公开(公告)号：CN116190368A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202310079855.7

申请日：2023-02-06

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 黄旭 ,  李剑锋 ,  许春良 ,  余若祺 ,  银军 ,  倪涛 ,  斛彦生 ,  王毅 ,  徐会博 ,  吴家锋 ,  刘志军

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/057

摘要： 本发明提供了一种超大功率的X波段内匹配功率管，属于微波技术领域，包括封装管壳、管芯台、高压GaN管芯、输入匹配电路及输出匹配电路，管芯台封装于所述封装管壳内；高压GaN管芯设置于所述管芯台上，高压GaN管芯工作电压为70～100V；输入匹配电路封装于所述封装管壳内，且与高压GaN管芯键合连接；输出匹配电路封装于封装管壳内，且与高压GaN管芯键合连接。本发明通过匹配电路与管芯台结构设计，提高生产便利性，实现输出功率达到千瓦级别的超大功率X波段内匹配功率管，极大的提高了目前X波段GaN功率管的性能水平。

公开(公告)号：CN109408974B

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：CN201811278057.2

申请日：2018-10-30

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 吴家锋 ,  赵夕彬 ,  段雪 ,  银军 ,  黄雒光

IPC分类号： G06F30/36

摘要： 本发明适用于功率器件技术领域，提供了一种功率器件制备方法，本方法将所述预失真电路和所述阻抗变换器集成形成单片微波集成电路，并结合功率芯片内匹配设计实现高线性度功率器件，有效解决了采用常规方法设计的功率器件存在大功率、高效率应用时线性度不足及小型化困难的问题，显著提高了功率器件的线性度，大大缩小了电路尺寸，可有效减小通信电子系统固态功率放大器等组件产品的体积和重量。

公开(公告)号：CN117317916A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311129248.3

申请日：2023-09-04

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 董四华 ,  许春良 ,  高永辉 ,  吴家锋 ,  刘国强 ,  潘旭

IPC分类号： H02G3/02

摘要： 本发明提供了一种射频电路传输线固定装置，属于射频电路的技术领域，包括第一扣体、第二扣体和压紧件；第一扣体具有呈弧形设置的第一夹紧面；第二扣体具有呈弧形设置的第二夹紧面；第二扣体与第一扣体相对扣合，且围合呈用于放置传输线的容置腔，第二夹紧面和第一夹紧面用于抵紧在传输线的外周壁上；其中，第一扣体与第二扣体之间沿扣合方向滑动连接，且第一扣体与第二扣体之间连接有压紧件，压紧件用于调整第一扣体与第二扣体之间的固定位置。本发明提供的射频电路传输线固定装置可调节第一扣体和第二扣体之间的固定位置，以减小夹紧缝隙，提高传输线固定的稳定性。

公开(公告)号：CN109408974A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201811278057.2

申请日：2018-10-30

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 吴家锋 ,  赵夕彬 ,  段雪 ,  银军 ,  黄雒光

IPC分类号： G06F17/50

摘要： 本发明适用于功率器件技术领域，提供了一种功率器件制备方法，本方法将所述预失真电路和所述阻抗变换器集成形成单片微波集成电路，并结合功率芯片内匹配设计实现高线性度功率器件，有效解决了采用常规方法设计的功率器件存在大功率、高效率应用时线性度不足及小型化困难的问题，显著提高了功率器件的线性度，大大缩小了电路尺寸，可有效减小通信电子系统固态功率放大器等组件产品的体积和重量。

公开(公告)号：CN115910954A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211356642.6

申请日：2022-11-01

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 王绍东 ,  王生国 ,  银军 ,  赵永志 ,  许春良 ,  吴家锋

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/467 ,  H01L23/373 ,  H01L21/52 ,  H01L21/48 ,  B81C1/00

摘要： 本发明提供了一种基于微流道散热器的微波功率器件的封装结构及制备方法，属于微电子封装技术领域，包括微波封装管壳、金属基微流道散热器以及芯片和电路模块，微波封装管壳包括底板、固设于底板上的墙体以及封装于墙体上的盖板。金属基微流道散热器包括微流道载板、冷媒进管和冷媒出管；微流道载板内设有微流道，冷媒进管和冷媒出管连接于微流道的进口和出口，微流道载板固定于底板上，冷媒进管和冷媒出管外露在微波封装管壳的外面。芯片和电路模块封装于微流道载板上。本发明将芯片和电路模块直接组装在微流道载板上，可以实现导热性、可加工性、导电性，提升微波封装管壳的散热效果。

公开(公告)号：CN115483890A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202211129592.8

申请日：2022-09-16

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 吴家锋 ,  段雪 ,  徐森锋 ,  赵景波 ,  斛彦生 ,  徐守利 ,  翟岐 ,  黄旭 ,  顾占彪 ,  银军

IPC分类号： H03F1/02 ,  H03F1/56 ,  H03F3/213 ,  G06F30/36

摘要： 本发明提供一种微波功率器件及设计方法。该器件包括：输入匹配电路和功率芯片。输入匹配电路的输出端连接功率芯片的输入端。功率芯片的输出端连接微波功率器件的输出端。输入匹配电路包括依次连接的主匹配电容、匹配电阻和次匹配电容。主匹配电容的输入端作为输入匹配电路的输入端。次匹配电容的输出端作为输入匹配电路的输出端。其中主匹配电容的电容值大于次匹配电容的电容值。本发明通过依次连接的主匹配电容、匹配电阻和次匹配电容，将匹配电阻设于主匹配电容与次匹配电容之间，匹配电阻距离功率芯片的位置更近，匹配电阻的阻值更小，降低了匹配电阻的功率损耗，提升了功率器件的效率和增益系数。