公开(公告)号：CN112687636B

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202011551660.0

申请日：2020-12-24

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 李仕俊 ,  常青松 ,  唐晓赫 ,  徐达 ,  赵瑞华 ,  宋学峰 ,  张延青 ,  杨阳阳 ,  许悦 ,  卢辉朝 ,  薛玲玲 ,  宋姗姗 ,  许媛 ,  王立莹 ,  韩亚

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768

摘要： 本发明提供了一种金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，金属陶瓷封装外壳包括：第一陶瓷基板，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一陶瓷基板上设有贯穿第一表面和第二表面的第一金属互联柱，第一金属互联柱用于与芯片键合及与外部电路连接；金属侧墙，设置在第一陶瓷基板的第一表面、用于安装芯片；第二陶瓷基板，与第一陶瓷基板结构相同、并设有第二金属互联柱，第二陶瓷基板气密密封金属侧墙的顶面敞口处；盖板，用于密封腔体的侧面开口。金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明通过将芯片侧面安装，满足了高频TR模块封装尺寸的要求。

公开(公告)号：CN112687636A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202011551660.0

申请日：2020-12-24

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 李仕俊 ,  常青松 ,  唐晓赫 ,  徐达 ,  赵瑞华 ,  宋学峰 ,  张延青 ,  杨阳阳 ,  许悦 ,  卢辉朝 ,  薛玲玲 ,  宋姗姗 ,  许媛 ,  王立莹 ,  韩亚

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768

摘要： 本发明提供了一种金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，金属陶瓷封装外壳包括：第一陶瓷基板，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一陶瓷基板上设有贯穿第一表面和第二表面的第一金属互联柱，第一金属互联柱用于与芯片键合及与外部电路连接；金属侧墙，设置在第一陶瓷基板的第一表面、用于安装芯片；第二陶瓷基板，与第一陶瓷基板结构相同、并设有第二金属互联柱，第二陶瓷基板气密密封金属侧墙的顶面敞口处；盖板，用于密封腔体的侧面开口。金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明通过将芯片侧面安装，满足了高频TR模块封装尺寸的要求。