率高，采用预成型焊料环，焊接牢固可靠。
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