公开(公告)号：CN116190368A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202310079855.7

申请日：2023-02-06

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 黄旭 ,  李剑锋 ,  许春良 ,  余若祺 ,  银军 ,  倪涛 ,  斛彦生 ,  王毅 ,  徐会博 ,  吴家锋 ,  刘志军

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/057

摘要： 本发明提供了一种超大功率的X波段内匹配功率管，属于微波技术领域，包括封装管壳、管芯台、高压GaN管芯、输入匹配电路及输出匹配电路，管芯台封装于所述封装管壳内；高压GaN管芯设置于所述管芯台上，高压GaN管芯工作电压为70～100V；输入匹配电路封装于所述封装管壳内，且与高压GaN管芯键合连接；输出匹配电路封装于封装管壳内，且与高压GaN管芯键合连接。本发明通过匹配电路与管芯台结构设计，提高生产便利性，实现输出功率达到千瓦级别的超大功率X波段内匹配功率管，极大的提高了目前X波段GaN功率管的性能水平。

公开(公告)号：CN116582094A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310449761.4

申请日：2023-04-24

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 倪涛 ,  李晶 ,  余若祺 ,  银军 ,  王毅 ,  斛彦生 ,  徐守利 ,  高永辉

IPC分类号： H03F1/56 ,  H03H5/00

摘要： 本发明提供一种P波段宽带放大器输出内匹配网络。该输出内匹配网络包括第一微带线、第二微带线、多个匹配电容和隔直电容，第一微带线与多个匹配电容形成LC匹配网络，第二微带线与隔直电容形成隔直网络；第一微带线的一端作为LC匹配网络的输入端，另一端作为LC匹配网络的输出端；多个匹配电容的第一端均与第一微带线连接，第二端均接地；隔直电容的第一端作为输入端，另一端与第二微带线的一端连接，第二微带线的另一端作为输出端；LC匹配网络的输出端与隔直网络的输入端连接；其中，多个匹配电容均为陶瓷电容，多个匹配电容的陶瓷基板的材质均为钛酸锆。本发明中匹配电容的材质采用钛酸锆，能够压缩匹配电路的尺寸，达到放大器小型化的目的。

公开(公告)号：CN215420207U

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202121319956.X

申请日：2021-06-11

申请人： 西安交通大学 ,  中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 刘震 ,  银军 ,  张小宁 ,  余若祺 ,  李剑锋 ,  黄旭 ,  王毅 ,  倪涛 ,  徐森锋 ,  盛百城 ,  张军

IPC分类号： H03F3/20

摘要： 本实用新型一种用于固态微波功率放大器的驱动控制器，包括信号单元、电平转换单元、高压驱动单元、峰值电流检测电路、温度检测单元等。电平转换单元主要产生信号单元所需的逻辑电压以及驱动单元所需的工作电压；峰值电流检测电路用以对负载电流实现监测，保护电路根据检测的峰值电流、温度等参数切换高压驱动单元的信号，实现对开关管的保护。同传统采用分离模块组成的驱动源相比，本实用新型在实现驱动源微型化的同时能实现高重复频率、大电流、快前沿、窄脉冲的输出，由于系统集成度的提高，可优化PCB布局，有效降低系统中器件封装引线电感和PCB走线电感，从而能有效抑制电路振荡，避免振荡导致的器件受损，提高了电路工作的稳定性和可靠性。